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本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。

本セミナーでは、熱設計の基礎から解説し、電子機器の熱設計・熱対策の実践的な考え方・手法・ポイントについて詳解いたします。
発熱の仕組み、発熱の削減技術、半導体の放熱設計、発熱による回路の不具合事例とその対応、放熱材料・部品の種類・特徴、放熱材料の選び方・使い方とそのポイント、熱シミュレーションなど、経験豊富な2名の講師が実践的な技術をコツとともに解説いたします。

本セミナーでは、EV電池、車載パワーデバイス、スマホ、5G基地局など、各種機器で発生する熱問題の実態とTIMへの要求、効果的な使い方を解説いたします。

本セミナーでは、TIM の基礎から解説し、最適なTIMを選定するために必要な基礎知識を習得していただきます。

本セミナーは、自動車部品メーカーで長年、電子製品の品質業務に携わってきた講師が、豊富な実務経験を基に、電子部品の壊れ方、不良流出防止策を含め品質保証のポイントを分かりやすく解説し、職場で役立つ知識の習得を目指します。

本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。
最新トピックスとして、スマートフォン、車載機器、ゲーム機などの熱設計事例も解説いたします。

本セミナーでは、はんだ付け部の故障に至る主な原因、はんだ付け部の信頼性の考え方、各種信頼性試験方法、試験片作製、信頼性試験の時間短縮・深層学習を利用した非破壊クラック検査について、事例を交え分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、電子機器の熱設計の最新トレンドから、放熱を促す設計手法や放熱性を最大限に発揮する放熱・断熱要素を組み込む手法を解説いたします。
また、電源回路素子の発熱などのよく遭遇する不具合事例と対策方法についても具体的に紹介いたします。