特許情報分析(パテントマップ)から見た

京セラ〔2014年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)

～特定企業別動向予測シリーズ～

概要

本調査報告書は、「京セラ」に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
京セラ〔2014年版〕技術開発実態分析調査報告書の書籍版もご用意しております。

ご案内

1. 調査目的

「京セラ」に関する公開件数、出願人(共同出願人)、発明者、特許分類、キーワードなどに対し、ランキング、時系列推移、技術分布図など様々な観点から分析したパテントマップおよび、パテントチャートを作成し、

(1). 「京セラ」にどのような技術の公開があるか、
(2). 「京セラ」の技術開発動向はどのように推移しているか、
(3). 「京セラ」が最近注目する技術は何なのか、
(4). 「京セラ」と共同出願人間の連携状況はどのようになっているか、
(5). 「京セラ」の弁理士(特許事務所)の利用状況はどうか、
(6). 直近約2年間における「京セラ」の注目すべき技術動向は何か、
等を明確にして、「京セラ」の知財の現状に付き具体的データを提供し、今後の開発の指針決定に役立てようとするものである。

2. 特許情報の収集方法

本調査報告書は、「京セラ」に関する過去約10年間(国内公開日:2004年1月1日～2013年12月16日)に及ぶ公開特許について、検索、収集した。また、報告書作成には、パテントマップ作成支援ソフト「パテントマップEXZ」(インパテック(株)製)を使用した。特許情報公報の総数は 20,803件である。

3. 報告書の構成

本報告書は、以下の3つの部分から構成されている。

1. パテントマップ編
- A. 技術開発成果(特許公開件数の推移と審査・権利状況)
- B. 技術開発リソース(発明者の活動状況)
- C. 技術開発分野(特許分類)の分析
- D. 共同出願人分析
- E. 弁理士(特許事務所)の動向分析
- F. 直近約2年間の動向分析(2012年1月～2013年12月16日)
2. パテントチャート編
3. 総括コメント

4. 本報告書の特徴

「京セラ」に関する最近約10年間、さらには直近2年間(最新月まで)の技術動向が分かりやすく把握できる
本技術分野に関係する弁理士(特許事務所)の動静が読み取れる
パテントマップおよびパテントチャートで視覚的に理解しやすい

