特許情報分析(パテントマップ)から見た

酸化物半導体技術開発実態分析調査報告書

～テーマ別動向予測シリーズ～

概要

本調査報告書は、「酸化物半導体」に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
酸化物半導体技術開発実態分析調査報告書のCD-ROM版もご用意しております。

ご案内

1. 調査目的

「酸化物半導体」に関する公開件数、出願人(共同出願人)、発明者、特許分類、キーワードなどに対し、ランキング、時系列推移、技術分布図など様々な観点から分析したパテントマップおよび、パテントチャートを作成し、

(1). どの酸化物半導体関連企業にどのような技術の公開があるか、
(2). 各企業の技術開発動向はどのように推移しているか、
(3). 最近10年間における関連技術の消長はどのようになっているか、
(4). 各企業間の連携状況はどのようになっているか、
(5). 直近2年間における企業及び技術の注目すべき動向は何か、
(6). 各企業がどの弁理士(特許事務所)を利用しているか、
等を明確にして、知財の現状に付き具体的データを提供し、今後の開発の指針決定に役立てようとするものである。

2. 特許情報の収集方法

本調査報告書は、「酸化物半導体」に関する最近10年余(国内公開日:2003年1月1日～2012年11月30日)に及ぶ公開特許について、特許検索ASPサービスSRPARTNER」((株)日立システムズ製)を使用し、検索、収集した。また、報告書作成には、パテントマップ作成支援ソフト「パテントマップEXZ」(インパテック(株)製)を使用した。
特許情報公報の総数は 3,990件である。

3. 報告書の構成

本報告書は、以下の3つの部分から構成されている。

1. パテントマップ編
- A. 全般分析
- B. 上位20出願人比較分析
- C. 上位5出願人個別分析
- D. 特定2社比較分析(1位半導体エネルギー研究所、4位シャープ)
- E. 上位20特許分類分析
- F. 特定特許分類分析
- G. キーワード分析(発明の名称、要約、請求の範囲から抽出)
- H. 直近2年間の動向分析(2010年12月～2012年11月)
- I. 弁理士(特許事務所)の動向分析
2. パテントチャート編
3. 総括コメント

4. 本報告書の特徴

「酸化物半導体」に関する最近10年余、さらには直近2年間(最新月まで)の技術動向が分かりやすく把握できる
本技術分野に関係する弁理士(特許事務所)の動静が読み取れる
パテントマップおよびパテントチャートで視覚的に理解しやすい

