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本セミナーでは、高分子の結晶化について取り上げ、高分子鎖の形態、融解・平衡融点・過冷却、ガラス転移、結晶化度、結晶化速度、ミクロ構造の分散など多岐にわたり基礎、応用、評価法など解説していきます。

本セミナーでは、分子シミュレーションを用いた結晶性高分子や高強度ゲルの破壊プロセスを紹介いたします。
また、分子スケールにおいて高分子材料がどのように壊れるのか、どのような構造が壊れやすいのかを解説いたします。

本セミナーでは、 高効率な水素製造技術として実用化が期待されている高温水蒸気電解 (SOEC) について取り上げ、SOECとそれに技術が転用されるSOFC、発電・電解の原理、電解質や電極等の材料の基礎、開発に必要な評価手法、国内外の開発動向、信頼性・耐久性に関する課題・対策などについて詳しく解説いたします。

本セミナーでは、高分子の分析・評価技術、添加剤の適切な配合法、高分子材料の劣化と対策について詳解いたします。

本セミナーでは、プラスチック・樹脂における耐衝撃性向上について取り上げ、CFRPやCFRTPにおける「繊維の長さ」やフィラーの「形状や配向」の調整、各種添加剤の選び方と使い方について詳解いたします。

本セミナーでは、分子シミュレーションを用いた結晶性高分子や高強度ゲルの破壊プロセスを紹介いたします。
また、分子スケールにおいて高分子材料がどのように壊れるのか、どのような構造が壊れやすいのかを解説いたします。

本セミナーでは、高分子材料の劣化について基礎から解説いたします。
高分子の熱・熱酸化劣化・光劣化のメカニズムと安定化対策からポリオレフィンを中心としたプラスチックの劣化機構および酸化防止剤・光安定剤の適切な選択・使用方法について解説いたします。

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。

本セミナーでは、食品接触材料に関する規制、印刷インキの審議状況、包装廃棄物規則について詳説いたします。

本セミナーでは、表面処理の基礎から解説し、耐摩耗性、潤滑性、耐食性、耐熱性、接着性、密着性など機能性の向上、処理条件の検討や分析評価のノウハウまで、様々な局面で必要となる表面処理を分類・整理して詳解いたします。

本セミナーでは、高分子・低分子化合物のレジスト材料に関する基礎や評価方法を解説いたします。

本セミナーでは、散乱法を用いた構造解析について、基本的な事項を中心に解説いたします。
その中でも、溶液中の粒子の粒径分布計測法として広く知られている動的光散乱法について詳しく解説を行います。
また、散乱光強度のゆらぎの起源について干渉を基に解説し、ゆらぎの解析法について演習を交えて紹介いたします。

本セミナーでは、架橋について取り上げ、架橋の基礎、架橋剤の架橋によるポリマーの物性変化、各種架橋剤の反応性と特徴、架橋剤の効果 (接着改良、耐熱性改良、その他の性能改良)、架橋剤使用上の注意点について詳解いたします。

本セミナーでは、フィルム延伸について基礎から解説し、高強度・透明性・バリア性・耐熱性等、目的の物性を得るための最適な延伸条件について解説いたします。