技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
電子部品は、デジタル機器や電化製品に搭載されている部品の総称です。コンデンサやインダクタ(コイル)のような電気信号の入力を受けて電気を蓄積したり整えたりする電子部品を「受動部品」と呼びます。一方、スイッチやコネクタなどはまとめて「機構部品」とも呼びばれます。その他に電力を動きに変えるモータや、物理現象を電気信号に変えるセンサー、無線通信の電波の送受信に使う高周波部品などがあります。
世界で年間の販売台数が約15億台に達し、毎年のように新しい機能が追加されるスマートフォン(スマホ)が電子部品の市場をけん引する状況が続くものと見られます。ただし、成長のペースが鈍化して技術的にも成熟してきました。電子部品メーカーは自動車や医療、ロボットなどスマホ以外の市場の開拓に取り組んでいます。 M&A(合併・買収)や事業の入れ替えも活発になっています。精密格加工技術を持つミネビアと電子部品や回路の技術を持つミツミ電機は2017年1月に経営統合。またマクセルは2017年10月に日立マクセルから社名変更しました。太陽誘電はエルナーを2018年4月に子会社としました。TDKは、高周波部品の事業を米クアルコムに売却する一方、米国のセンサー会社を総額13億ドルで子会社化しています。なお新型コロナ感染による影響があるものの電子部品メーカー各社は、2020年度は段階的な設備投資を計画しています。
印刷版 | 70,000円(税別) |
---|---|
CD-ROM (PDF) | 70,000円(税別) |
プレミアムCD-ROM (PDF + Excel) | 90,000円(税別) |
印刷版 + CD-ROM (PDF) | 90,000円(税別) |
印刷版 + プレミアムCD-ROM (PDF + Excel) | 110,000円(税別) |
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2022/7/13 | 次世代ディスプレイの市場動向と求められる材料、プロセス技術 | オンライン | |
2022/7/13 | EMC設計入門 | オンライン | |
2022/7/14 | マイクロLEDディスプレイの実装、製造技術と今後の展望 | オンライン | |
2022/7/14 | 先端半導体パッケージの開発動向と三次元集積化技術 | オンライン | |
2022/7/14 | 半導体表面におけるウェットプロセスの基礎と最新動向 | 東京都 | 会場 |
2022/7/14 | 半導体不足+半導体製造停止に対する危機管理の羅針盤 | 東京都 | オンライン |
2022/7/15 | 電子機器のEMC試験と設計段階からの実践的ノイズ対策 | オンライン | |
2022/7/19 | DC/DCコンバータの徹底理解講座 (DABコンバータ) | オンライン | |
2022/7/19 | 最新ディスプレイ (OLED/QNED/ミニLED/マイクロLED) の課題・市場動向・技術トレンド | オンライン | |
2022/7/21 | 電子機器におけるEMC設計の基礎と応用、および見落としがちな重要ポイント | オンライン | |
2022/7/21 | 半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向 | オンライン | |
2022/7/22 | スイッチング電源 基板設計の基本作法と考え方 | オンライン | |
2022/7/22 | 半導体製造プロセスにおけるイオン注入とアニール技術 | オンライン | |
2022/7/25 | 半導体不足+半導体製造停止に対する危機管理の羅針盤 | オンライン | |
2022/7/26 | いまさら聞けないコンデンサ 入門セミナー | オンライン | |
2022/7/27 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
2022/7/28 | パワーエレクトロニクスの基礎とインバータ・コンバータおよび周辺技術 | オンライン | |
2022/7/28 | アジアのディスプレイ材料・技術市場動向と産業事情 | オンライン | |
2022/7/29 | バッテリマネジメントとセルバランス技術 | オンライン | |
2022/7/29 | 半導体洗浄の工学的基礎と要点、トラブル対策の視点 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/10/15 | 2022年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2021/8/30 | ディスプレイデバイスの世代交代と産業への衝撃 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2021/4/16 | 2021年版 蓄電池・蓄電部品市場の実態と将来展望 |
2021/3/19 | 2021年版 モビリティ市場・技術の実態と将来展望 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2020/10/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料・製造・実装技術と最新動向 |
2020/10/29 | 最新ディスプレイ技術トレンド 2020 |
2020/10/16 | 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2020/4/17 | 2020年版 蓄電池・キャパシタ市場の実態と将来展望 |
2019/10/30 | 最新ディスプレイ技術トレンド 2019 |
2019/10/18 | 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2019/5/24 | 2019年版 蓄電池・キャパシタ市場の実態と将来展望 |
2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |