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本セミナーでは、技術開発研究は進んでいるのに事業化へと進む事が出来ないプリンテッドエレクトロニクスについて現状・今後の動向・何が必要とされているかの3つの観点から考察し解説いたします。

本セミナーでは、電子機器の熱設計に必要な伝熱工学の基礎知識について解説いたします。

本セミナーでは、時期・作成法など効率良い実施方法を事例を通じて詳解し、トヨタ流の未然防止手法のDRBFMについても解説いたします。

本セミナーでは、将来の携帯端末のマルチバンドRFフロントエンドのためのRF-MEMSデバイスとその応用技術を中心に解説いたします。

本セミナーは『電気化学の基礎と交流インピーダンス測定の勘どころ』と『イオン伝導の基礎と測定・評価』をセットにしたコースです。
セット受講で特別割引にてご受講いただけます。
通常受講料 : 79,800円 → 割引受講料 59,800円

本セミナーでは、電子機器の熱設計に必要な伝熱工学の基礎知識について解説いたします。

本セミナーでは、鉛フリーはんだの微小接合部を対象として、はんだ材自身の機械的特性および接合特性について評価事例を紹介しながら、その評価法を説明いたします。

本セミナーでは、伝熱の基礎、簡単な熱設計法である熱回路網法による熱設計手法および効果的な冷却手法の考え方、接触熱抵抗、熱伝導率の測定法およびヒートパイプ・ヒートシンクの効果的な使用法を開発例をもとに詳解いたします。

本セミナーでは、時期・作成法など効率良い実施方法を事例を通じて詳解し、トヨタ流の未然防止手法のDRBFMについても解説いたします。