技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、車載半導体、電子製品の実装、封止技術と材料設計、実装構造、パッケージング、求められる品質、材料への要求特性について詳解いたします。
(2023年4月14日 10:15〜11:45)
電気自動車の開発が加速する中、ハイブリッド車を含めた電動車両の良さも見直されています。車載電子製品の重要性が高まる中、これら電動車両においてインバータは重要な製品です。インバータの性能を決めるのは、パワーデバイスです。車載電子製品ならびにインバータの実装構造を理解しながら、その構成によってインバータの構造設計が大きく影響を受けることを説明します。
車両メーカに求められるインバータ設計のための、パワーデバイス実装に関してセミナーを通して考察いたします。
(2023年4月14日 12:30〜13:50)
車載半導体向け封止材料に関して、搭載部品の小型化、高性能化、信頼性向上を図る事を目的として、封止材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告する。
(2023年4月14日 14:00〜15:20)
脂環式エポキシ樹脂は非常にユニークな特徴を持つエポキシ樹脂であるものの、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂に比較して商業生産されている化合物は少ない。その為、脂環式エポキシ樹脂は、各顧客で用途に合わせて、使いこなしを実施してもらっている。
本セミナーでは、初心者にも理解しやすいようにエポキシ樹脂の基礎から始め、脂環式エポキシ樹脂の特徴や配合に対し具体的な例を示しながら解説する。
(2023年4月14日 15:30〜16:50)
自動車に実装されるエレクトロニクス製品数は安全運転支援システムや自動運転機能の搭載が進むことで各種センサーやECUを中心に年々増加している。加えてEVシフトにより動力として使用されるような大電流を取り扱うパワーデバイスの需要が高まっている。エポキシ樹脂による一括封止は実装形態の小型化・高信頼性化およびプロセス削減への効果が期待されている。本講座では、モールディング工程の基礎を学ぶとともに車載エレクトロニクス製品の実装事例を挙げながら最適なモールディング手法を解説していく。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/4/22 | 初めてのはんだ付け基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/4/22 | ホログラム技術の基礎および車載用ヘッドアップディスプレイ (HUD) への応用 | オンライン | |
2024/4/23 | 製造側から見たプリント基板への要求仕様の具体的ポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/4/24 | 樹脂材料のEV駆動モータ/パワーデバイスへの実装に向けた高電圧絶縁特性の基礎と評価法 | オンライン | |
2024/4/24 | ヒートシールの基礎と材料設計および品質管理・不具合対策 | オンライン | |
2024/4/24 | 固相接合 & 液相接合の基礎と低温・低加圧・低電力接合技術の最新動向 | オンライン | |
2024/4/24 | 電気自動車用インバータの現状・課題とパワーモジュールの高出力密度化・高耐熱化・高耐圧化 | オンライン | |
2024/4/24 | 各種パワーデバイスの特徴・技術動向と今後の課題 | オンライン | |
2024/4/25 | 金属と樹脂との直接接合技術の原理と応用 | オンライン | |
2024/4/26 | 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 | オンライン | |
2024/4/26 | ホログラム技術の基礎および車載用ヘッドアップディスプレイ (HUD) への応用 | オンライン | |
2024/4/26 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
2024/5/2 | 樹脂材料のEV駆動モータ/パワーデバイスへの実装に向けた高電圧絶縁特性の基礎と評価法 | オンライン | |
2024/5/8 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
2024/5/10 | 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 | オンライン | |
2024/5/13 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
2024/5/14 | 人間-機械 (自動車) インターフェイス製品の人間工学の考え方とその評価 | オンライン | |
2024/5/16 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2024/5/16 | 酸化ガリウムの基礎とパワーデバイスの開発動向 | オンライン | |
2024/5/16 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン |
発行年月 | |
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2008/4/20 | カーナビゲーション 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2005/6/30 | 車載LANとその応用 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |