技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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      本調査報告書は、「パワー半導体」に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
パワー半導体〔2022年版〕 技術開発実態分析調査報告書の書籍版 もご用意しております。
「パワー半導体」に関する出願件数、出願人 (共同出願人) 、発明者、特許分類などに対し、ランキング、時系列推移、技術分布図など様々な観点から分析したパテントマップを作成し、技術開発の実態を把握し今後の開発の指針決定に役立てようとするものである。
本調査報告書は「パワー半導体」の国内出願日:2011年1月から2022年2月までに出願された公開特許について、検索、収集した。
その結果、特許情報の総数は 11,455件である。また、報告書作成には、パテントマップ作成支援ソフト「パテントマップEXZ」 (インパテック 株式会社 製) を使用した。


| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/11/5 | プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 | 東京都 | 会場・オンライン | 
| 2025/11/5 | 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/11/7 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2025/11/7 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2025/11/12 | xEV用パワーエレクトロニクスの技術トレンド | 東京都 | 会場・オンライン | 
| 2025/11/12 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2025/11/13 | 先端半導体パッケージにおける高密着めっき技術 | オンライン | |
| 2025/11/13 | 先進パッケージにおける半導体デバイスの三次元集積化の基礎と今後の開発動向 | オンライン | |
| 2025/11/17 | リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望および半導体産業の位置付けと未来 | オンライン | |
| 2025/11/17 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド | オンライン | |
| 2025/11/18 | リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望および半導体産業の位置付けと未来 | オンライン | |
| 2025/11/18 | EVの最新技術動向および将来展望 | オンライン | |
| 2025/11/18 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2025/11/19 | EVの最新技術動向および将来展望 | オンライン | |
| 2025/11/20 | フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 | オンライン | |
| 2025/11/21 | 半導体洗浄技術 2セミナーセット | オンライン | |
| 2025/11/21 | 半導体ウェット洗浄・乾燥技術と最先端技術 | オンライン | |
| 2025/11/21 | 半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門 | オンライン | |
| 2025/11/21 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン | |
| 2025/11/25 | 高性能有機半導体の分子設計・合成・評価とデバイス作製・応用展開 | オンライン | 
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 | 
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 | 
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート | 
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート | 
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 | 
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 | 
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 | 
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 | 
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) | 
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 | 
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 | 
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 | 
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 | 
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 | 
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 | 
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 | 
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 | 
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 | 
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 | 
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |