技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、TIMを中心に、放熱材料の使用方法について詳しく解説いたします。
電子機器の小型化が進み、従来のヒートシンクやファンを使った冷却が困難になり、基板や筐体を放熱器として使用する「筐体伝導冷却」が主流になっています。またCPUやパワーデバイスの高性能/高出力化により、特定のデバイスへの「発熱集中」対策が必須になっています。これらの熱対策に共通して必要なものが、TIMやヒートスプレッダといった放熱材料です。
最近では多種多様な放熱材料が販売されており、適切な材料の選定が重要ですが、放熱特性だけでなく、製造組み立て、経年変化、品質管理、保管など総合的な判断が不可欠でスキルが必要です。本講ではTIMを中心にこれら放熱材料の使用方法について詳しく解説します。
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また、4名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、3名様受講料 + 3名様を超える人数 × 20,000円(税込)でご受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2026/1/23 | 熱分析の基礎と測定・データ解析 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 熱分析の基礎と測定・データ解析 | オンライン | |
| 2026/1/27 | フロー合成プロセス設計における化学工学・データ解析と条件最適化 | オンライン |
| 発行年月 | |
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