技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体産業入門と開発、製造の実務 (2日間)

半導体産業入門と開発、製造の実務 (2日間)

～半導体製造プロセス技術のすべて～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

開催日

  • 2024年6月24日(月) 10時30分 ～ 16時30分
  • 2024年6月25日(火) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • 半導体産業全体を俯瞰する力
  • 半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務知識
  • 半導体プロセスの特徴とそれを利用した開発・製造方法
  • 最先端半導体デバイスの基礎知識

プログラム

　かつて世界トップを誇った日本の半導体産業は、その衰退が憂慮されています。現在、官民あげてこの半導体産業の復活を目指していますが、技術者不足が課題になっています。また、テレビや新聞等で報じられる「半導体」という言葉に混乱されている方が、製造業の経営者のみならず、半導体技術者を目指す方にも見受けられます。これは、半導体産業が地理、製造装置、材料、技術的に広範囲に渡る巨大産業であるために情報が断片的になっているためと思われます。
　本講座では、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程、システム設計の実際の理解に必要な基礎事項を技術、装置や材料の変遷を踏まえて最新の動向まで解説いたします。更に、半導体デバイス製造の特徴を上手に利用した開発・製造の考え方を解説いたします。

2024年6月24日「半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前工程)」

(2024年6月24日 10:30〜16:30)

  1. 第1章 今、なぜシリコンか?
    1. シリコン半導体の特長
    2. シリコンvs.化合物半導体
      1. 半導体の売り上げ
      2. 半導体と用途
    3. 各種半導体物性比較
    4. シリコン資源
  2. 第2章 珪石から集積回路の出来るまで
    1. 珪石から金属シリコンの製造
    2. 金属シリコンから高純度多結晶シリコンの製造
    3. 単結晶作製
    4. 円筒研削とオリフラ、ノッチ加工
    5. スライシング
    6. ベベリングとラッピング、ポリッシング
    7. エピタキシャル成長とSOI
    8. 前工程
    9. 後工程
  3. 第3章 半導体物理
    1. シリコン結晶
    2. 半導体の導電形
    3. ドーパントの種類
    4. 半導体と周期律表
  4. 第4章 半導体プロセス (前工程) 概要のパターン
    1. 基本プロセス
    2. プロセスのパターン
    3. バイポーラプロセスフロー概略
    4. CMOSプロセスフロー概略
  5. 第5章 前工程
    1. フォトリソグラフィー工程
      1. フォトリソグラフィーとは
      2. フォトリソグラフィー工程の説明
      3. レンズ系の解像力と焦点深度
      4. 露光用光源
      5. 各種露光方式
      6. レジストコーターとデベロッパー
      7. フォトレジスト
      8. レチクル (マスク) とペリクル
      9. 超解像
      10. 近接効果補正
      11. フォト工程の不良例
    2. 洗浄工程とウェットエッチング工程
      1. ウェットプロセスの概要
      2. ウェットエッチング
    3. 酸化・拡散工程
      1. 目的と原理
      2. ドライ酸化とウェット酸化
      3. 酸化の法則
      4. その他の酸化
      5. 酸化・拡散装置
      6. 縦型拡散炉の特徴
      7. 選択酸化
      8. ランピング
      9. 測定装置
      10. 熱電対の種類
      11. 酸化膜の色と膜厚の関係
    4. イオン注入工程
      1. イオン注入の目的と原理
      2. イオン注入工程の概要
      3. イオン注入装置
      4. イオン注入装置の各部名称
      5. イオン注入で起こる問題
    5. CVD工程
      1. CVDの原理
      2. プラズマのまとめ
      3. 各種CVD
      4. CVD装置外観
      5. 減圧CVDとステップカバレッジ
      6. 原子層堆積 (ALD)
    6. スパッタ工程
      1. スパッタの基礎
      2. 各種スパッタ法
    7. ドライエッチング工程
      1. ドライエッチングの原理と目的
      2. 等方性と異方性
      3. ドライエッチング工程の概要
      4. プラズマエッチングと反応性ドライエッチング
      5. ドライエッチングガス
      6. 反応性イオンエッチング
      7. ECRエッチング
      8. ケミカルドライエッチング
      9. アスペクト比
      10. 選択比
      11. ローディング効果
      12. 終点検出
    8. エピタキシャル成長
      1. エピタキシャル成長の基本
      2. ヘテロエピタキシャル成長
    9. CMP工程
      1. CMP工程概要
      2. 装置概要
      3. 各部名称と機能・目的
      4. CMP適用工程例
    10. 電気検査
      1. はじめに
      2. ウェハテストとプローブ検査
    11. クリーンルーム
      1. 防塵管理
      2. クリーンルームの方式
      3. HEPAフィルター、ULPAフィルターとケミカルフィルター
      4. ミニエンバイロメント方式
      5. ウェハキャリア
      6. ケミカルフィルター
    12. 超純水
      1. 超純水とは
      2. 超純水の品質
      3. 超純水製造装置
    13. 真空機器、ガス
      1. 真空ポンプ
      2. 真空計
      3. 真空計と測定領域
      4. ヘリウムリークディクタと四重極質量分析計
      5. マスフローコントローラ
      6. ボンベの塗色とガスの種類
    • 質疑応答

