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本セミナーでは、放熱性を確保するためのポイントについて、講師の経験を踏まえて解説いたします。
また、今後の車載電子製品の方向性についても解説いたします。

本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。

本セミナーでは、メタマテリアルの概要から理解、実用的な設計法について詳解いたします。
メタマテリアルアンテナやメタサーフェスを用いた反射板、電波吸収体の性能を正しく理解することができます。

本セミナーでは、ワイドギャップ半導体の結晶評価技術の開発に焦点を当て、評価技術の原理と事例を基礎から解説いたします。

本セミナーでは、次世代パワー半導体として注目を集める「ダイヤモンド半導体」を取り上げ、 ダイヤモンド半導体の原理や物性などの基礎から、大口径ウエハの成長技術、特性を引き出すデバイス作製まで最新の研究成果を報告いたします。

本セミナーでは、SiC、GaN、酸化ガリウムパワーデバイスの動向や市場予測を解説いたします。

本セミナーでは、パワーエレクトロニクス (電力変換) 、パワー半導体の基礎から解説し、次世代パワー半導体の種類と特徴、パワー半導体の最新応用例について解説いたします。

本セミナーでは、絶縁材料の劣化要因とメカニズムや評価法、自動車産業の電動化に向けた絶縁材料の耐電圧化、耐熱化、高熱伝導性についての技術ノウハウについて詳解いたします。

本セミナーでは、SiC、GaN、酸化ガリウムパワーデバイスの動向や市場予測を解説いたします。

本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。

本セミナーでは、SiCパワーデバイスの信頼性向上に向けた最新技術や課題、さらに国際規格の動向について解説いたします。

本セミナーでは、パワーモジュールパッケージについて取り上げ、パワーモジュールパッケージに求められる放熱性、絶縁性、信頼性確保に向け、実例を交えて開発動向を詳解いたします。