技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、放熱シートについて基礎から解説し、フィラー配向制御技術、絶縁、粘・接着、柔軟性の要求特性を満たすポイントについて詳解いたします。
(2024年11月29日 10:30〜11:30)
本講座では、半導体封止材の基礎技術及び弊社における最近の開発動向に関して、固形封止材を中心に派生製品に関する内容も含み講演させていただきます。パワー半導体向け封止材、高熱伝導の以外にも、先端向けや派生製品の開発方針に関して講演させていただきます。基礎技術に関してもわかりやすく解説いたしますので、封止材にあまりなじみがない方や初心者の方にもご理解いただける内容化と存じます。
(2024年11月29日 12:30〜13:30)
封止材料の様々な要求特性に対して、弊社のエポキシ樹脂と共に、そのアプローチ方法を紹介する。
(2024年11月29日 13:45〜14:45)
TIMについての概要を紹介し、その後、TIM開発者の視点で熱伝導性フィラー選定の考え方、TIMの製造工程、TIMの熱物性評価方法を紹介する。また、TIMの開発事例として、六方晶窒化ホウ素を用いたシリコーン系低比重熱伝導性シートの開発を例に、フィラー配合を決定するに至るまでの検討プロセスを、1) 市場ニーズを元にした製品アイデアの立案、2) 製造方法の検討、3) 試作品の試作と評価 3点に分けて紹介し、開発から得られた技術的な知見について報告する。
(2024年11月29日 15:00〜16:00)
パワーモジュール機器の小型・高性能化が進むにつれ放熱対策が重要な課題となっている。より高放熱が求められる機器においては、絶縁かつ放熱部材に樹脂に高熱伝導を有する窒化ホウ素 (h-BN) 粒子を充填した樹脂複合材料が用いられる。このh – BN粒子は、鱗片形状をしており、その熱伝導率に異方性を有する。そのためh – BN粒子を充填した樹脂複合材料を用いて放熱経路に沿って効率的に熱を逃がすためには、h – BN粒子の配向を制御する必要がある。
本講演では、樹脂複合材料中でのh-BN粒子の配向とその熱伝導率の関係を明らかにし、パワーモジュール機器に適用した時の効果について紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/11/13 | TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方 | オンライン | |
2024/11/13 | 先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望 | オンライン | |
2024/11/14 | ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと品質管理・不具合対策 | オンライン | |
2024/11/14 | Eモビリティ駆動モータにおける巻線・絶縁技術と絶縁評価試験方法 | オンライン | |
2024/11/15 | プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 | オンライン | |
2024/11/18 | ALD技術/ALE技術の基礎と半導体材料・デバイスへの応用展開 | オンライン | |
2024/11/19 | シール技術 | オンライン | |
2024/11/19 | EV / HEV用 主機モータとPCUの冷却・放熱技術 | 会場 | |
2024/11/19 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/11/19 | 三次元実装・集積化技術の基礎と応用 | オンライン | |
2024/11/20 | 車載電装部品の絶縁信頼性評価試験、部分放電のAC/インパルス計測 | 会場 | |
2024/11/21 | 電動化モビリティ電装品 (駆動モータ、インバータ、DC-DCコンバータ、バッテリーパック、バスバー等) の高電圧絶縁技術の基礎と樹脂材料の応用 | 会場 | |
2024/11/21 | 車載用半導体の動向・要求特性と信頼性認定ガイドラインの概要 | オンライン | |
2024/11/22 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン | |
2024/11/22 | プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 | オンライン | |
2024/11/26 | モータシステムに活かすCAE解析の基礎と応用 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/11/27 | xEV用バスバー・接続と絶縁樹脂の技術動向 | オンライン | |
2024/11/27 | 車載用半導体の動向・要求特性と信頼性認定ガイドラインの概要 | オンライン | |
2024/11/28 | パワーモジュール実装の最新技術動向 | 東京都 | 会場 |
2024/11/29 | 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
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2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
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