技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。
最新のパワーエレクトロニクスは、地球環境対策や電力消費削減対策に貢献する技術であり、我が国が世界をリードできる分野である。本セミナーでは、パワー半導体のパッケージ技術全般から、さらに自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術について詳細に述べる。また、次世代パワー半導体として注目されているSiCについても紹介する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/4/24 | 電気自動車用インバータの現状・課題とパワーモジュールの高出力密度化・高耐熱化・高耐圧化 | オンライン | |
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2024/5/2 | 樹脂材料のEV駆動モータ/パワーデバイスへの実装に向けた高電圧絶縁特性の基礎と評価法 | オンライン | |
2024/5/7 | エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 | オンライン | |
2024/5/8 | ソニー・ホンダモビリティ、Tesla、BYDのEV開発戦略 | 東京都 | オンライン |
2024/5/8 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
2024/5/8 | 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 | オンライン | |
2024/5/10 | 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 | オンライン | |
2024/5/13 | 欧州のサーキュラーエコノミー政策動向とELV (廃自動車) 規則案 | 東京都 | 会場・オンライン |
発行年月 | |
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2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/4/1 | 車載用LIBの急速充電性能・耐久性と市場 |
2019/2/28 | 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集 |
2019/1/31 | センサフュージョン技術の開発と応用事例 |
2018/12/14 | 2019年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望 |
2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
2018/7/31 | 高耐熱樹脂の開発事例集 |
2018/4/12 | 自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
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2017/11/17 | 2018年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望 |
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2017/4/27 | 実務対応・LiBの規格と安全性試験のEV対応 2017 |
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2017/1/31 | 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術 |
2016/12/16 | 2017年版 次世代エコカー市場・技術の実態と将来展望 |
2016/11/16 | 2017年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望 |