技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。
かつて世界トップを誇った日本の半導体産業は、その衰退が憂慮されています。現在、官民あげてこの半導体産業の復活を目指していますが、技術者不足が課題になっています。また、テレビや新聞等で報じられる「半導体」という言葉に混乱されている方が、製造業の経営者のみならず、半導体技術者を目指す方にも見受けられます。これは、半導体産業が地理、製造装置、材料、技術的に広範囲に渡る巨大産業であるために情報が断片的になっているためと思われます。
本講座では、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程、システム設計の実際の理解に必要な基礎事項を技術、装置や材料の変遷を踏まえて最新の動向まで解説いたします。更に、半導体デバイス製造の特徴を上手に利用した開発・製造の考え方を解説いたします。
(2024年6月25日 10:30〜16:30)
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/26 | 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 外観検査 (2日間) | オンライン | |
| 2026/1/26 | AI外観検査 (画像認識) のはじめ方、すすめ方、精度の向上 | オンライン | |
| 2026/1/27 | 外観検査における目視検査 & 自動検査での品質チェック・ノウハウ | オンライン | |
| 2026/1/27 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/1/27 | プラズマ技術の基礎とドライエッチングへの応用 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/1/27 | ALE (アトミック レイヤー エッチング) 技術の基本原理と開発事例および最新動向 | オンライン | |
| 2026/1/27 | チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 | オンライン | |
| 2026/1/28 | ヒューマンエラーから脱却するための「人間重視のヒューマンエラー防止法」 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/1/28 | 中国工場での製品・部品不良の未然防止 中国企業とのトラブル・ミスコミュニケーション回避術 | オンライン | |
| 2026/1/28 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
| 2026/1/28 | グラフェン系材料の基礎、高機能化技術および応用への展開 | オンライン | |
| 2026/1/29 | デザインレビュー (DR) の基本とすすめ方、抜け漏れ防止策 | オンライン | |
| 2026/1/29 | プラズマ技術の基礎とドライエッチングへの応用 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
| 2026/1/29 | チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 先端デバイス集積化に向けた三次元集積実装技術とシリコン貫通電極および接合技術の技術開発動向 | オンライン | |
| 2026/1/29 | GaNウェハ・パワーデバイスの基礎と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/1/30 | 半導体・回路素子における劣化寿命の故障モード・構造因子とその予測法 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/1/30 | 半導体洗浄における洗浄機内の流れとメカニズム | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/5/30 | AI、シミュレーションを用いた劣化・破壊評価と寿命予測 |
| 2025/3/31 | エッチングの高度化と3次元構造の作製技術 |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/6/30 | 加速試験の実施とモデルを活用した製品寿命予測 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/1/12 | 製造DX推進のための外観検査自動化ガイドブック |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/10/18 | 医療機器の設計・開発時のサンプルサイズ設定と設定根拠 |