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自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術
自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術
～接合・接続・封止・高信頼性化・高耐熱化・高放熱化～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。
開催日
- 2019年8月23日(金) 13時00分 ～ 16時30分
修得知識
- パワーエレクトロニクス (パワー半導体を用いた電力変換技術) の概要
- パワー半導体の概要
- パワー半導体の実装技術全般
- 接合
- 封止
- 絶縁
- 放熱技術
- パワー半導体のパッケージ技術
- 次世代SiCデバイスの自動車への適用効果・課題・最新動向
プログラム
最新のパワーエレクトロニクスは、地球環境対策や電力消費削減対策に貢献する技術であり、我が国が世界をリードできる分野である。本セミナーでは、パワー半導体のパッケージ技術全般から、さらに自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術について詳細に述べる。また、次世代パワー半導体として注目されているSiCについても紹介する。
- パワーエレクトロニクスとパワー半導体
- パワーエレクトロニクスの重要性
- パワーエレクトロニクス機器の要求性能
- パワー半導体を取り巻く環境
- パワー半導体モジュールの実装技術
- パワー半導体モジュールの構造と機能
- パワー半導体モジュールに対する要求性能
- WBG半導体の動向
- パワー半導体モジュールのパッケージ技術
- 接合技術
- 接続技術
- 封止技術
- 絶縁技術
- 放熱技術
- 信頼性
- モジュールの破壊メカニズム
- 高信頼性化の取組み事例
- まとめ
- 質疑応答・名刺交換
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
:
20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
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