技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、xEVに使われる自動車用パワーエレクトロニクスについて、基本技術、高性能化、小型化・高出力化、冷却等の技術を解説し、さらに技術動向を展望いたします。
本セミナーでは、GaNを用いたパワーデバイスの動向、課題、今後の展望についてGaNの結晶からデバイスまでの範囲で解説いたします。
本セミナーでは、電気自動車 (EV) の車載電源として、メインバッテリーを充電する車載普通充電器や、車載補機用充電器に用いられている種々の電源方式について、これらの利点や欠点を解説いたします。
本セミナーでは、次世代パワーデバイスの有力候補にあげられるGaNデバイスの現状と可能性について解説いたします。
本セミナーでは、次世代パワーデバイスの有力候補にあげられるGaNデバイスの現状と可能性について解説いたします。
本セミナーでは、 分散電源の導入が電力系統の安定性に及ぼす影響と対策技術、国の政策議論等の前提となる電力系統技術、電力系統の安定化に向けた最新の技術動向について詳解いたします。
本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイス, GaNパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。
本セミナーでは、絶縁材料の劣化要因とメカニズムや評価法、自動車産業の電動化に向けた絶縁材料の耐電圧化、耐熱化、高熱伝導性についての技術ノウハウについて詳解いたします。
本セミナーでは、電気の基本から、インバータの仕組み、インバータを使うための知識、インバータに関係する業務を進めるための知識・ポイントについて、豊富な経験に基づき、分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、Siパワーデバイスの現状からワイドギャップ半導体パワーデバイスの開発動向や課題まで分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、Siパワーデバイスの現状からワイドギャップ半導体パワーデバイスの開発動向や課題まで分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、半導体製造装置/技術動向の全般を俯瞰し、AIを中心にした新しい半導体技術への変化の中で取るべき戦略について解説いたします。
本セミナーでは、パワーモジュールパッケージについて取り上げ、パワーモジュールパッケージに求められる放熱性、絶縁性、信頼性確保に向け、実例を交えて開発動向を詳解いたします。
本セミナーでは、半導体製造装置/技術動向の全般を俯瞰し、AIを中心にした新しい半導体技術への変化の中で取るべき戦略について解説いたします。
本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。
本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。
本セミナーでは、ワイドギャップ半導体の結晶評価技術の開発に焦点を当て、評価技術の原理と事例を基礎から解説いたします。
本セミナーでは、次世代パワー半導体に対応する接合材料への要求特性、Ag系、Cu系接合材の開発動向とアルミ銅被覆ワイヤーによる高信頼接合技術について解説いたします。
本セミナーでは、48V電源システムの基本、48V電源システムが2030年までに市場がどのように形成されていくか、48V電源システムの技術的なボトルネック、48V電源システム用負荷がどのように変容していくか?実際に48V電圧を生成するパワーエレクトロニクス機器についても回路方式からわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。