技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、光電融合技術の市場予測と業界動向から、ポリマー光導波路の基本的な光学設計、要求仕様を見据えた評価まで解説いたします。
本セミナーでは、データセンタにおける技術動向、光インターコネクトの実装形態及び技術について解説し、シリコンフォトニクス、VCSEL、光トランシーバ、外部光源の技術動向について解説いたします。
本セミナーでは、光電融合技術の市場予測と業界動向から、ポリマー光導波路の基本的な光学設計、要求仕様を見据えた評価まで解説いたします。
本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。
本セミナーでは、高速伝送基板に向けた信号伝送特性と接着性を両立させる表面処理技術、大気圧プラズマ・分子接合技術・VUV処理の応用について詳解いたします。
本セミナーでは、ミリ波に関わる技術者、回路設計・材料開発担当者を対象に、ミリ波材料の基礎から設計、評価、応用、技術動向について解説いたします。
本セミナーでは、従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージの最新動向を紹介いたします。
また、ポリマー光回路の材料や作成法、ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新状況や、NEDOプロジェクトについてなど、講師らの最新の取り組みを中心に解説いたします。
本セミナーでは、従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージの最新動向を紹介いたします。
また、ポリマー光回路の材料や作成法、ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新状況や、NEDOプロジェクトについてなど、講師らの最新の取り組みを中心に解説いたします。
本セミナーでは、基本的な回路部品、電子回路を飛躍的に高機能にした半導体部品、回路 (アナログ、デジタル) ・マイコンの基礎など、電気・電子回路の幅広い基礎知識について、分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、光電融合技術に至るまでの背景から、光電融合技術の要素技術であるシリコンフォトニクス、光電融合実装技術、仮想化・ディスアグリゲーション技術などについて概説し、光電融合技術の将来を展望いたします。