技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、電気・電子機器および電子部品の信頼性と安全性を高めることを目的に、設計・量産・販売後の各段階で、故障や事故を未然に防ぐための基本思想と実務で直面する課題への対策を体系的に解説いたします。
さらに、安全性の中でも特に重要となる「発火防止」については、講師がキヤノンで実践してきた取り組みをベースに、“発火を起こさないための安全設計手法”を事例とノウハウに基づき詳しく紹介いたします。
本セミナーでは、電気・電子機器および電子部品の信頼性と安全性を高めることを目的に、設計・量産・販売後の各段階で、故障や事故を未然に防ぐための基本思想と実務で直面する課題への対策を体系的に解説いたします。
さらに、安全性の中でも特に重要となる「発火防止」については、講師がキヤノンで実践してきた取り組みをベースに、“発火を起こさないための安全設計手法”を事例とノウハウに基づき詳しく紹介いたします。
本セミナーでは、半導体の後工程から基板実装、完成品の保管・取り付けに至るまでの各工程における静電気 (ESD) 対策について、講師の実務経験をもとに、実践的なポイントと留意点を解説いたします。
本セミナーでは、半導体の後工程から基板実装、完成品の保管・取り付けに至るまでの各工程における静電気 (ESD) 対策について、講師の実務経験をもとに、実践的なポイントと留意点を解説いたします。
本セミナーでは、電子部品の宇宙ビジネスへの転用について取り上げ、放射線耐性評価の進め方、宇宙用電子部品の選定方法などについて詳解いたします。
本セミナーでは、電子部品の宇宙ビジネスへの転用について取り上げ、放射線耐性評価の進め方、宇宙用電子部品の選定方法などについて詳解いたします。
本セミナーでは、積層セラミックコンデンサ (MLCC) に代表される絶縁系部品、インダクタに代表される導通系部品、半導体に代表される樹脂封止部品のクラックや絶縁劣化のメカニズムとその解析、実装状態での電子部品・機器の故障に関する包括的な基礎知識について詳解いたします。
本セミナーでは、寿命をもつ電子部品の故障モード、電子部品に欠陥を内在した場合の寿命故障モード、寿命予測の考え方、部品ごとの寿命予測法について様々なやり方を実務的・現実的に、事例・データを交えて解説いたします。
本セミナーでは、MLCCで実際に発生する故障事例をもとにその原因と対策手法を解説いたします。
また、開発・製造する側も使用する側も知っておきたい信頼性確保の考え方について解説いたします。
本セミナーでは、積層セラミックコンデンサ (MLCC) に代表される絶縁系部品、インダクタに代表される導通系部品、半導体に代表される樹脂封止部品のクラックや絶縁劣化のメカニズムとその解析、実装状態での電子部品・機器の故障に関する包括的な基礎知識について詳解いたします。
本セミナーでは、MLCCで実際に発生する故障事例をもとにその原因と対策手法を解説いたします。
また、開発・製造する側も使用する側も知っておきたい信頼性確保の考え方について解説いたします。
本セミナーでは、金属・半導体・絶縁体などの基礎から、カーエレクトロニクスを支える受動・能動部品、実装技術、ECU製造プロセスまでを体系的に解説いたします。
本セミナーでは、小型化技術とそれに伴う熱設計の難しさについて概説いたします。
そのうえで、車載信頼性と小型化と熱設計のバランスをとって設計する重要性を、事例を交えて紹介いたします。
本セミナーでは、セラミック材の種類と添加剤成分との相性、用法・用量のポイント、次世代半導体、高精細化・三次元対応などへの展望とその可能性について詳解いたします。
本セミナーでは、材料と環境で決まる電子機器・部品の腐食・劣化の基礎を解説いたします。
電子機器・部品の曝される環境を理解した上で、腐食・劣化の加速劣化試験法や評価技術を学ぶことで、電気機器・部品の寿命予測精度の向上を目的としています。
また、電気機器・部品のトラブル事例を分かりやすく紹介し、実践的な腐食・劣化対策に触れていただきます。
本セミナーでは、半導体の後工程から基板実装、完成品の保管・取り付けに至るまでの各工程における静電気 (ESD) 対策について、講師の実務経験をもとに、実践的なポイントと留意点を解説いたします。
本セミナーでは、半導体の後工程から基板実装、完成品の保管・取り付けに至るまでの各工程における静電気 (ESD) 対策について、講師の実務経験をもとに、実践的なポイントと留意点を解説いたします。
本セミナーでは、MLCCの材料・製造プロセスから、低コスト・大容量・小型化や高温への対応といった高信頼性化など、6G・AI・EV時代に向けた要求特性の変化や最近のMLCC研究動向までを幅広く解説いたします。
本セミナーでは、電気・電子部品の故障・破損の原因と対策について、実際の事例を交えて具体的に解説いたします。
本セミナーでは、接触理論・アーク理論・摺動摩耗理論 、接点材料の変遷と勘所、 接点加工のプロセスと押さえどころ、接点の故障モード・発生機構、具体的な対策について、長年の経験と研究に基づき、実践的に詳しく解説いたします。
本セミナーでは、 はんだ接続のメカニズム、リフローはんだ実装の特性・信頼性・故障モード 、フローはんだ実装の特性・信頼性・故障モード、 両面実装の特性、故障モード、 はんだ接続の寿命予測について、長年の経験に基づき、事例を交えて詳しく解説いたします。
本セミナーでは、めっき技術について基礎から解説し、めっき技術のノウハウ、非水溶媒を使った新しいめっき技術や環境への注意・対策、最新動向について詳解いたします。
本セミナーでは、電気部品・機構部品の故障について取り上げ、故障事例、故障メカニズム、各種部品ごとのウィークポイント、デバイス評価時のおさえどころについて、豊富な経験に基づき、様々な事例を交えて詳しく解説いたします。