技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

回路のセミナー・研修・出版物

5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術

2026年5月15日(金) 10時30分2026年5月28日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・ミリ波対応に向けた高周波基板材料について取り上げ、低誘電損失を実現する樹脂設計のポイントと実際の開発事例について詳解いたします。

アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント

2026年5月15日(金) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、トランジスタ・オペアンプの基礎から、仕様を満たす回路定数の決め方、電源回路設計、実務で差が出るノイズ発生メカニズムと抑制手法までを体系的に解説いたします。

チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術

2026年5月14日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、最先端半導体の開発に対応したパッケージ基板設計、微細接続技術、微細配線形成技術について分かりやすく解説いたします。

5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術

2026年4月24日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・ミリ波対応に向けた高周波基板材料について取り上げ、低誘電損失を実現する樹脂設計のポイントと実際の開発事例について詳解いたします。

ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用

2026年4月22日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ミリ波に関わる技術者、回路設計・材料開発担当者を対象に、ミリ波材料の基礎から設計、評価、応用、技術動向について解説いたします。

半導体メモリの基礎と技術・市場動向

2026年4月22日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体メモリの種類や特徴、それぞれの構造などの基礎から現在主流のSRAM、DRAM、Flashの構造と動作原理を説明し、最近の新しい提案や業界動向を概説いたします。
また、各種不揮発性メモリやそれを利用したアナログAIの原理、メモリのEDA (設計ツール) について解説いたします。

電子回路の公差設計入門

2026年3月30日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

フォトニック結晶の基礎とシリコン光集積回路技術

2026年3月26日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、フォトニック結晶およびシリコンフォトニクスを中心とした光集積回路技術について、基礎概念から実際の応用例、さらに最新の研究動向までを体系的に解説いたします。

オフライン電源の設計 (3)

2026年3月23日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

設計者CAE 構造解析編 (強度)

2026年3月19日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

オフライン電源の設計 (2)

2026年3月13日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開

2026年3月11日(水) 10時30分2026年3月18日(水) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開

2026年3月10日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

オフライン電源の設計 (1)

2026年3月6日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

オフライン電源の設計 (3日間)

2026年3月6日(金) 13時00分17時00分
2026年3月13日(金) 13時00分17時00分
2026年3月23日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

回路設計・システム設計におけるブロック図の実践活用

2026年3月4日(水) 13時00分15時00分
オンライン 開催

ブロック図は“描く”ものではなく、“伝える”ための設計ツールです。
機能連携・信号の流れ・構成意図を正確に可視化することで、上流から下流まで一貫した設計思想を共有できます。
本セミナーでは、配置・表記・階層化の実践テクニックを通じて、相手に伝わるブロック図の描き方を解説いたします。
回路設計・システム設計双方の視点から、設計精度とチーム連携力を高める実践スキルを習得いただけます。

先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向

2026年3月4日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。

電子機器のノイズ対策と基板設計の基礎・実践

2026年2月25日(水) 10時30分2026年3月4日(水) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子回路・電子機器のノイズについて基礎から解説し、ノイズの原因と対策について詳解いたします。

電子機器のノイズ対策と基板設計の基礎・実践

2026年2月24日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子回路・電子機器のノイズについて基礎から解説し、ノイズの原因と対策について詳解いたします。

デジタル回路の基礎

2026年2月18日(水) 10時00分16時30分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

デジタル回路を理解すると、電子機器や制御システムが「なぜ動くのか」「どこで問題が起きるのか」が見えるようになります。
本セミナーでは、二進数・論理回路・ロジックICの基礎から、マイコン構成やA/D・D/A変換まで、実務で必要となる知識を体系的に解説いたします。

ブロック図で考えるシステム設計と回路設計

2026年2月16日(月) 13時00分15時30分
オンライン 開催

電源回路設計入門 (2)

2026年2月13日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電源回路設計入門 (2日間)

2026年2月6日(金) 13時00分17時00分
2026年2月13日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電源回路設計入門 (1)

2026年2月6日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

ブロック図で考えるシステム設計と回路設計

2026年2月4日(水) 13時00分16時00分
オンライン 開催

ブロック図は“描く”ものではなく、“伝える”ための設計ツールです。
機能連携・信号の流れ・構成意図を正確に可視化することで、上流から下流まで一貫した設計思想を共有できます。
本セミナーでは、配置・表記・階層化の実践テクニックを通じて、相手に伝わるブロック図の描き方を解説いたします。
回路設計・システム設計双方の視点から、設計精度とチーム連携力を高める実践スキルを習得いただけます。

半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計

2026年2月4日(水) 13時00分2026年2月16日(月) 17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージについて取り上げ、高密度配線を実現するための微細配線形成技術と微細接続技術を解説いたします。

ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向

2026年2月4日(水) 9時30分12時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーの基礎から解説し、開発背景とモチベーション、市場、材料・製造プロセス、求められる品質と信頼性、業界や技術の動向までを詳解いたします。

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