技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、伝熱現象に関する基礎知識を習得し、応用に展開できる基礎力を養うことに目標を置いて、熱伝導・対流伝熱・放射伝熱について、初歩的なことから分かり易く解説いたします。
本セミナーでは、Microsoft Excelを用いた実習を通して、伝熱問題に対する非定常熱伝導方程式と、実務に応用するための基礎力を身に付けていただきます。
本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、車載電子製品に求められる小型化と長寿命化を両立させる高放熱小型実装技術について詳解いたします。
本セミナーでは、伝熱現象に関する基礎知識を習得し、応用に展開できる基礎力を養うことに目標を置いて、熱伝導・対流伝熱・放射伝熱について、初歩的なことから分かり易く解説いたします。
本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、車載電子製品に求められる小型化と長寿命化を両立させる高放熱小型実装技術について詳解いたします。
本セミナーでは、伝熱の基礎から解説し、熱計算手法と熱設計を行う上で不可欠な要素技術について、PC実習を交えて詳解いたします。
本セミナーでは、保護材料・電子材料・封止材料及び外装材料の概要を説明し、高信頼性の封止材料に的を絞り現状の課題及び今後の対策等を詳しく解説いたします。
本セミナーでは、熱膨張・熱収縮挙動の基礎から計測・評価まで、制御技術の実例を踏まえて詳解いたします。
本セミナーでは、耐熱性樹脂封止材料の基礎・技術動向と最新のトレンド技術について詳解いたします。
本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。
本セミナーでは、車載電子製品に求められる小型化と長寿命化を両立させる高放熱小型実装技術について詳解いたします。
本セミナーでは、熱分析について、TG-DTA、DSC、TMAを中心に測定、解析、適切なデータを得るための条件設定や正しい解釈をするための基礎知識とノウハウを解説いたします。
本セミナーでは、伝熱解析の基本概念をやさしく解説いたします。
熱で課題を抱えている方にも参加していただきたい入門セミナーです。
本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。
本セミナーでは、LEDおよびパワーデバイスの耐熱性樹脂封止材料の基礎・技術動向と最新のトレンド技術について詳解いたします。
本セミナーでは、熱膨張・熱収縮挙動の基礎から計測・評価まで、制御技術の実例を踏まえて詳解いたします。
本セミナーはパワーエレクトロニクス設計のための伝熱の基礎から解説し、構造と放熱ルート、デバイスの基礎知識を詳解いたします。
本セミナーはパワーエレクトロニクス設計のための伝熱の基礎から解説し、構造と放熱ルート、デバイスの基礎知識を詳解いたします。
本セミナーでは、LEDおよびパワーデバイスの耐熱性樹脂封止材料の基礎・技術動向と最新のトレンド技術について詳解いたします。
本セミナーでは、高速かつ正確な解を得られる熱回路網法について基礎から解説し、PCを利用した熱解析演習を交えて、実践的なスキルを修得していただきます。