技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、SiCモジュールの採用増加・発熱密度上昇に対応するためのモジュールパッケージの高耐熱化・高信頼性化技術を取り上げ、新たな高性能材料や新しい製造プロセス、放熱性の高いモジュール構造について、業界動向・採用事例・学会発表の情報を元に解説いたします。
本セミナーでは、永久磁石同期モータのベクトル制御系に対し、制御系の変更のみでさらなる高出力駆動を実現するためのインバータの過変調領域の利用方法について説明いたします。
本セミナーでは、CAEの注意点・モデル化のポイント、解析結果の評価方法、応力強度解析・振動解析の基礎、モータの固有振動数解析などについて、明日から直ぐに実務で使えるように、事例を交え分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術開発動向について解説し、高品位質で低コストなウェハを実現する製造技術について議論いたします。
本セミナーでは、材料設計者に重点を置いたノイズ対策について、基礎から最新動向・必要性検討・材料選択のコツを分かりやすく説明いたします。
本セミナーでは、SiCパワー半導体開発の最前線を紹介すると共に、SiC単結晶ウェハの開発状況・ビジネス展開について解説し、SiC単結晶ウェハ開発において今後取り組むべき技術課題を議論いたします。
SiCパワー半導体に関する基礎知識、開発・ビジネスの概況、SiCパワー半導体の礎となるSiC単結晶ウェハに関する基礎知識、開発・ビジネスの概況について修得いただけます。
本セミナーでは、単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術開発動向について解説し、高品位質で低コストなウェハを実現する製造技術について議論いたします。
本セミナーでは、新しいパワー半導体として大きな可能性を秘めた二酸化ゲルマニウムを取り上げ、二酸化ゲルマニウムの基礎的な物性、現状の課題、将来性について詳細に解説いたします。
本セミナーでは、電波吸収体の基礎から、目的に合わせた設計を実例を交えて解説いたします。
また、材料定数の測定法や吸収量の評価法についても説明いたします。
本セミナーでは、新しいパワー半導体として大きな可能性を秘めた二酸化ゲルマニウムを取り上げ、二酸化ゲルマニウムの基礎的な物性、現状の課題、将来性について詳細に解説いたします。
本セミナーでは、モータ設計開発の実務に携わった講師の「46年間の経験とノウハウ」について解説と事例を紹介し、実際に業務で使える内容に重きをおいて解説いたします。
本セミナーでは、電磁ノイズの基礎から解説し、電磁ノイズの原因と対策、ノイズ予測モデルをEMC設計に活用するポイントについて詳解いたします。
本セミナーでは、電磁ノイズの基礎から解説し、電磁ノイズの原因と対策、ノイズ予測モデルをEMC設計に活用するポイントについて詳解いたします。
本セミナーでは、パワーエレクトロニクス機器におけるノイズの基本とその抑制法に焦点をあてて、パワーエレクトロニクス分野の技術動向から、パワーエレクトロニクス回路の基本、そこで発生する電磁ノイズの発生原理、計測、CAEベースとしたフロントローディング手法、ノイズ抑制法を体系的に解説いたします。
本セミナーでは、講師が長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について、門外不出のノウハウも含めて徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説いたします。
さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。
本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイス, GaNパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。
本セミナーでは、5Gの基礎技術、アンテナ、アナログフロントエンドの最新技術と電波障害対策から、「近傍界及び遠方界」「メタサーフェイス、メタマテリアル」を考慮した電波シールド・電波吸収技術について解説いたします。
本セミナーでは、SiC結晶やその欠陥の種類、デバイス特性への影響についてレビューした後、結晶欠陥の評価手法に関して解説いたします。
本セミナーでは、パワー半導体の基礎から解説し、パワー半導体の構造、パワー半導体の最新技術、最新応用について解説いたします。
本セミナーでは、電動車の基礎から始め、自動車用のモータとパワーエレクトロニクスの基礎、実際の構成、さらには今後の技術動向について解説いたします。
本セミナーでは、シリコンIGBT、SiC/GaN、酸化ガリウムパワーデバイス開発技術の現状と今後の動向について、半導体素子や実装技術、さらには市場予測を含め、わかりやすく、かつ丁寧に解説いたします。
本セミナーでは、5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。
本セミナーでは、5Gの基礎技術、アンテナ、アナログフロントエンドの最新技術と電波障害対策から、「近傍界及び遠方界」「メタサーフェイス、メタマテリアル」を考慮した電波シールド・電波吸収技術について解説いたします。
本セミナーでは、講師が長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について、門外不出のノウハウも含めて徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説いたします。
さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。