技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術

自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術

～接合・接続・封止・高信頼性化・高耐熱化・高放熱化～
東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

開催日

  • 2019年8月23日(金) 13時00分 ～ 16時30分

修得知識

  • パワーエレクトロニクス (パワー半導体を用いた電力変換技術) の概要
  • パワー半導体の概要
  • パワー半導体の実装技術全般
    • 接合
    • 封止
    • 絶縁
    • 放熱技術
  • パワー半導体のパッケージ技術
  • 次世代SiCデバイスの自動車への適用効果・課題・最新動向

プログラム

　最新のパワーエレクトロニクスは、地球環境対策や電力消費削減対策に貢献する技術であり、我が国が世界をリードできる分野である。本セミナーでは、パワー半導体のパッケージ技術全般から、さらに自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術について詳細に述べる。また、次世代パワー半導体として注目されているSiCについても紹介する。

  1. パワーエレクトロニクスとパワー半導体
    1. パワーエレクトロニクスの重要性
    2. パワーエレクトロニクス機器の要求性能
    3. パワー半導体を取り巻く環境
  2. パワー半導体モジュールの実装技術
    1. パワー半導体モジュールの構造と機能
    2. パワー半導体モジュールに対する要求性能
    3. WBG半導体の動向
  3. パワー半導体モジュールのパッケージ技術
    1. 接合技術
    2. 接続技術
    3. 封止技術
    4. 絶縁技術
    5. 放熱技術
  4. 信頼性
    1. モジュールの破壊メカニズム
    2. 高信頼性化の取組み事例
  5. まとめ
    • 質疑応答・名刺交換
ページのトップヘ

講師

  • 両角 朗 氏
    富士電機 株式会社 電子デバイス事業本部 開発統括部 パッケージ開発部
    主査
ページのトップヘ

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5F 第3講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/7/28 WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 オンライン
2025/7/29 半導体産業の今後の見通し、日本のあるべき姿 オンライン
2025/7/30 ガラス基板の開発動向と製造プロセス、加工技術 オンライン
2025/7/30 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) オンライン
2025/7/30 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2025/7/30 水素エネルギーとモビリティ オンライン
2025/7/31 プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス オンライン
2025/7/31 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 オンライン
2025/7/31 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2025/8/5 電池リサイクルにおける国内外の法規制と動向 オンライン
2025/8/5 半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計 オンライン
2025/8/7 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 オンライン
2025/8/7 感光性レジストの基礎、材料設計と環境に優しい剥離技術 オンライン
2025/8/7 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 オンライン
2025/8/8 パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 大阪府 会場
2025/8/8 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 オンライン
2025/8/8 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 オンライン
2025/8/12 半導体製造プロセス技術 入門講座 オンライン
2025/8/18 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 オンライン
2025/8/18 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2022/2/4 世界のxEV、車載用LIB・LIB材料 最新業界レポート
2022/1/20 脱炭素へ、EVの役割と電池・原材料の安定供給 2030/35年モデルと諸問題の検証
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/9/30 自動車室内の静粛性向上と、防音・防振技術、材料の開発
2021/7/30 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発
2021/6/22 EV用リチウムイオン電池のリユース・リサイクル2021
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/4/13 GAFA+Mの自動運転車開発最前線
2021/3/19 2021年版 モビリティ市場・技術の実態と将来展望
2021/1/31 次世代EV/HEV用モータの高出力化と関連材料の開発
2020/12/25 次世代自動車の熱マネジメント
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/3/19 低炭素社会とバッテリーアグリゲーション
2019/12/13 2020年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/4/1 車載用LIBの急速充電性能・耐久性と市場
2019/2/28 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集
2019/1/31 センサフュージョン技術の開発と応用事例
ページのトップヘ