技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
電源のセミナー・研修・出版物
半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版)
2026年10月9日(金) 10時30分
～
2026年10月23日(金) 16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体と製造工程の基礎から、装置・材料への要求、AIによる製造技術の変化、地政学と2030年までの業界展望までを体系的に解説いたします。
パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法
2026年10月8日(木) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、パワー半導体実装の熱疲労について取り上げ、劣化要因を切り分けるために種々の機械負荷試験を用いた材料強度や劣化進行性、解析結果 (FEAを含む) を元に、どのように熱信頼性設計へ繋げられるかを、銀焼成接合劣化評価を事例に解説いたします。
特に、従来の「四点曲げ試験」に加え、独自性の高い「九点曲げ試験」の特徴、FEAによる解析手法までを介し、実用的な信頼性評価の手法を習得することを目的としております。
半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版)
2026年9月17日(木) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体と製造工程の基礎から、装置・材料への要求、AIによる製造技術の変化、地政学と2030年までの業界展望までを体系的に解説いたします。
パワーエレクトロニクスの基礎と次世代パワー半導体セミナー
2026年9月15日(火) 10時30分
～
2026年9月25日(金) 16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、パワーエレクトロニクス (電力変換) 、パワー半導体の基礎から解説し、次世代パワー半導体の種類と特徴、パワー半導体の最新応用例について解説いたします。
次世代パワーデバイス開発の最前線
2026年9月11日(金) 13時00分
～
2026年9月29日(火) 16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、パワーエレクトロニクス産業を支えるパワーデバイスの最新動向を、SiからSiC、GaN、Ga2O3まで広く取り上げ、各材料の特性・課題・量産性を詳細に解説いたします。
パワーエレクトロニクスの基礎と次世代パワー半導体セミナー
2026年9月11日(金) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、パワーエレクトロニクス (電力変換) 、パワー半導体の基礎から解説し、次世代パワー半導体の種類と特徴、パワー半導体の最新応用例について解説いたします。
オフライン電源の設計 (3日間)
2026年8月27日(木) 13時00分
～
17時00分
2026年9月3日(木) 13時00分
～
17時00分
2026年9月8日(火) 13時00分
～
17時00分
オンライン 開催
次世代パワーデバイス開発の最前線
2026年8月26日(水) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、パワーエレクトロニクス産業を支えるパワーデバイスの最新動向を、SiからSiC、GaN、Ga2O3まで広く取り上げ、各材料の特性・課題・量産性を詳細に解説いたします。
モータ駆動用インバータのノイズ・EMI対策と設計技術
2026年8月25日(火) 10時30分
～
2026年9月8日(火) 16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、モータ駆動用インバータ設計の考え方と具体的手法を、基礎から解説いたします。
モータ駆動用インバータのノイズ・EMI対策と設計技術
2026年8月24日(月) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、モータ駆動用インバータ設計の考え方と具体的手法を、基礎から解説いたします。
次世代パワーデバイスの開発と市場動向
2026年8月17日(月) 10時30分
～
2026年8月27日(木) 16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、SiC、GaN、酸化ガリウムパワーデバイスの動向や市場予測を解説いたします。
エレクトロニクス実装・車載における接合界面の劣化挙動と寿命予測・信頼性評価
2026年8月5日(水) 13時00分
～
16時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、先端電子実装用材料の接合部を対象として、その信頼性評価手法について解説いたします。
また、関連技術の研究開発を実施するにあたり必要となるはんだ接合に関する物理現象の基礎についても解説いたします。
次世代パワーデバイスの開発と市場動向
2026年8月3日(月) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、SiC、GaN、酸化ガリウムパワーデバイスの動向や市場予測を解説いたします。
データセンター向け半導体封止材の設計と評価
2026年7月31日(金) 13時00分
～
2026年8月7日(金) 17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、データセンター向けの半導体デバイスやパッケージの最新トレンド、半導体封止材の設計・評価について詳解いたします。
SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の現状と展望
2026年7月31日(金) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、SiCパワー半導体開発の最前線を紹介すると共に、SiC単結晶ウェハの開発状況・ビジネス展開について解説し、SiC単結晶ウェハ開発において今後取り組むべき技術課題を議論いたします。
SiCパワー半導体に関する基礎知識、開発・ビジネスの概況、SiCパワー半導体の礎となるSiC単結晶ウェハに関する基礎知識、開発・ビジネスの概況について修得いただけます。
データセンター向け半導体封止材の設計と評価
2026年7月30日(木) 13時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、データセンター向けの半導体デバイスやパッケージの最新トレンド、半導体封止材の設計・評価について詳解いたします。
次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術
2026年7月29日(水) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、ワイドギャップ半導体の結晶評価技術の開発に焦点を当て、評価技術の原理と事例を基礎から解説いたします。
パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向
2026年7月17日(金) 13時00分
～
2026年7月27日(月) 16時15分
オンライン 開催
本セミナーでは、ワイドギャップ半導体の結晶評価技術の開発に焦点を当て、評価技術の原理と事例を基礎から解説いたします。
