技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本調査報告書は、「パワー半導体」に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
パワー半導体〔2022年版〕 技術開発実態分析調査報告書の書籍版 もご用意しております。
「パワー半導体」に関する出願件数、出願人 (共同出願人) 、発明者、特許分類などに対し、ランキング、時系列推移、技術分布図など様々な観点から分析したパテントマップを作成し、技術開発の実態を把握し今後の開発の指針決定に役立てようとするものである。
本調査報告書は「パワー半導体」の国内出願日:2011年1月から2022年2月までに出願された公開特許について、検索、収集した。
その結果、特許情報の総数は 11,455件である。また、報告書作成には、パテントマップ作成支援ソフト「パテントマップEXZ」 (インパテック 株式会社 製) を使用した。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/8/2 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
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2024/8/19 | 半導体デバイスの物理的洗浄手法 | オンライン | |
2024/8/21 | 半導体微細構造に関わる表面・界面の物性の基礎と応用技術 | オンライン | |
2024/8/23 | 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術および最先端技術 | オンライン | |
2024/8/23 | 3D-IC/チップレットの研究開発動向とハイブリッド接合特集 | オンライン | |
2024/8/24 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2024/8/26 | 車載パワーモジュールの実装技術と高放熱、高耐熱材料の開発 | オンライン | |
2024/8/26 | 入門的に押さえる先端パッケージング (ヘテロジニアス・インテグレーション&チップレット) および国際学会から読みとる最新動向と傾向 | オンライン | |
2024/8/28 | 先端半導体パッケージング技術と材料への要求特性 | オンライン | |
2024/8/28 | プラズマの基礎および半導体ドライエッチング入門 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
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2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
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