パテントマップ実例、および本文中の実際のページ例

A. 全般分析
- A-1. 全体の技術開発ライフサイクル
- A-2. 公開件数の推移(年次と累計)
- A-3. 出願人数の推移(年次と累計)
- A-4. 新規発明者数の推移(年次と累計)
- A-5. 新規FIメイングループ分類数の推移(年次と累計)
- A-6. 新規FIサブグループ分類数の推移(年次と累計)
- A-7. 新規Fターム分類数の推移(年次と累計)
- A-8. 出願人別公開件数ランキング(上位100)
- A-9. 発明者別公開件数ランキング(上位50)
- A-10. FIメイングループ分類別公開件数ランキング(上位50)
- A-11. FIサブグループ分類別公開件数ランキング(上位100)
- A-12. Fタームテーマコード分類別公開件数ランキング(上位50)
- A-13. Fターム分類別公開件数ランキング(上位100)
- A-14. 1位Fタームテーマコード(5F110)の技術分類別件数(観点×数字)
- A-15. 2位Fタームテーマコード(5F151)の技術分類別件数(観点×数字)
- A-16. 出願人別参入・撤退状況(最近40、公開件数5件以上)
- A-17. FIメイングループ分類別出現・消失状況(最近40、公開件数5件以上)
- A-18. FIサブグループ分類別出現・消失状況(最近40、公開件数5件以上)
- A-19. Fターム分類別出現・消失状況(最近40、公開件数5件以上)
- A-20. 出願人別公開件数伸長率(上位50、件数差7件以上)
- A-21. 発明者別公開件数伸長率(上位50、件数差19件以上)
- A-22. FIメイングループ分類別公開件数伸長率(上位50、件数差6件以上)
- A-23. FIサブグループ分類別公開件数伸長率(上位50、件数差10件以上)
- A-24. Fターム分類別公開件数伸長率(上位50、件数差100件以上)
- A-25. FIメイングループ分類別発明者数伸長率(上位50、発明者数差15名以上)
- A-26. FIサブグループ分類別発明者数伸長率(上位50、発明者数差30名以上)
- A-27. Fターム分類別発明者数伸長率(上位50、発明者数差100名以上)
B. 上位20出願人比較分析
- B-1. 公開件数比較(2003年～2007年 VS 2008年～2012年)
- B-2. 公開件数の推移(累計)
- B-3. 共同出願人数の推移(累計)
- B-4. 新規発明者数の推移(累計)
- B-5. 新規FIメイングループ分類数の推移(累計)
- B-6. 新規FIサブグループ分類数の推移(累計)
- B-7. 新規Fターム分類数の推移(累計)
- B-8. 新規キーワード数の推移(累計)
- B-9. 上位20FIメイングループ分類との公開件数相関
- B-10. 上位20FIサブグループ分類との公開件数相関
- B-11. 上位20Fターム分類との公開件数相関
- B-12. 上位2Fタームテーマコード分類における公開件数比較
- B-13. 公開件数占有率
- B-14. 審査・権利状況
- B-15. 公開件数の伸びと1位Fターム分類[5F110GG01]に関する構成率比較
- B-16. 発明者数*FIサブグループ分類数の比較
C. 上位5出願人個別分析
- C-1-1. 【半導体エネルギー研究所】FIサブグループ分類別公開件数ランキング(上位50)
- C-1-2. 【フジクラ】FIサブグループ分類別公開件数ランキング
- C-1-3. 【富士フイルム】FIサブグループ分類別公開件数ランキング(上位50)
- C-1-4. 【シャープ】FIサブグループ分類別公開件数ランキング(上位50)
- C-1-5. 【大日本印刷】FIサブグループ分類別公開件数ランキング(上位50)
- C-2-1. 【半導体エネルギー研究所】Fターム分類別公開件数ランキング(上位50)
- C-2-2. 【フジクラ】Fターム分類別公開件数ランキング(上位50)
- C-2-3. 【富士フイルム】Fターム分類別公開件数ランキング(上位50)
- C-2-4. 【シャープ】Fターム分類別公開件数ランキング(上位50)
- C-2-5. 【大日本印刷】Fターム分類別公開件数ランキング(上位50)
- C-3-1. 【半導体エネルギー研究所】FIサブグループ分類別公開件数の推移(上位20、累計)
- C-3-2. 【フジクラ】FIサブグループ分類別公開件数の推移(上位20、累計)
- C-3-3. 【富士フイルム】FIサブグループ分類別公開件数の推移(上位20、累計)
- C-3-4. 【シャープ】FIサブグループ分類別公開件数の推移(上位20、累計)
- C-3-5. 【大日本印刷】FIサブグループ分類別公開件数の推移(上位20、累計)
- C-4-1. 【半導体エネルギー研究所】Fターム分類別公開件数の推移(上位20、累計)
- C-4-2. 【フジクラ】Fターム分類別公開件数の推移(上位20、累計)
