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バスバーの採用動向と要求特性の展望

バスバーの採用動向と要求特性の展望

~xEVとAIデータセンター~
オンライン 開催

開催日

  • 2026年7月9日(木) 10時30分17時00分

プログラム

第1部 バスバーの用途・設計・絶縁技術動向

(10:30〜12:00)

 数十年にわたり専門メーカーとして多様なバスバーを設計・製造してきたMETHODE Electronics。電車、エレベーターから航空宇宙まで広く“電動”を支えてきた配電部品のなんでも屋が、昨今のバスバー利用の最前線についてお伝えします。

  1. METHODE社におけるバスバーの歴史・用途
    • 軍事
    • 航空宇宙産業
    • 鉄道
    • エレベータ
    • 一般産業
    • 医療機器
    • サーバー
    • 太陽光発電
    • 風力発電
    • xEV
  2. バスバーの柔軟性と多様性
    • 導体製造工程
    • バスバーの絶縁
      • 樹脂カバー
      • インサート成形
      • ラミネート
      • 粉体塗装
      • その他絶縁方法
    • その他の設計要因
      • シミュレーション
      • 部分放電
      • 高耐熱仕様
    • バスバーの形状・構造 (立体形状/複数レイヤードバスバー)
  3. バスバーの可能性
    • フレキシブルバスバー
    • アルミニウムバスバー
    • 高電圧用バスバー
    • バッテリー遮断ユニット
    • 配電ユニット
    • バスバーの複合部品化
    • “味”のあるバスバーに…
    • アルミのバスバー、ある?

第2部 世界のAIデータセンターの潮流とサーバーラック・バスバーにかかわる規格動向

(13:00〜14:20)

 AI/MLデータセンターの需要が急激な勢いで高まっています。GPUチップの電力が年々増していき、米国ビックテックにおいては1ラック1MWに目標を定めた開発競争が繰り広げられています。これらを推進するOpen Compute Project (OCP) における直流高電圧給電+水冷の新たなソリューションについての最新動向、そのラックに使用する直流大電流のバスバー・バスダクトについて紹介します。今、世界中で起きているエネルギー問題、もはやデータセンターは電力グリッドとの連携を考えて構築する必要があります。これらの直流高電圧化は、太陽光発電のような再生可能エネルギーや急速EVチャージャーからはじまり、それらの技術がデータセンターに活用されようとしています。インターネットが我々の生活を変えたようにエネルギーの世界もまさに変革期が到来しています。
 本セミナーを通して、これらの大きなビジネスチャンスを読み取っていただきたいと考えています。

  1. データセンターとバスバーの実績について
    1. 自己紹介 (はじめに)
    2. データセンターの電源構成 (従来の一般的な交流方式)
    3. 直流データセンターの実績について (事例:さくら石狩IDC)
    4. 当時のサーバーラック内バスバーについて
    5. なぜ、直流は普及しなかったのか?
      そして、なぜ、今が直流データセンターなのか?
  2. 今後のバスバーの方向性
    1. OCP (Open Compute Project) とは?
    2. Google・Microsoft・META・NVIDIAが「±400dc・800Vdc」と 「水冷」の開発開始
    3. OCP Summit とNVIDIA GTC の発表状況、現地視察状況のご紹介
    4. OCP Mt.Diablo、NVIDIA MGXにおけるバスバーについて
  3. 今後の新たな需要動向
    • エネルギーグリッドと連携するデータセンター
    • 直流工場と工場内エッジデータセンター
    • Mobirity×IT×Energy
  4. 質疑応答

第3部 車載PCUにおけるバスバーの技術動向

(14:30〜15:50)

 車両の電動 (特にEV) 化において重要な役割を果たすのがインバータです。初期のインバータは各部品をまさにつなぐためにバスバーが存在しました。現在ではプラットフォーム (PF) 設計が当たり前となり、このPF設計に沿ったインバータの設計がなされています。
 本講義ではまず、様々な小型インバータの実装構造を紹介しながら、バスバーの使われ方と役割を確認します。さらに、最近進められている車両価値向上に対応したPF設計に沿ったインバータの事例を基に、バスバーの将来に向かって果たす役割を考察します。

  1. 車両の付加価値向上とプラットフォーム (PF) 設計
    1. 自動車の付加価値向上のための課題
    2. 車両の電子化のために求められる要件
    3. 車両電子化のためのプラットフォーム設計
  2. PF設計を支える要素技術
    1. 製品小型化の考え方
    2. 搭載位置の変化とそれに伴う環境変化
    3. 小型化と熱設計の関係
    4. 熱設計の考え方
    5. 熱の伝わり方・熱干渉
  3. PCUの熱設計
    1. 熱設計から見たPCUの分類
    2. キャパシタ冷却の有無の事例
    3. 冷却器の構造の違い
    4. パワーデバイスの放熱構造
    5. 片面冷却
    6. 両面冷却
  4. PCU内のバスバー設計
    1. 低価格品におけるバスバー設計
    2. 他部品と一体化したバスバー設計
    3. e-Axle化を意識したPCU内のバスバー設計
  5. まとめ
    1. インバータの動向
    2. 小型薄型化実現のためのインバータの形状
    3. e-Axle化とインホイールモータ化
    4. PCUの3 in 1からN in 1化へ
    5. 車両の付加価値向上を目指した製品開発

第4部 車載バスバー用樹脂の使用時と加工時に求められる性能

(16:00〜17:00)

 絶縁樹脂にとって、バスバーは用途 (市場) の拡大が期待されると共に、品質ニーズの高度化が求められる有望市場である。
 1) 車載バスバーの用途として、(1)高電圧ケーブル代替の長尺給電用途、(2)モーター部品用途の2つを中心に述べると共に、急成長用途として(3)データセンター用バスバーの動向に触れる。2) ニーズの高度化では、(1)高電圧化、(2)高耐熱化に伴う長期信頼性の確保を中心に、用途や製造工程に応じた熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂、射出・押出と粉体塗装・浸漬の使い分けを整理すると共に、二次加工性にも触れる。

  1. エンドユーザーが求める性能
    1. 絶縁樹脂の長期信頼性とは
    2. ユーザーニーズ
      • 高耐熱化
      • 高電圧化
      • 大電流化
      • 軽量化
  2. バスバーメーカーが求める性能
    1. プレス加工後に絶縁被覆と絶縁被覆後にプレス加工の樹脂へのニーズの違い
    2. 絶縁被覆厚の確保と導体との密着性
    3. 熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の使い分け
    4. 二次加工性とは
  3. データセンター用バスバーの動向

講師

  • 保科 洋介
    METHODE ELECTRONICS, Inc. 日本事務所
  • 村 文夫
    DC Power Vil. 株式会社
    代表取締役
  • 神谷 有弘
    名古屋大学
    特任准教授
  • 伏見 勝夫
    有限会社カワサキテクノリサーチ
    主席コンサルタント

主催

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