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本セミナーでは、パワー半導体実装の熱疲労について取り上げ、劣化要因を切り分けるために種々の機械負荷試験を用いた材料強度や劣化進行性、解析結果 (FEAを含む) を元に、どのように熱信頼性設計へ繋げられるかを、銀焼成接合劣化評価を事例に解説いたします。
特に、従来の「四点曲げ試験」に加え、独自性の高い「九点曲げ試験」の特徴、FEAによる解析手法までを介し、実用的な信頼性評価の手法を習得することを目的としております。

本セミナーでは、パワー半導体実装の熱疲労について取り上げ、劣化要因を切り分けるために種々の機械負荷試験を用いた材料強度や劣化進行性、解析結果 (FEAを含む) を元に、どのように熱信頼性設計へ繋げられるかを、銀焼成接合劣化評価を事例に解説いたします。
特に、従来の「四点曲げ試験」に加え、独自性の高い「九点曲げ試験」の特徴、FEAによる解析手法までを介し、実用的な信頼性評価の手法を習得することを目的としております。

ノイズ対策は「部品を追加する」よりも、「設計段階で発生させない」ことが重要です。
本セミナーでは、部品配置や配線、層構成、電源・GND設計など、プリント基板設計で実践すべきノイズ対策を、なぜその設計が有効なのかという物理的根拠とともに解説します。
さらに、EMC対策部品の選定、基板設計者との連携方法、効率的な原因解析や再現性のある対策手法まで、現場で役立つ実践ノウハウを習得いただけます。

「試作してからノイズ対策」では、開発期間やコストは大きく膨らみます。
本セミナーでは、プリント基板で発生するノイズを単なる経験則ではなく、電磁気・高周波現象として理解し、設計段階で対策を織り込むための考え方を基礎から解説いたします。
伝送線路、リターン電流、電源・GND設計、部品選定など、EMCを考慮した回路・基板設計のポイントを体系的に習得いただけます。

本セミナーでは、5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。

本セミナーでは、SiCパワー半導体の社会実装の状況やSiCウェハ製造技術の開発動向、課題、産業動向まで分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、モータ駆動用インバータ設計の考え方と具体的手法を、基礎から解説いたします。

本セミナーでは、SiC、GaN、酸化ガリウムパワーデバイスの動向や市場予測を解説いたします。

本セミナーでは、先端電子実装用材料の接合部を対象として、その信頼性評価手法について解説いたします。
また、関連技術の研究開発を実施するにあたり必要となるはんだ接合に関する物理現象の基礎についても解説いたします。