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半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析

半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析

～マイグレーション、クラック、剥離、絶縁破壊、抵抗不良、異物、ボイド、熱劣化、反り、湿度、ガルバニック腐食など～
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開催日

  • 2025年4月3日(木) 10時00分 ～ 17時00分

プログラム

第1部 電子機器における不具合・トラブルとその対策

(2025年4月3日 10:00〜12:10)

　電子機器に於いては材料起因での様々トラブルが発生する。本講義では材料起因で発生するトラブルに焦点を当ててその原因と対策について考えたい。第一部では粘接着剤、放熱材料などに関する不具合とそれを回避するための設計について第二部では封止材についての基本設計と不具合対策、要求特性に関する今後の展望に関して説明する

  1. 半導体パッケージの実装プロセス
    1. ダイシングテープ
    2. ダイボンディング
    3. モールド
    4. マザーボード搭載
  2. 材料別の不具合
    1. ダイシングテープ
      1. チップ飛散
      2. ピックアップ不良
    2. ダイアタッチ
      1. リフロークラック
      2. 熱伝導不良
    3. 放熱材料
      1. 熱抵抗不良
      2. 熱分解
    4. 二次アンダーフィル
      1. 耐振動性
      2. リペアー性
  3. 半導体封止材の概要
    1. 半導体封止材の分類
    2. 半導体封止材の設計
  4. 半導体封止材の不具合
    1. 流動不良
      1. ボイド
      2. フローマーク
    2. 電気的不良
      1. はんだクラック
      2. 電蝕
  5. 半導体封止材に今後期待される性能
    1. 超高耐熱
    2. 低誘電
    3. 熱伝導性
    • 質疑応答

第2部 電子機器のイオンマイグレーションのメカニズムとそのリアルタイム解析方法について

(2025年4月3日 13:10〜14:20)

　電子機器の信頼性とイオンマイグレーションについて、特に水晶振動子マイクロバランス法、交流インピーダンス法を用いたイオンマイグレーションの評価方法について解説する。対象材料として、銀、銅、はんだ、鉛フリーはんだ、フラックス、その他を取り上げる。

  1. 電子機器の信頼性とイオンマイグレーションについて
    1. イオンマイグレーションに関する従来の研究動向
    2. 水晶振動子マイクロバランス法とは?
    3. 材料別にみた耐イオンマイグレーション性
      1. 銀、銅、はんだ、その他
      2. 酸、塩基、塩等の影響
      3. 溶存酸素の影響
      4. マイグレーションの抑止対策
  2. 水晶振動子マイクロバランス (QCM) 法を用いたイオンマイグレーション評価
    1. 鉛フリーはんだ
    2. フラックス
  3. 交流インピーダンス法を用いたイオンマイグレーションの評価
    1. 鉛フリーはんだ
    2. スーパーコネクトレベル銅配線
    • 質疑応答

第3部 エレクトロマイグレーションのメカニズムとその信頼性確保について

(2025年4月3日 14:30〜15:40)

　電子配線の微細化は流れる電流を高密度に、動作環境を高温にすることから、エレクトロマイグレーション損傷を引き起こし、電子デバイスの信頼性確保を困難にしています。損傷メカニズムから寿命評価法、損傷防止対策法について解説します。

  1. 集積回路における金属薄膜配線
    1. 配線材料
    2. 半導体デバイス及び配線の推移と現状
    3. 半導体デバイスにおける配線信頼性の重要性
  2. エレクトロマイグレーション (EM)
    1. エレクトロマイグレーションのメカニズム
    2. エレクトロマイグレーションによる配線損傷
    3. エレクトロマイグレーションによる損傷への対策
  3. 配線寿命の予測
    1. Black の式によるEM寿命評価
    2. 数値シミュレーションによるEM寿命評価例
    • 質疑応答

第4部 MEMS・SAW/BAWデバイスのパッケージング技術

(2025年4月3日 15:50〜17:00)

　MEMSやSAW/BAWデバイスも一般的には樹脂モールディングされた製品形態を採る。本講座では樹脂モールディングの前に行われるウェーハレベルパッケージングに焦点を当て、基本技術、押さえるべきキーポイント、陥りやすい問題などを具体的に解説する。

  1. MEMSやSAW/BAWデバイスにとってのパッケージング
    1. MEMSやSAW/BAWデバイスのパッケージング形態
    2. ウェーハレベルパッケージングの必要性
    3. 気密封止性
  2. ウェーハ接合によるウェーハレベルパッケージング
    1. 陽極接合によるWLP
    2. 金属接合によるWLP
    3. その他に接合によるWLP
  3. ウェーハ接合によらないウェーハレベルパッケージング
    1. エピシール
    2. シリコンマイグレーションシール
    3. その他のWLP
  4. MEMSやSAW/BAWデバイスのパッケージに関わる問題
    1. パッケージ内圧力の評価法
    2. パッケージ内圧力の改善法
    3. パッケージ応力の問題
    • 質疑応答
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講師

  • 野村 和宏 氏
    NBリサーチ
    代表
  • 吉原 佐知雄 氏
    宇都宮大学 工学部 基盤工学科 物質環境化学コース
    准教授
  • 笹川 和彦 氏
    弘前大学 大学院 理工学研究科 機械科学コース
    教授
  • 田中 秀治 氏
    東北大学 大学院 工学研究科 ロボティクス専攻
    教授
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 66,000円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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