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本セミナーでは、ゴムの基礎から解説し、ゴムの弾性、ゴムの架橋状態・構造、長期信頼性・長寿命化に向けた疲労・劣化解析法について詳解いたします。

本セミナーでは、優れた低誘電率、低誘電正接特性から5G用途でますます注目されるLCPを取り上げ、LCP材料の基礎 (特徴・種類・成形加工技術) から世界の市場動向、さらにフレキシブルプリント配線板 (FPC) 用の絶縁材料として開発が進むLCPのフィルム化技術とその量産化に向けた各社の取り組み事例について解説いたします。

本セミナーでは、エポキシ樹脂 (主鎖) の化学構造から解説し、さまざまな硬化剤との反応機構を捕らえることで、 硬化物の良い物性を得るための基礎的な考え方、フィラーの使い方、熱衝撃試験による耐クラック性解析により、硬化物の物性評価に関する方法論を紹介いたします。

本セミナーでは、自動車用の樹脂めっきに関して表面処理技術・開発動向からREACHなど規制についても詳解いたします。

本セミナーでは、高分子材料におけるトライボロジーを基礎から解説いたします。
また、高分子材料の摩耗量を低減するための様々な手法と特徴について詳解いたします。

本セミナーでは、積層セラミックコンデンサの構成部材、材料設計、プロセッシング技術の動向から課題・将来展望までを解説いたします。

本セミナーでは、二軸押出機のスクリュー構成やそのデザインについて、各種スクリューパーツの機能や材料別の構成例等、基礎から解説いたします。

本セミナーでは、微粒子の分散安定化、ポリマーブレンドやポリマーコンポジットにおけるSP値の活用法について、界面活性剤や分散剤の選定、表面改質法なども交えながら、基礎から分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、エポキシやマレイミド等の熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から解説いたします。

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。

本セミナーは、高分子材料における添加剤の基礎から解説し、適切な前処理方法、分析方法について詳解いたします。