技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、回路基板設計から電子ユニット化、システム化に至るまでに必要と思われる事柄について、実際の事例や実験結果に基づき、それらに物理的な考察を加えて解説いたします。
近年の電子システムは複雑化、メカトロ化の増大、信号処理の高速高周波化により、そのEMC対応設計も広い周波数範囲にわたり、難しくなってきています。
そんな中で旧来からの設計慣習に囚われたり、原理を良く理解しないために誤った設計をしている例も散見されますが、それらも含め、ここでは回路基板設計から電子ユニット化、システム化に至るまでに必要と思われる事柄について、実際の事例や実験結果に基づき、それらに物理的な考察を加えて解説いたします。
民生機器、産業機器、車載機器などにおいてそれぞれの置かれている電磁環境、システム構成、規制などで違いはあるものの、EMC対応設計の基本的な部分はそれほど変わるものではないので、ここでは多くの事例は自動車用電子機器を取り上げ、極力、実践的、かつ各位の腑に落ちるように解説いたします。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/6/2 | EMC設計入門 | オンライン | |
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発行年月 | |
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2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
2024/5/24 | 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
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