技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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20世紀後半の半導体LSI 産業の急速な発展において、フォトレジスト技術は、技術革新を牽引する役割を担うことで飛躍的な進歩を遂げてきた。また、フォトレジスト材料を主としたリソグラフィー技術は、デバイス製造プロセスの最初の工程にあり、常にデバイス設計基準の厳しい要求に応えてきた。また、近年のMEMS (Micro Electro MechanicalSystems) やIoT (Internet of Things) 分野に向けた個別半導体実装の需要が増える見込みであることから、フォトレジスト材料の品質向上やプロセスの最適化がさらなる課題となっている。実用的な微細なレジストパターン形成は、レジスト材料、露光、プロセス、装置など多くの技術分野の集積によって構築されており、引き続くエッチング工程も考慮すると、これらのバランス的な運用が必須である。さらには、この分野に携わる技術者は、高分子化学に始まり、精密制御、光学、界面化学など広範囲な技術の習得が求められる。よって、厳しいデバイス製品規格をクリアできる量産技術に完成させるには、これらの個別技術の基礎およびノウハウの習得が必須となる。しかしながら、近年、電子産業を担ってきた貴重な人材の多くがリタイアの年代を迎え、フォトレジスト技術の継承が危ぶまれている。最近では、80~90 年代に完成された技術を、最新の学会等で報告するケースも少なからず見られる。長年構築されてきた多くの基盤技術が、若い世代に十分に継承されずに埋没の危機に直面している。よって、フォトレジストに関する基盤技術やノウハウを集約した機能的な書籍への要求が必然的に高まっている。
このような背景から、本書では、フォトレジスト技術に関する幅広い分野をカバーし、実用書としても有意義な内容を構成している。具体的には、フォトレジスト材料、プロセス、評価・解析、処理装置、までを幅広く網羅し、パターン欠陥などの歩留まり改善やトラブル対策に必須な技術も含まれており、フォトレジスト材料を扱う技術者の一助となるように構成されている。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2023/2/10 | フォトレジスト材料の基本的な構成構造、材料設計および高感度化 | オンライン | |
2023/2/10 | 3次元集積実装技術の最新研究開発動向 | オンライン | |
2023/2/14 | CMPのメカニズムと消耗部材への要求性能、応用プロセス | オンライン | |
2023/2/17 | Edge AI半導体チップの基礎と応用および最新動向・今後の展望 | オンライン | |
2023/2/17 | 異種機能材料集積に向けた常温・低温接合技術動向と今後の展開 | オンライン | |
2023/2/20 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン | |
2023/2/20 | 初心者のための半導体デバイス入門講座 | オンライン | |
2023/2/21 | 先端半導体パッケージング技術の最新動向と課題 | オンライン | |
2023/2/21 | パワー半導体用SiCの単結晶成長技術およびウェハ加工技術の開発動向 | オンライン | |
2023/2/24 | 先端半導体デバイスのためのCu/Low-k多層配線技術及び3次元デバイス集積化技術の基礎から最新動向 | オンライン | |
2023/3/2 | 初心者のための半導体デバイス入門講座 | オンライン | |
2023/3/7 | ポリマー系有機半導体の基礎と応用 | オンライン | |
2023/3/8 | 先端半導体パッケージにおけるチップレット化とハイブリッド接合技術 | オンライン | |
2023/3/10 | 半導体製造プロセス基礎講座 | オンライン | |
2023/3/13 | パワーデバイス 半導体物性・デバイス特性・回路応用をつなげて学ぶ | オンライン | |
2023/3/13 | 半導体ウェットプロセス (洗浄・研磨) の性能評価のための表面ナノ計測の基礎 | オンライン | |
2023/3/14 | パワー半導体用SiCウェハの加工技術とその高速、高品質化 | オンライン | |
2023/3/15 | 半導体パッケージ技術の基礎講座 | オンライン | |
2023/3/17 | 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化技術および洗浄・乾燥技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
2023/3/22 | 半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向 | オンライン |
発行年月 | |
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2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/3/9 | フォトレジスト材料の評価 |