技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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富士電機 株式会社
電子デバイス事業本部
開発統括部
パッケージ開発部
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2020/2/12 | 車載パワーモジュールの実装技術と高耐熱、高放熱材料技術 | 東京都 | |
| 2019/9/4 | パワーデバイス向け封止材料の要求特性と高放熱化 | 東京都 | |
| 2019/8/23 | 自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術 | 東京都 | |
| 2019/3/8 | 車載用パワー半導体のパッケージ技術 | 東京都 | |
| 2018/9/28 | 自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術 | 東京都 | |
| 2018/5/10 | 車載半導体の実装技術と高耐熱、高放熱材料の開発、評価 | 東京都 | |
| 2017/5/29 | パワー半導体の冷却技術とサーマルマネージメント | 東京都 |