2024年6月25日「半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後工程)」

(2024年6月25日 10:30〜16:30)

  1. 第0章
    1. 前工程の復習
      1. バイポーラプロセス概略
      2. CMOSプロセス概略
  2. 第5章 前工程 (続き)
    1. 信頼性
      1. 信頼性とは
      2. 信頼性試験
      3. バスタブカーブ
      4. スクリーニングとバーンイン
      5. 加速試験
      6. 故障モード
    2. 品質管理
      1. QCの7つ道具
      2. 問題解決とデータ処理の方法
      3. シミュレーションを上手に使う
    3. 工程管理
      1. 正規分布
      2. 標準偏差
      3. 工程能力指数
    4. 環境問題と安全衛生
      1. 環境問題
      2. 有機溶剤中毒予防規則
      3. 消防法における危険物
      4. 労働安全衛生関係法令
      5. ハインリッヒの法則
  3. 第6章 後工程
    1. パッケージ
      1. ハーメチックパッケージと非ハーメチックパッケージ
      2. 各種パッケージの種類
    2. バックグラインド、ダイシング工程
      1. バックグラインド
        1. 目的
        2. バックグラインド方式
      2. ダイシング工程
        1. ダイシング工程概要
        2. ダイシング基本方式3つ
        3. 高度なダイシングとデュアルダイサー
    3. ダイボンディング工程
      1. ダイボンディングとは
      2. ダイボンディング方式
        1. 共晶接合
        2. 樹脂接合
        3. はんだ接合
      3. ダイボンディングテスト法
        1. 軟X線透視
        2. ダイシェアテスト
    4. ワイヤボンディング工程
      1. 方式
      2. TS金線ワイヤボンディグ
      3. アルミ線超音波ワイヤボンディング
      4. ワイヤボンディングテスト法
    5. モールド成型工程
      1. モールドシーケンス
      2. フィラー
      3. シングルプランジャーとマルチプランジャー
      4. X線透視とワイヤ流れ
      5. PBGA
    6. 外装メッキ工程
      1. 原理
      2. 自動メッキライン
    7. フレーム切断、足曲げ工程
      1. フレーム切断
      2. リードカット
      3. 足曲げ
    8. マーキング工程
      1. インクマーキングとレーザーマーキング
    9. パッケージ電気検査
      1. ファイナルテスト
  4. 第7章 半導体技術の特徴
    1. 超バッチ処理
    2. 歩留まりの概念
    3. 特性の相対的均一性
    4. 接続の高信頼性
    5. TEG (Test Element Group) による開発
    6. TAT (Turn Around Time) の長さ
    7. 工場の稼働と固定費
    8. 失敗例
  5. 第8章 最先端デバイス、プロセス開発の必要性
    1. 最先端デバイス、プロセスが必要な理由
    2. 最先端プロセスの牽引役にならないデバイス
    3. 最先端デバイスの実際
  6. 第9章 回路セル設計と配置・配線の自動化とVHDL、Verilog-HDLによるシステム設計
  7. 第10章 世界の中の日本製半導体製造装置と材料
  8. 第11章 半導体技術の習得の仕方とこれからの半導体技術、半導体技術者に求められるもの
    1. たこつぼ
    2. 個人の能力とチームの能力
    3. 中工程、チップレットの考え方
    4. 必ずレシピ通りに行う適性
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 66,500円 (税別) / 73,150円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 66,500円(税別) / 73,150円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/7/30 ガラス基板の開発動向と製造プロセス、加工技術 オンライン
2025/7/30 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) オンライン
2025/7/30 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2025/7/31 プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス オンライン
2025/7/31 DFMEA・DRBFMの基本と職場での活用法 オンライン
2025/7/31 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2025/7/31 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 オンライン
2025/8/1 生産現場の統計学入門 オンライン
2025/8/5 半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計 オンライン
2025/8/6 電子機器の信頼性加速試験の条件設定方法と耐用寿命予測の実際 オンライン
2025/8/6 管理図 オンライン
2025/8/7 感光性レジストの基礎、材料設計と環境に優しい剥離技術 オンライン
2025/8/7 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 オンライン
2025/8/7 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 オンライン
2025/8/7 レジストとリソグラフィの基礎とトラブル解決策 オンライン
2025/8/8 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 オンライン
2025/8/8 パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 大阪府 会場
2025/8/8 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 オンライン
2025/8/12 半導体製造プロセス技術 入門講座 オンライン
2025/8/18 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2020/11/6 QC工程表・作業手順書の作り方
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/8/30 ヒューマンエラーの発生要因と削減・再発防止策
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/9/27 プラズマCVDにおける成膜条件の最適化に向けた反応機構の理解とプロセス制御・成膜事例
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2015/10/22 FMEA・DRBFMの基礎と効果的実践手法
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/4/5 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/4/5 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/6/3 プラスチックのタフニングと強度設計
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/1 患者情報の安全管理と法的にみた診療記録のあり方
2013/1/31 ヒューマンエラー対策 事例集
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
ページのトップヘ