技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
電子部品は、デジタル機器や電化製品に搭載されている部品の総称です。コンデンサやインダクタ (コイル) のような電気信号の入力を受けて電気を蓄積したり整えたりする電子部品を「受動部品」と呼びます。一方、スイッチやコネクタなどはまとめて「機構部品」とも呼ばれます。その他に電力を動きに変えるモータや、物理現象を電気信号に変えるセンサー、無線通信の電波の送受信に使う高周波部品などがあります。
世界で年間の販売台数が約15億台に達し、毎年のように新しい機能が追加されるスマートフォン (スマホ) が電子部品の市場をけん引する状況が続くものと見られます。ただし、成長のペースが鈍化し、技術的にも成熟してきました。電子部品メーカーは自動車や医療、ロボットなどスマホ以外の市場の開拓に取り組んでいます。
M&A (合併・買収) や事業の入れ替えも活発になっています。精密格加工技術を持つミネビアと電子部品や回路の技術を持つミツミ電機は2017年1月に経営統合。またマクセルは2017年10月に日立マクセルから社名変更しました。太陽誘電はエルナーを2018年4月に子会社としました (東証二部) 。TDKは、高周波部品の事業を米クアルコムに売却する一方、米国のセンサー会社を総額13億ドルで完全子会社化しています。電子部品メーカー各社は18年度も引き続き旺盛な需要に対応し積極的な設備投資を計画しています。
| 印刷版 | 70,000円(税別) |
|---|---|
| CD-ROM (PDF) | 70,000円(税別) |
| プレミアムCD-ROM (PDF + Excel) | 90,000円(税別) |
| 印刷版 + CD-ROM (PDF) | 90,000円(税別) |
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2023/6/9 | CMPプロセスの設計と高精度、安定化技術 | オンライン | |
| 2023/6/12 | 半導体ダイシングの低ダメージ化技術 | オンライン | |
| 2023/6/12 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
| 2023/6/14 | EV用パワーエレクトロニクスが演習で理解できる一日速習セミナー | オンライン | |
| 2023/6/14 | 半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向 | オンライン | |
| 2023/6/15 | 高周波/大電力時代の車載電子機器における対EMC設計のポイント | オンライン | |
| 2023/6/16 | 蛍光体の分子設計・合成法と最新技術動向・市場展望 | オンライン | |
| 2023/6/16 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
| 2023/6/16 | ALD (原子層堆積法) の基礎と高品質膜化および最新動向 | オンライン | |
| 2023/6/20 | フレキシブル有機ELに向けた基板・ガスバリア・印刷技術・電極技術とディスプレイ最新開発動向・事業動向 | オンライン | |
| 2023/6/21 | 半導体デバイスの洗浄技術と洗浄表面の評価 | オンライン | |
| 2023/6/21 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2023/6/22 | FPGA、SoCデジタルシステムを支えるアナログ技術の基本と応用 | オンライン | |
| 2023/6/23 | 車載半導体の概要・概況、高信頼性化技術と国際規格対応 | オンライン | |
| 2023/6/26 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
| 2023/6/28 | ALD (原子層堆積法) 技術の基礎・入門と応用展開 | オンライン | |
| 2023/6/28 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
| 2023/6/28 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2023/6/28 | ノイズ防止のコツ | オンライン | |
| 2023/6/30 | パワーエレクトロニクスの基本と俯瞰 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2022/12/22 | マイクロLED/ミニLEDの最新動向・市場予測2022 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/10/14 | 2023年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2022/9/16 | 2022年版 蓄電池・蓄電部品市場の実態と将来展望 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/10/15 | 2022年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2021/8/30 | ディスプレイデバイスの世代交代と産業への衝撃 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/4/16 | 2021年版 蓄電池・蓄電部品市場の実態と将来展望 |
| 2021/3/19 | 2021年版 モビリティ市場・技術の実態と将来展望 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/10/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料・製造・実装技術と最新動向 |
| 2020/10/29 | 最新ディスプレイ技術トレンド 2020 |