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本セミナーでは、冷却系設計に必要な熱伝導・熱伝達・放射の基礎理論から、ヒートシンク、水冷コイル、ダクト設計、圧力損失計算までを体系的に解説いたします。
また、実機設計で頻出の計算手法を中心に、Excel設計計算シートを用いて具体的に習得いただけます。

熱問題の解決には、熱伝導率の正確な把握が必要です。
本講座では伝熱の基礎から解説し、熱伝導率の測定について事例を交えてポイントを解説いたします。

本セミナーでは、熱設計について基礎から解説し、ヒートシンク・ファン・TIM・ヒートパイプ・ベーパーチャンバー・ペルチェ素子等の特性と使いこなし、温度測定の勘所、製品での実装例まで機構・熱設計の第一人者が解説いたします。

熱問題の解決には、熱伝導率の正確な把握が必要です。
本講座では伝熱の基礎から解説し、熱伝導率の測定について事例を交えてポイントを解説いたします。

本セミナーでは、電子機器の熱設計に必要な伝熱工学の基礎知識について解説いたします。
また、プリント配線板の放熱方法、密閉・自然空冷・強制空冷筐体の放熱方法、放熱部品の使用上の注意について解説いたします。

本セミナーでは、電子機器熱設計における小形部品の温度測定を例に、伝熱工学的アプローチを使って、見落とされがちな誤差要因について理解し、誤差見積りと誤差低減方法について学びます。

現在、データセンターにおいては、空冷、液冷、液侵の3種の冷却方式が使用されています。
本セミナーでは、空冷、液冷、液侵それぞれの冷却方式の特徴と長所・短所を詳しく解説し、そこで使用されている放熱デバイス(ヒートシンク、ファン、TIM 、コールドプレート)についても特徴や使い方について解説いたします。

本セミナーでは、電子機器の熱設計の最新トレンドから、放熱を促す設計手法や放熱性を最大限に発揮する放熱・断熱要素を組み込む手法を解説いたします。
また、電源回路素子の発熱などのよく遭遇する不具合事例と対策方法についても具体的に紹介いたします。

本セミナーでは、EV熱マネジメントシステム (TMS) について取り上げ、TMSとその構成要素の様々な仕様の成り立ち、現在の様々な状況、今後の方向等をまとめて解説いたします。

本セミナーでは、先端サーバー、データセンターの熱対策で期待される液体浸漬冷却について取り上げ、複雑なシステム設計、保守・メンテナンスなどの導入と運用の課題について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、三次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。

本セミナーでは、放熱シートについて基礎から解説し、フィラー配向制御技術、絶縁、粘・接着、柔軟性の要求特性を満たすポイントについて詳解いたします。

本セミナーでは、電子機器の熱設計に必要な伝熱工学の基礎知識について解説いたします。
また、プリント配線板の放熱方法、密閉・自然空冷・強制空冷筐体の放熱方法、放熱部品の使用上の注意について解説いたします。