技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
電子部品は、デジタル機器や電化製品に搭載されている部品の総称です。コンデンサやインダクタ(コイル)のような電気信号の入力を受けて電気を蓄積したり整えたりする電子部品を「受動部品」と呼びます。一方、スイッチやコネクタなどはまとめて「機構部品」とも呼びばれます。その他に電力を動きに変えるモータや、物理現象を電気信号に変えるセンサー、無線通信の電波の送受信に使う高周波部品などがあります。
世界で年間の販売台数が約15億台に達し、毎年のように新しい機能が追加されるスマートフォン(スマホ)が電子部品の市場をけん引する状況が続くものと見られます。ただし、成長のペースが鈍化して技術的にも成熟してきました。電子部品メーカーは自動車や医療、ロボットなどスマホ以外の市場の開拓に取り組んでいます。 M&A(合併・買収)や事業の入れ替えも活発になっています。精密格加工技術を持つミネビアと電子部品や回路の技術を持つミツミ電機は2017年1月に経営統合。またマクセルは2017年10月に日立マクセルから社名変更しました。太陽誘電はエルナーを2018年4月に子会社としました。TDKは、高周波部品の事業を米クアルコムに売却する一方、米国のセンサー会社を総額13億ドルで子会社化しています。なお新型コロナ感染による影響があるものの電子部品メーカー各社は、2020年度は段階的な設備投資を計画しています。
| 印刷版 | 70,000円(税別) |
|---|---|
| CD-ROM (PDF) | 70,000円(税別) |
| プレミアムCD-ROM (PDF + Excel) | 90,000円(税別) |
| 印刷版 + CD-ROM (PDF) | 90,000円(税別) |
| 印刷版 + プレミアムCD-ROM (PDF + Excel) | 110,000円(税別) |
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2023/2/3 | 電子機器のノイズの基礎と設計段階から盛込む実践的対策技術 | オンライン | |
| 2023/2/9 | パワー半導体用接合材料の開発動向とその信頼性評価 | オンライン | |
| 2023/2/10 | 3次元集積実装技術の最新研究開発動向 | オンライン | |
| 2023/2/14 | CMPのメカニズムと消耗部材への要求性能、応用プロセス | オンライン | |
| 2023/2/14 | DC/DCコンバータの徹底理解講座 (フォワード型) | オンライン | |
| 2023/2/17 | Edge AI半導体チップの基礎と応用および最新動向・今後の展望 | オンライン | |
| 2023/2/17 | 異種機能材料集積に向けた常温・低温接合技術動向と今後の展開 | オンライン | |
| 2023/2/20 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2023/2/20 | 初心者のための半導体デバイス入門講座 | オンライン | |
| 2023/2/20 | 電気二重層キャパシタの基礎と自動車への応用技術、今後の可能性 | オンライン | |
| 2023/2/20 | マイクロLED・有機EL (OLED) ・液晶の今後に求められる材料・デバイス技術とその将来展望 | オンライン | |
| 2023/2/21 | 先端半導体パッケージング技術の最新動向と課題 | オンライン | |
| 2023/2/21 | パワー半導体用SiCの単結晶成長技術およびウェハ加工技術の開発動向 | オンライン | |
| 2023/2/21 | EV用パワーエレクトロニクスが演習で理解できる一日速習セミナー | オンライン | |
| 2023/2/22 | EV用パワーエレクトロニクスの基礎講座 | オンライン | |
| 2023/2/24 | 先端半導体デバイスのためのCu/Low-k多層配線技術及び3次元デバイス集積化技術の基礎から最新動向 | オンライン | |
| 2023/2/27 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2023/2/28 | 電磁界シミュレーションの導入から活用まで | 会場 | |
| 2023/2/28 | セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 | オンライン | |
| 2023/3/2 | CASE時代の実装・機器接続技術と重量・熱・電圧対策 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2022/12/22 | マイクロLED/ミニLEDの最新動向・市場予測2022 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/10/14 | 2023年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2022/9/16 | 2022年版 蓄電池・蓄電部品市場の実態と将来展望 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/10/15 | 2022年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2021/8/30 | ディスプレイデバイスの世代交代と産業への衝撃 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/4/16 | 2021年版 蓄電池・蓄電部品市場の実態と将来展望 |
| 2021/3/19 | 2021年版 モビリティ市場・技術の実態と将来展望 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/10/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料・製造・実装技術と最新動向 |
| 2020/10/29 | 最新ディスプレイ技術トレンド 2020 |
| 2020/10/16 | 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |