技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

5G携帯端末を中心とした今後の熱対策

5G携帯端末を中心とした今後の熱対策

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、5G携帯端末の熱設計について基礎から解説し、放熱デバイスの特性と最適な使い方、放熱コストの考え方とコストダウン手法について詳解いたします。

開催日

  • 2022年4月21日(木) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 機構設計の担当者、管理者
  • 熱設計に携わる方
  • これから熱設計に携わる方

修得知識

  • 5G携帯端末における熱設計で必要となる基礎
  • 放熱デバイスの特性と最適な使い方
  • 放熱コストの考え方とコストダウン手法

プログラム

 世界中で販売されている携帯端末メーカーのホームページを見てみると、各社がどのような要素技術に今注力しているかがよく理解できる。まず最初にカスタマーが注目するのはカメラおよびビデオ撮影性能、次にバッテリー寿命の長さと充電時間、高いリフレッシュレートを持つ高画質ディスプレイ、そして搭載されるのはプロセッサーは何か。最後にプロセッサーは内部でどのような放熱デバイスによって冷却されているのか。携帯端末を日常的に使いこなすコアとなるカスタマーが、次の商品選択をする際にどのような放熱技術が使われているかについても十分注意を払っていることをよく示している。携帯端末における放熱技術は年々進化しており、そこからは携帯各社の開発や設計におけるポリシーが垣間見える。
 本講座ではまず最初にここ数年の5G技術の導入に伴う携帯端末の放熱技術のトレンド変化を説明し、次に使用される個々の放熱デバイスの特徴とその使い方の詳細について解説する。また過去のPCにおける歴史から将来使われるかもしれない放熱技術についても簡単に触れたい。
 本講座は携帯端末の放熱技術を題材として解説するが、その他のPCやゲーム機等の放熱対策としても展開できるよう説明する予定である。基本的な熱設計に関する知識をお持ちの方から、今後新たに放熱設計に取り組まれる方にも分かりやすいような解説を心がける予定である。

  1. 放熱対策に起因する品質問題
  2. 携帯端末における5G技術の現状
  3. 携帯端末メーカーの最新商品分析
  4. 携帯端末向け放熱技術動向
  5. 各種放熱デバイスの携帯端末における使われ方
    1. グラファイトシート
    2. ヒートパイプ
    3. ベーパーチャンバー
    4. マイクロファン
    5. その他
  6. 携帯端末における今後の放熱技術予想
    • 質疑応答

講師

  • 柴田 博一
    株式会社ザズーデザイン
    代表取締役

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/2/14 液冷、液浸冷却システムの導入と運用 オンライン
2025/2/17 蓄積された技術と故障物性に基づく高信頼性電子機器の開発・製造 オンライン
2025/2/19 EV / HEV用 主機モータとPCUの冷却・放熱技術 会場
2025/2/20 AI時代のデータセンターが抱える熱問題の現状・課題と冷却技術による対策動向および今後の展望 オンライン
2025/2/25 電子機器の放熱・冷却技術動向と関連デバイス・材料の要求特性 オンライン
2025/2/25 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (3日間) オンライン
2025/2/25 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (初級編) オンライン
2025/2/26 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (中級編) オンライン
2025/2/26 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術 オンライン
2025/2/27 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (上級編) オンライン
2025/2/28 断熱材料の利用 / 開発の肝心要 オンライン
2025/3/5 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (中級編) オンライン
2025/3/5 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (3日間) オンライン
2025/3/5 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (初級編) オンライン
2025/3/5 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (上級編) オンライン
2025/3/6 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 オンライン
2025/3/12 基板放熱による熱設計のポイントと対策 オンライン
2025/3/12 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 オンライン
2025/3/13 最新の実装技術に対応した放熱設計の進化 オンライン
2025/3/13 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2021/12/16 カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例
2021/7/30 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発
2020/12/25 次世代自動車の熱マネジメント
2019/2/28 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集
2018/3/30 熱利用技術の基礎と最新動向
2017/1/31 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/3/21 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書
2011/10/3 '12 コンデンサ業界の実態と将来展望
2010/10/1 '11 コンデンサ業界の実態と将来展望
2009/10/10 ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書