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本セミナーでは、ノイズ・EMC問題の原因と原理から理解し、設計段階での対策やトラブル発生時の原因究明へつなげるための考え方を解説いたします。
EMC試験の基礎から、回路・基板・ケーブル・筐体の具体的な対策まで、実務に活かせるポイントを体系的に習得いただけます。

電子機器・部品の腐食・劣化は、使用する材料だけでなく、温湿度、温度変化、結露などの使用環境や異種材料の組み合わせによって発生形態が大きく異なります。
本セミナーでは、車載機器をはじめ、厳しい環境下で使用される電子機器・部品を念頭に、金属・高分子材料の腐食・劣化メカニズムから、加速劣化試験、評価手法、防食・劣化対策までを体系的に解説いたします。
実際のトラブル事例を通して、不具合原因を見極め、再発防止・未然防止につなげる実践的な着眼点を習得いただけます。

本セミナーでは、防水規格 (IP規格) の基礎から、防水構造設計、ガスケットやOリングなどの止水部品の設計、防水筐体の放熱設計、エアリーク試験までを体系的に解説いたします。
「なんとなく防水」ではなく、防水理論に基づいた設計手法を実務視点で理解し、不具合事例や対策も交えて習得いただけます。

本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。

本セミナーでは、フラックスの役割や温度プロファイルの作成・評価から、スルーホール上がり不足、ブリッジ、ボイド、治具パレットに起因する不良まで詳しく解説いたします。
また、セレクティブはんだ槽の構造上の問題点や不具合対策、設備導入・更新時の選定ポイントも取りあげます。
実際の現象を動画で確認しながら、現場で起こる「なぜ?」を解き明かし、実基板・部品の不良解析と改善に直結する実践的な知識を習得いただけます。

本セミナーでは、ノイズ・EMC問題の原因と原理から理解し、設計段階での対策やトラブル発生時の原因究明へつなげるための考え方を解説いたします。
EMC試験の基礎から、回路・基板・ケーブル・筐体の具体的な対策まで、実務に活かせるポイントを体系的に習得いただけます。

本セミナーでは、MLCCで実際に発生する故障事例をもとにその原因と対策手法を解説いたします。
また、開発・製造する側も使用する側も知っておきたい信頼性確保の考え方について解説いたします。

本セミナーでは、窒化ホウ素ナノシートから高熱伝導フィラー・複合材料、TIMの開発までを詳解いたします。

本セミナーでは、MLCCで実際に発生する故障事例をもとにその原因と対策手法を解説いたします。
また、開発・製造する側も使用する側も知っておきたい信頼性確保の考え方について解説いたします。

本セミナーでは、TIM の基礎から解説し、最適なTIMを選定するために必要な基礎知識を習得していただきます。

本セミナーでは、代表的な冷却方式である空冷、液冷、液侵の3方式について、それぞれの特徴や課題を明らかにすることで、今後の技術トレンドを把握する一助になることを目的としております。
また使用されている放熱デバイスについても、その特殊性を含めて個別に詳しく解説いたします。