技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
電子部品は、デジタル機器や電化製品に搭載されている部品の総称です。コンデンサやインダクタ (コイル) のような電気信号の入力を受けて電気を蓄積したり整えたりする電子部品を「受動部品」と呼びます。一方、スイッチやコネクタなどはまとめて「機構部品」とも呼ばれます。その他に電力を動きに変えるモータや、物理現象を電気信号に変えるセンサー、無線通信の電波の送受信に使う高周波部品などがあります。
世界で年間の販売台数が約15億台に達し、毎年のように新しい機能が追加されるスマートフォン (スマホ) が電子部品の市場をけん引する状況が続くものと見られます。ただし、成長のペースが鈍化し、技術的にも成熟してきました。電子部品メーカーは自動車や医療、ロボットなどスマホ以外の市場の開拓に取り組んでいます。
M&A (合併・買収) や事業の入れ替えも活発になっています。精密格加工技術を持つミネビアと電子部品や回路の技術を持つミツミ電機は2017年1月に経営統合。またマクセルは2017年10月に日立マクセルから社名変更しました。太陽誘電はエルナーを2018年4月に子会社としました (東証二部) 。TDKは、高周波部品の事業を米クアルコムに売却する一方、米国のセンサー会社を総額13億ドルで完全子会社化しています。電子部品メーカー各社は18年度も引き続き旺盛な需要に対応し積極的な設備投資を計画しています。
| 印刷版 | 70,000円(税別) |
|---|---|
| CD-ROM (PDF) | 70,000円(税別) |
| プレミアムCD-ROM (PDF + Excel) | 90,000円(税別) |
| 印刷版 + CD-ROM (PDF) | 90,000円(税別) |
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2021/11/29 | めっき技術/新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 | オンライン | |
| 2021/11/29 | バッテリマネジメント、及びセルバランス技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2021/11/30 | 半導体製造におけるエッチング技術の基礎知識と最新動向 | オンライン | |
| 2021/12/8 | 半導体過剰投資による価格大暴落&大不況への警鐘とその対策の羅針盤 | 東京都 | オンライン |
| 2021/12/9 | 半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間) | オンライン | |
| 2021/12/9 | 半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで | オンライン | |
| 2021/12/13 | (超)高周波帯用電波吸収体の設計と測定法 | オンライン | |
| 2021/12/13 | 最先端ディスプレイの高信頼性化と今後の展望および新事業機会 | オンライン | |
| 2021/12/14 | 演習によるDC/DCコンバータレベルアップ講座 | オンライン | |
| 2021/12/14 | 電子機器に向けたプリント基板と回路のノイズ対策設計 | オンライン | |
| 2021/12/15 | パワーデバイス 半導体物性・デバイス特性・回路応用をつなげて学ぶ | オンライン | |
| 2021/12/15 | 半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向 | オンライン | |
| 2021/12/16 | ノイズ対策技術 パワエレノイズの原因と対策 | オンライン | |
| 2021/12/16 | 半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応 | オンライン | |
| 2021/12/17 | 電波吸収体の設計・材料定数測定・吸収量測定技術 | オンライン | |
| 2021/12/17 | AR/VR/MRやIT/車載用などの新しいディスプレイの材料・技術の動向 | オンライン | |
| 2021/12/20 | ALD (原子層堆積) /ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2021/12/20 | 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 | オンライン | |
| 2021/12/21 | インバータ (初級) | オンライン | |
| 2021/12/21 | ディスプレイを中心とした情報メディア技術の進展とソフトマターの応用展開 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2021/10/15 | 2022年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2021/8/30 | ディスプレイデバイスの世代交代と産業への衝撃 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/4/16 | 2021年版 蓄電池・蓄電部品市場の実態と将来展望 |
| 2021/3/19 | 2021年版 モビリティ市場・技術の実態と将来展望 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/10/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料・製造・実装技術と最新動向 |
| 2020/10/29 | 最新ディスプレイ技術トレンド 2020 |
| 2020/10/16 | 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2020/4/17 | 2020年版 蓄電池・キャパシタ市場の実態と将来展望 |
| 2019/10/30 | 最新ディスプレイ技術トレンド 2019 |
| 2019/10/18 | 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/5/24 | 2019年版 蓄電池・キャパシタ市場の実態と将来展望 |
| 2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/11/20 | 最新ディスプレイ技術トレンド 2018 |