- C-4-3. 【富士フイルム】Fターム分類別公開件数の推移(上位20、累計)
- C-4-4. 【シャープ】Fターム分類別公開件数の推移(上位20、累計)
- C-4-5. 【大日本印刷】Fターム分類別公開件数の推移(上位20、累計)
- C-5-1. 【半導体エネルギー研究所】FIサブグループ分類別出現・消失状況(最近40)
- C-5-2. 【フジクラ】FIサブグループ分類別出現・消失状況(最近35)
- C-5-3. 【富士フイルム】FIサブグループ分類別出現・消失状況(最近40)
- C-5-4. 【シャープ】FIサブグループ分類別出現・消失状況(最近40)
- C-5-5. 【大日本印刷】FIサブグループ分類別出現・消失状況(最近40)
- C-6-1. 【半導体エネルギー研究所】キーワード別出現・消失状況(最近40、公開件数5件以上)
- C-6-2. 【フジクラ】キーワード別出現・消失状況(最近40、公開件数5件以上)
- C-6-3. 【富士フイルム】キーワード別出現・消失状況(最近40、公開件数5件以上)
- C-6-4. 【シャープ】キーワード別出現・消失状況(最近40、公開件数5件以上)
- C-6-5. 【大日本印刷】キーワード別出現・消失状況(最近40、公開件数5件以上)
- C-7-1. 【半導体エネルギー研究所】独自FIサブグループ分類別公開件数ランキング
- C-7-2. 【フジクラ】独自FIサブグループ分類別公開件数ランキング
- C-7-3. 【富士フイルム】独自FIサブグループ分類別公開件数ランキング
- C-7-4. 【シャープ】独自FIサブグループ分類別公開件数ランキング
- C-7-5. 【大日本印刷】独自FIサブグループ分類別公開件数ランキング
- C-8-1. 【半導体エネルギー研究所】独自キーワード別公開件数ランキング(上位50)
- C-8-2. 【フジクラ】独自キーワード別公開件数ランキング(上位50)
- C-8-3. 【富士フイルム】独自キーワード別公開件数ランキング(上位50)
- C-8-4. 【シャープ】独自キーワード別公開件数ランキング(上位50)
- C-8-5. 【大日本印刷】独自キーワード別公開件数ランキング(上位50)
- C-9-1. 【半導体エネルギー研究所】共同出願人:0人
- C-9-2. 【フジクラ】共同出願人との連携
- C-9-3. 【富士フイルム】共同出願人:0人
- C-9-4. 【シャープ】共同出願人との連携
- C-9-5. 【大日本印刷】共同出願人との連携
D. 特定2社比較分析(1位半導体エネルギー研究所、4位シャープ)
- D-1. 2社の上位10FIサブグループ分類別公開件数の推移(年次)
- D-2. 2社の上位10Fターム分類別公開件数の推移(年次)
- D-3. 2社の半導体エネルギー研究所上位10FIサブグループ分類別公開件数比較
- D-4. 2社のシャープ上位10FIサブグループ分類別公開件数比較
- D-5. 2社のFIサブグループ分類別出現・消失状況(公開件数上位20)
- D-6. 2社のFターム分類別出現・消失状況(公開件数上位20)
- D-7. 半導体エネルギー研究所の公開件数伸び変遷
- D-8. シャープの公開件数伸び変遷
- D-9. 2社とFターム分類(上位20)との公開件数相関
- D-10. Fターム分類別公開件数グロスランキング(上位10)
E. 上位20特許分類分析
- E-1. FIメイングループ分類別公開件数比較(上位20)(2003年～2007年VS 2008年～2012年)
- E-2. FIサブグループ分類別公開件数比較(上位20)(2003年～2007年VS 2008年～2012年)
- E-3. Fターム分類別公開件数比較(上位20)(2003年～2007年VS 2008年～2012年)
- E-4. FIメイングループ分類別公開件数の推移(上位20、累計)
- E-5. FIサブグループ分類別公開件数の推移(上位20、累計)
- E-6. Fターム分類別公開件数の推移(上位20、累計)
- E-7. FIメイングループ分類別出願人数の推移(上位20、年次)
- E-8. FIサブグループ分類別出願人数の推移(上位20、年次)
- E-9. Fターム分類別出願人数の推移(上位20、年次)
- E-10. FIメイングループ分類別発明者数の推移(上位20、年次)
- E-11. FIサブグループ分類別発明者数の推移(上位20、年次)
- E-12. Fターム分類別発明者数の推移(上位20、年次)
- E-13. FIメイングループ分類別公開件数占有率(公開件数上位20)
- E-14. FIサブグループ分類別公開件数占有率(公開件数上位20)
- E-15. Fターム分類別公開件数占有率(公開件数上位20)
F. 特定特許分類分析
- F-1. 特定特許分類分析(1)
  - F-1-1. 特定FIサブグループ分類の公開件数の推移(年次)
  - F-1-2. 特定FIサブグループ分類の上位20出願人別公開件数の推移(年次)
