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本セミナーでは、半導体パッケージについて取り上げ、高密度配線を実現するための微細配線形成技術と微細接続技術を解説いたします。

本セミナーでは、ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーの基礎から解説し、開発背景とモチベーション、市場、材料・製造プロセス、求められる品質と信頼性、業界や技術の動向までを詳解いたします。

本セミナーでは、最先端半導体の開発に対応したパッケージ基板設計、微細接続技術、微細配線形成技術について分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージについて取り上げ、高密度配線を実現するための微細配線形成技術と微細接続技術を解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージ技術について取り上げ、半導体パッケージ技術の進化から、製造方法、使用部材などについて詳細に解説いたします。
また、チップレット等の最新のパッケージ技術についても解説し、その目的や課題についても解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージ技術について取り上げ、半導体パッケージ技術の進化から、製造方法、使用部材などについて詳細に解説いたします。
また、チップレット等の最新のパッケージ技術についても解説し、その目的や課題についても解説いたします。

本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

本セミナーでは、半導体製造の前工程・後工程・実装工程にわたる一連の流れと、それを支える素部材・装置の役割を分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスに用いられる様々な接合技術とその評価技術について基礎から応用までを解説いたします。

本セミナーでは、先端パッケージングの全体像・技術動向、先端パッケージ分野における日本の強み・課題と取るべき成長戦略、RDLインターポーザ技術の基礎と応用、ICEP・ECTC国際学会からのRDLインターポーザ最新潮流について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

本セミナーでは、パッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式までをわかりやすく解説いたします。