技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、EMC性能確保のための車載機器設計のポイントを解説いたします。
本セミナーでは、数式を極力使わず、ノイズとは何か、という基本的な所から必要最低限のノイズの物理を学んだ後、プリント基板からノイズが出る (受ける) のは何故か、どうすればノイズトラブルを防げるのかを回路設計、配置設計、配線設計の順を追って、具体例を交えて解説いたします。
本セミナーでは、講師が長年携わってきた電磁界シミュレータを用いた高周波回路・無線システムの設計支援の具体的な手順をPCで実演し、電磁界シミュレータの導入から活用までの流れと要点を学びます。
本セミナーでは、電波吸収体の利用分野や要求性能について述べ、電波吸収体の設計法について解説いたします。
本セミナーでは、絶縁材料の劣化要因とメカニズムや評価法について詳解いたします。
また、自動車産業の電動化に向けた絶縁材料の耐電圧化、耐熱化、高熱伝導性についての技術ノウハウを解説いたします。
本セミナーでは、絶縁材料の劣化要因とメカニズムや評価法について詳解いたします。
また、自動車産業の電動化に向けた絶縁材料の耐電圧化、耐熱化、高熱伝導性についての技術ノウハウを解説いたします。
本セミナーでは、Siパワーデバイスの現状からワイドギャップ半導体パワーデバイスの開発動向や課題まで分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、電波吸収体の利用分野や要求性能について述べ、電波吸収体の設計法について解説いたします。
本セミナーでは、半導体の主要アプリケーション、半導体製品、そして主な半導体メーカーの戦略に注目して、半導体市場の現状を解説いたします。
本セミナーでは、車載半導体、電子製品の実装、封止技術と材料設計、実装構造、パッケージング、求められる品質、材料への要求特性について詳解いたします。
本セミナーでは、材料設計者に重点を置いたノイズ対策について、基礎から最新動向・必要性検討・材料選択のコツを分かりやすく説明いたします。
本セミナーでは、Siパワーデバイスの現状からワイドギャップ半導体パワーデバイスの開発動向や課題まで分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、「いかに絶縁破壊につながる部分放電を発生させないか」の基本対策について、電気学会の「実用的インバータ駆動モータ絶縁評価法」の技術報告書をもとに、実機モータを用いた共通評価試験を始め、基礎から応用までを詳解いたします。
本セミナーでは、ALD技術について、原理、メカニズムから応用技術までを解説いたします。
また、薄膜形成の原理、堆積メカニズム、原料の特徴から形成された薄膜の特性・物性、適用可能な事例まで幅広く解説いたします。