  - F-1-3. 特定Fターム分類の公開件数の推移(年次)
  - F-1-4. 特定Fターム分類の上位20出願人別公開件数の推移(年次)
  - F-1-5. 特定FIサブグループ分類の新規出願人数の推移(年次)
  - F-1-6. 特定Fターム分類の新規出願人数の推移(年次)
  - F-1-7. 特定FIサブグループ分類の新規発明者数の推移(累計)
  - F-1-8. 特定Fターム分類の新規発明者数の推移(累計)
  - F-1-9. 特定FIサブグループ分類H01L29/78の公開件数伸長率変遷
  - F-1-10. 特定FIサブグループ分類H01L31/04の公開件数伸長率変遷
  - F-1-11. 特定Fターム分類5F110GG01の公開件数伸長率変遷
  - F-1-12. 特定Fターム分類5F151AA14の公開件数伸長率変遷
  - F-1-13. 特定FIサブグループ分類H01L29/78の出願人別公開件数ランキング(上位50)
  - F-1-14. 特定FIサブグループ分類H01L31/04の出願人別公開件数ランキング(上位50)
  - F-1-15. 特定Fターム分類5F110GG01の出願人別公開件数ランキング(上位50)
  - F-1-16. 特定Fターム分類5F151AA14の出願人別公開件数ランキング(上位50)
- F-2. 特定特許分類分析(2)
  - F-2-1. 特定Fターム分類5F110GG関連の出願人別公開件数ランキング(上位50)
  - F-2-2. 特定Fターム分類4M104AA関連の出願人別公開件数ランキング(上位50)
  - F-2-3. 特定Fターム分類4M104BB関連の出願人別公開件数ランキング(上位50)
  - F-2-4. 特定Fターム分類5F083JA関連の出願人別公開件数ランキング(上位50)
  - F-2-5. 特定Fターム分類5F110GG関連の公開件数の推移(年次)
  - F-2-6. 特定Fターム分類4M104AA関連の公開件数の推移(年次)
  - F-2-7. 特定Fターム分類4M104BB関連の公開件数の推移(年次)
  - F-2-8. 特定Fターム分類5F083JA関連の公開件数の推移(年次)
  - F-2-9. 特定Fターム分類5F110GG関連と4M104AA関連との公開件数相関
  - F-2-10. 特定Fターム分類5F110GG関連と4M104BB関連との公開件数相関
  - F-2-11. 特定Fターム分類5F110GG関連と5F083JA関連との公開件数相関
  - F-2-12. 特定Fターム分類4M104AA関連と4M104BB関連との公開件数相関
  - F-2-13. 特定Fターム分類4M104AA関連と5F083JA関連との公開件数相関
  - F-2-14. 特定Fターム分類4M104BB関連と5F083JA関連との公開件数相関
  - F-2-15. 特定Fターム分類5F110GG関連と上位20出願人との公開件数相関
  - F-2-16. 特定Fターム分類4M104AA関連と上位20出願人との公開件数相関
  - F-2-17. 特定Fターム分類4M104BB関連と上位20出願人との公開件数相関
  - F-2-18. 特定Fターム分類5F083JA関連と上位20出願人との公開件数相関
  - F-2-19. 特定Fターム分類5F110GG関連の公開件数伸長率変遷
  - F-2-20. 特定Fターム分類4M104AA関連の公開件数伸長率変遷
  - F-2-21. 特定Fターム分類4M104BB関連の公開件数伸長率変遷
  - F-2-22. 特定Fターム分類5F083JA関連の公開件数伸長率変遷
G. キーワード分析
- G-1. キーワード別公開件数ランキング(上位100)
- G-2. キーワード別出現・消失状況(最近80、公開件数10件以上)
- G-3. キーワード別公開件数の伸長率(上位50、件数差60件以上)
H. 直近2年間の動向分析(2010年12月～2012年11月)
- H-1. 出願人別公開件数ランキング(上位20)
- H-2. 出願人別公開件数占有率(上位20)
- H-3. FIサブグループ分類別公開件数ランキング(上位20)
- H-4. FIサブグループ分類1位H01L29/78と他分類との相関
- H-5. Fターム分類別公開件数ランキング(上位20)
- H-6. Fターム分類1位5F110GG01と他分類との相関(上位20)
- H-7. 上位20出願人と上位20FIサブグループ分類との公開件数相関
- H-8. 上位20出願人と上位20Fターム分類との公開件数相関
I. 弁理士(特許事務所)の動向分析
- I-1. 弁理士(特許事務所)別公開件数ランキング(上位40)
- I-2. 弁理士(特許事務所)別公開件数の推移(上位40、年次)
- I-3. 上位40弁理士(特許事務所)と上位20FIメイングループ分類との公開件数相関
- I-4. 上位40弁理士(特許事務所)と上位40出願人との公開件数相関

