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本セミナーでは、車載パワーエレクトロニクス機器のEMC設計を、ノイズ発生メカニズムから構造設計・シミュレーション活用まで実務視点で解説いたします。
SiC時代のEVインバータで問題となるEMCノイズ、EDM (モータ電食) 、絶縁破壊の原因と予防設計の勘所を体系的に解説いたします。

本セミナーでは、SiC、GaN、酸化ガリウムパワーデバイスの動向や市場予測を解説いたします。

本セミナーでは、データセンター向けの半導体デバイスやパッケージの最新トレンド、半導体封止材の設計・評価について詳解いたします。

本セミナーでは、ワイドギャップ半導体の結晶評価技術の開発に焦点を当て、評価技術の原理と事例を基礎から解説いたします。

本セミナーでは、車載電子機器の小型化・高密度化が進む中で重要となる、熱設計と樹脂封止技術の考え方を体系的に解説いたします。
インバータ・ECU・センサの事例を交えながら、放熱性と信頼性を両立するための設計ポイントと実務上の留意点を解説いたします。

本セミナーでは、車載電子機器の小型化・高密度化が進む中で重要となる、熱設計と樹脂封止技術の考え方を体系的に解説いたします。
インバータ・ECU・センサの事例を交えながら、放熱性と信頼性を両立するための設計ポイントと実務上の留意点を解説いたします。

本セミナーでは、ワイドギャップ半導体の結晶評価技術の開発に焦点を当て、評価技術の原理と事例を基礎から解説いたします。

本セミナーでは、ドライエッチングの基礎から解説し、エッチング工程のばらつき、異常を防ぐ考え方と制御方法について詳解いたします。