技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
新型コロナの感染が収まる兆しもありますが、電子部品はデジタル機器や電化製品に搭載されている部品の総称です。コンデンサやインダクタ(コイル)のような電気信号の入力を受けて電気を蓄積したり整えたりする電子部品を「受動部品」と呼びます。一方、スイッチやコネクターなどはまとめて「機構部品」とも呼ばれます。その他に電力を動きに帰るモータや、物理現象を電気信号に変えるセンサー、無線通信の電波の送受信に使う高周波部品などがあります。
世界で年間の販売台数が約15億台に達し、毎年のように新しい機能が追加されるスマートフォン(スマホ)が電子部品の市場をけん引する状況が続くものと見られます。ただし、成長のペースが鈍化し、技術的にも成熟してきました。電子部品メーカーは自動車や医療、ロボットなどスマホ以外の市場の開拓に取り組んでいます。
新型コロナの感染拡大も懸念されますが、M&A(合併・買収)や事業の入れ替えも活発になっています。精密格加工技術を持つミネビアと電子部品や回路の技術を持つミツミ電機は2017年1月に経営統合。またマクセルは2017年10月に日立マクセルから社名変更しました。太陽誘電はエルナーを2018年4月に子会社としました(東証二部上場)。TDKは、高周波部品の事業を米クアルコムに売却する一方、米国のセンサー会社を総額13億ドルで完全子会社化しています。電子部品メーカー各社は18年度も引き続き旺盛な需要に対応し積極的な設備投資を計画しています。
本レポートの第I章では、電子部品市場での動向と今後の展望について述べています。第II章では、コンデンサ市場の世界や国内市場の動向との展望について調査及び分析を行っています。第III章では、キャパシタ市場の動向や展望についても同様に述べています。第IV章では、EMCノイズ対策の世界市場と国内市場の動向と展望について。第VI章では、電子部品関連メーカーの動向や展望について掲載しています。
弊社は本年、創業53周年を向かえる調査会社です。本レポートは、本社のスタッフにより調査・編集されています。本レポートは、電子部品業界や同市場を、事業・生産・製品動向などを踏まえながら1冊にまとめたものです。将来展望シリーズは、新規参入される企業様を含めた事業計画書の立案、事前調査、実行、検証など幅広く活用されています。
| 印刷版 | 70,000円(税別) |
|---|---|
| CD-ROM (PDF) | 70,000円(税別) |
| プレミアムCD-ROM (PDF + Excel) | 90,000円(税別) |
| 印刷版 + CD-ROM (PDF) | 90,000円(税別) |
| 印刷版 + プレミアムCD-ROM (PDF + Excel) | 110,000円(税別) |
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/3/10 | 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 | オンライン | |
| 2026/3/10 | 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 | オンライン | |
| 2026/3/11 | 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 | オンライン | |
| 2026/3/11 | 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 | オンライン | |
| 2026/3/12 | 車載電装部品の熱・高電圧化対策と絶縁評価技術の基礎 | オンライン | |
| 2026/3/13 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2026/3/13 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2026/3/13 | プラズマの基礎特性と半導体成膜、エッチングでの応用技術 | オンライン | |
| 2026/3/16 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/3/16 | 半導体市場の動向と主要メーカーの開発状況 | オンライン | |
| 2026/3/16 | クライオエッチングの反応メカニズムと高アスペクト比加工技術 | オンライン | |
| 2026/3/16 | シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 | オンライン | |
| 2026/3/17 | 半導体製造ラインの汚染の実態と歩留向上のためのシリコンウェーハ表面汚染防止技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/3/17 | 半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 | オンライン | |
| 2026/3/17 | 先端パッケージングの最前線 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/3/18 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術 | オンライン | |
| 2026/3/18 | 量子ドットの物性・合成・耐久性向上とディスプレイおよびセンサーへの応用動向 | オンライン | |
| 2026/3/18 | 先端パッケージングの最前線 | オンライン | |
| 2026/3/18 | CESとSPIEから読み解く電子デバイス2030年 | オンライン | |
| 2026/3/18 | 透明導電材料/膜の基礎と塗布型透明導電膜の最新動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/6/2 | 発光ダイオード (LED) 〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/6/2 | 発光ダイオード (LED) 〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/10/31 | 2025年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/5/24 | 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/8/4 | 2024年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/12/22 | マイクロLED/ミニLEDの最新動向・市場予測2022 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |