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本セミナーでは、5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。

本セミナーでは、電子回路におけるノイズ発生 (発生源) ・ノイズ伝播・ノイズ障害の原理・メカニズムとノイズ対策について基礎から解説いたします。

本セミナーでは、シリコンフォトニクスの基礎原理から集積光デバイスの設計・評価技術、さらには光通信、CPO・光I/O、LiDAR、テラヘルツ応用までを体系的に解説いたします。
また、次世代情報通信システムを支える光集積技術の最新動向と実用化に向けた課題について解説いたします。

本セミナーでは、FPGAの構成や設計フロー、トップダウン設計・状態遷移設計のポイント、メタステーブルや非同期設計などのトラブル対策を解説いたします。
また、組み合わせ回路・順序回路の基礎を踏まえ、Verilog HDLの実践的な記述方法、アップダウンカウンタ設計演習を通じて、Quartus Prime、ModelSim等の設計・検証ツールの活用法を解説いたします。

本セミナーでは、データセンタにおける技術動向、光インターコネクトの実装形態及び技術、シリコンフォトニクス、VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser/垂直共振器型面発光レーザー) 、光トランシーバ、外部光源の技術動向について解説いたします。

本セミナーでは、トランジスタ・オペアンプの基礎から、仕様を満たす回路定数の決め方、電源回路設計、実務で差が出るノイズ発生メカニズムと抑制手法までを体系的に解説いたします。

本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。