2. パテントチャート編

(1). 東京工業大学の時系列チャート分析(2003年～2012年)
(2). ルネサスエレクトロニクスの時系列チャート分析(2003年～2012年)
(3). 東京工業大学の上位3FIメイングループ分類と上位3発明者のマトリクスチャート分析(2003年～2012年)
(4). ルネサスエレクトロニクスの上位3FIメイングループ分類と上位3発明者のマトリクスチャート分析(2003年～2012年)

3. 総括コメント

参考資料

資料1 : 出願人統合リスト
資料2 : 半導体エネルギー研究所の2012年1月～11月における全公報244件の審査権利状況リスト
資料3 : パテントマップ・パテントチャートの種別と見方

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出版社

株式会社パテントテック社

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お問い合わせ

本出版物に関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(出版社への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

体裁・ページ数

A4判簡易製本 (Viewerソフトウェア、パテントマップ・チャート添付) 248ページ

ISBNコード

ISBN978-4-86483-179-6

発行年月

2013年2月

販売元

tech-seminar.jp

価格

80,727円 (税別) / 88,800円 (税込)

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2025/11/13	先端半導体パッケージにおける高密着めっき技術		オンライン
2025/11/13	先進パッケージにおける半導体デバイスの三次元集積化の基礎と今後の開発動向		オンライン
2025/11/17	リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望および半導体産業の位置付けと未来		オンライン
2025/11/17	半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド		オンライン
2025/11/18	リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望および半導体産業の位置付けと未来		オンライン
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2025/11/21	半導体ウェット洗浄・乾燥技術と最先端技術		オンライン
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2025/11/25	DX/AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術最新パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望		オンライン
2025/11/25	半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門		オンライン
2025/11/25	半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策		オンライン
2025/11/26	半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド		オンライン
2025/11/27	パネルレベルパッケージ (PLP) の最新動向と基板、材料の開発		オンライン
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2025/12/3	プラズマエッチングにおけるプロセス不良発生の検出とプラズマ耐性材料の評価技術		オンライン
2025/12/5	半導体製造におけるドライ/ウェットエッチング技術の基礎・応用と最新動向	東京都	会場

発行年月
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