技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
パワーエレクトロニクス + 電源 + インバータ + コンバータのセミナー・研修・出版物
xEV用モータの冷却・小型化・高速化技術の基礎と事例解説
2026年6月24日(水) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、xEVに使われる自動車用パワーエレクトロニクスについて、基本技術、高性能化、小型化・高出力化、冷却等の技術を解説し、さらに技術動向を展望いたします。
酸化ガリウムパワーデバイスの開発動向と今後の展望
2026年6月23日(火) 13時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、Ga2O3パワーデバイスの位置づけ・魅力、現在までのバルク・基板、エピタキシャル薄膜成長、デバイス (トランジスタ、ショットキーバリアダイオード) の研究開発状況、今後に向けた課題および展望などについて解説いたします。
透明導電材料・膜の基礎と塗布型透明導電膜の最新動向
2026年6月18日(木) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、透明導電材料の基礎、塗布型透明導電膜の特徴からタッチパネル、EMC対策部材、太陽電池への適応まで最新情報を元に具体的に紹介いたします。
分散電源管理システムDERMSの全貌
2026年6月9日(火) 10時30分
～
2026年6月16日(火) 16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、DERMSの基礎から解説し、講師が長年開発してきたDERMSエミュレータ (仮想モデルシミュレータ) について、デモを交えてその効果を可視化して解説いたします。
分散電源管理システムDERMSの全貌
2026年6月5日(金) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、DERMSの基礎から解説し、講師が長年開発してきたDERMSエミュレータ (仮想モデルシミュレータ) について、デモを交えてその効果を可視化して解説いたします。
オフライン電源の設計 (3日間)
2026年6月4日(木) 13時00分
～
17時00分
2026年6月11日(木) 13時00分
～
17時00分
2026年6月25日(木) 13時00分
～
17時00分
オンライン 開催
5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価
2026年6月4日(木) 10時30分
～
2026年6月17日(水) 16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、電波伝搬の基礎から5G/Beyond 5Gのデバイスと、遠方界・近傍界用電磁波シールド・電波吸収体の設計及び評価、メタマテリアル・多層メタマテリアルによる電磁波吸収と電磁波シールドの設計及び評価をミリ波からテラヘルツまでを解説いたします。
自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向
2026年5月28日(木) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、電気自動車において電力変換を担い、電費に直接影響を与えるPCU (パワーコントロールユニット) の役割、構成、小型化・高出力化に向けた技術動向やPCUを構成するインバータ、コンバータ等の自動車用パワーエレクトロニクス技術動向等を解説いたします。
xEV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発
2026年5月27日(水) 10時30分
～
2026年6月5日(金) 16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、絶縁材料の劣化要因とメカニズムや評価法、自動車産業の電動化に向けた絶縁材料の耐電圧化、耐熱化、高熱伝導性についての技術ノウハウについて詳解いたします。
パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術
2026年5月26日(火) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。
xEV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発
2026年5月26日(火) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、絶縁材料の劣化要因とメカニズムや評価法、自動車産業の電動化に向けた絶縁材料の耐電圧化、耐熱化、高熱伝導性についての技術ノウハウについて詳解いたします。
シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向
2026年5月21日(木) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。
5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価
2026年5月20日(水) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、電波伝搬の基礎から5G/Beyond 5Gのデバイスと、遠方界・近傍界用電磁波シールド・電波吸収体の設計及び評価、メタマテリアル・多層メタマテリアルによる電磁波吸収と電磁波シールドの設計及び評価をミリ波からテラヘルツまでを解説いたします。
半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版)
2026年5月15日(金) 10時30分
～
2026年5月28日(木) 16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体製造装置/技術動向の全般を俯瞰し、AIを中心にした新しい半導体技術への変化の中で取るべき戦略について解説いたします。
半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版)
2026年5月15日(金) 10時30分
～
2026年5月22日(金) 16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体製造装置/技術動向の全般を俯瞰し、AIを中心にした新しい半導体技術への変化の中で取るべき戦略について解説いたします。
アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント
2026年5月15日(金) 10時00分
～
16時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、トランジスタ・オペアンプの基礎から、仕様を満たす回路定数の決め方、電源回路設計、実務で差が出るノイズ発生メカニズムと抑制手法までを体系的に解説いたします。
半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版)
2026年5月14日(木) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体製造装置/技術動向の全般を俯瞰し、AIを中心にした新しい半導体技術への変化の中で取るべき戦略について解説いたします。
次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向
2026年5月11日(月) 10時30分
～
2026年6月29日(月) 16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、5G・6G・高周波の基礎知識と5G・6G対応材料の課題とその解決策について解説いたします。
車載電装部品の熱・高電圧化対策と絶縁評価技術
2026年4月28日(火) 10時30分
～
2026年5月8日(金) 16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、絶縁材料の劣化要因とメカニズムや評価法、車載電装部品に向けた絶縁材料の耐電圧化、耐熱化、高熱伝導性についての技術ノウハウについて詳解いたします。
半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版)
2026年4月24日(金) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体製造装置/技術動向の全般を俯瞰し、AIを中心にした新しい半導体技術への変化の中で取るべき戦略について解説いたします。