パテントマップ実例、および本文中の実際のページ例

A. 技術開発成果(特許公開件数の推移と審査・権利状況)
- A-1. 公開件数の推移(年次と累計)
- A-2. 審査・権利状況
B. 技術開発リソース(発明者の活動状況)
- B-1. 発明者数の推移(年次と累計)
- B-2. 新規発明者数の推移(年次と累計)
- B-3. 発明者別公開件数比較(上位20)(2004年～2008年VS 2009年～2013年)
- B-4. 発明者別公開件数グロスランキング(上位20)
- B-5. 発明者(上位20)とFIメイングループ分類(上位20)の公開件数相関
- B-6. 発明者の公開件数*FIサブグループ分類数の比較(上位20)
C. 技術開発分野(特許分類)の分析
- C-1. 分類数
  - C-1-1. 新規FIサブクラス分類数の推移(年次と累計)
  - C-1-2. 新規FIメイングループ分類数の推移(年次と累計)
  - C-1-3. 新規FIサブグループ分類数の推移(年次と累計)
  - C-1-4. 新規FI分類数の推移(年次と累計)
  - C-1-5. 新規Fタームテーマコード分類数の推移(年次と累計)
  - C-1-6. 新規Fターム分類数の推移(年次と累計)
- C-2. 分類別公開件数
  - C-2-2. FIメイングループ分類別公開件数比較(上位20)(2004年～2008年VS 2009年～2013年)
  - C-2-3. FIサブグループ分類別公開件数比較(上位20)(2004年～2008年VS 2009年～2013年)
  - C-2-4. FI分類別公開件数比較(上位20)(2004年～2008年VS 2009年～2013年)
  - C-2-5. Fタームテーマコード分類別公開件数比較(上位20)(2004年～2008年VS 2009年～2013年)
  - C-2-6. Fターム分類別公開件数比較(上位20)(2004年～2008年VS 2009年～2013年)
  - C-2-7. FIサブクラス筆頭分類別公開件数ランキング(上位50)
  - C-2-8. FIメイングループ分類別公開件数ランキング(上位50)
  - C-2-9. FIサブグループ分類別公開件数ランキング(上位50)
  - C-2-10. FI分類別公開件数ランキング(上位50)
  - C-2-11. Fタームテーマコード分類別公開件数ランキング(上位50)
  - C-2-12. Fターム分類別公開件数ランキング(上位50)
  - C-2-13. 1位Fタームテーマコード5K067の技術分類別件数(観点×数字)
  - C-2-14. 2位Fタームテーマコード5K127の技術分類別件数(観点×数字)
  - C-2-15. FIサブクラス筆頭分類別公開件数の伸長率(上位50、件数差3件以上)
  - C-2-16. FIメイングループ分類別公開件数の伸長率(上位50、件数差15件以上)
  - C-2-17. FIサブグループ分類別公開件数の伸長率(上位50、件数差25件以上)
  - C-2-18. FI分類別公開件数の伸長率(上位50、件数差55件以上)
  - C-2-19. Fタームテーマコード分類別公開件数の伸長率(上位50、件数差20件以上)
  - C-2-20. Fターム分類別公開件数の伸長率(上位50、件数差100件以上)
  - C-2-21. FIサブクラス筆頭分類別公開件数の推移(公開件数上位40、累計)
  - C-2-22. FIサブクラス筆頭分類別公開件数の推移(伸長率上位40、累計)
  - C-2-23. FIメイングループ分類別公開件数の推移(公開件数上位40、累計)
  - C-2-24. FIメイングループ分類別公開件数の推移(伸長率上位40、累計)
  - C-2-25. FIサブグループ分類別公開件数の推移(公開件数上位40、累計)
  - C-2-26. FIサブグループ分類別公開件数の推移(伸長率上位40、累計)
  - C-2-27. FI分類別公開件数の推移(公開件数上位40、累計)
  - C-2-28. FI分類別公開件数の推移(伸長率上位40、累計)
  - C-2-29. Fタームテーマコード分類別公開件数の推移(公開件数上位40、累計)
  - C-2-30. Fタームテーマコード分類別公開件数の推移(伸長率上位40、累計)
  - C-2-31. Fターム分類別公開件数の推移(公開件数上位40、累計)
  - C-2-32. Fターム分類別公開件数の推移(伸長率上位40、累計)
- C-3. 分類別発明者数
  - C-3-1. FIサブクラス筆頭分類別発明者数ランキング(上位50)
  - C-3-2. FIメイングループ分類別発明者数ランキング(上位50)
  - C-3-3. FIサブグループ分類別発明者数ランキング(上位50)
  - C-3-4. FI分類別発明者数ランキング(上位50)
  - C-3-5. Fタームテーマコード分類別発明者数ランキング(上位50)
  - C-3-6. Fターム分類別発明者数ランキング(上位50)
  - C-3-7. FIサブクラス筆頭分類別新規発明者数の推移(公開件数上位40、累計)
  - C-3-8. FIサブクラス筆頭分類別新規発明者数の推移(伸長率上位40、累計)
  - C-3-9. FIメイングループ分類別新規発明者数の推移(公開件数上位40、累計)
  - C-3-10. FIメイングループ分類別新規発明者数の推移(伸長率上位40、累計)
  - C-3-11. FIサブグループ分類別新規発明者数の推移(公開件数上位40、累計)
  - C-3-12. FIサブグループ分類別新規発明者数の推移(伸長率上位40、累計)
  - C-3-13. FI分類別新規発明者数の推移(公開件数上位40、累計)
  - C-3-14. FI分類別新規発明者数の推移(伸長率上位40、累計)
  - C-3-15. Fタームテーマコード分類別新規発明者数の推移(公開件数上位40、累計)
  - C-3-16. Fタームテーマコード分類別新規発明者数の推移(伸長率上位40、累計)
  - C-3-17. Fターム分類別新規発明者数の推移(公開件数上位40、累計)
  - C-3-18. Fターム分類別新規発明者数の推移(伸長率上位40、累計)
- C-4. 分類別展開
  - C-4-1. FIサブクラス筆頭分類別出現・消失状況(上位40)
  - C-4-2. FIサブクラス筆頭分類別出現・消失状況(最近40)
  - C-4-3. FIメイングループ分類別出現・消失状況(上位40)
  - C-4-4. FIメイングループ分類別出現・消失状況(最近40)
  - C-4-5. FIサブグループ分類別出現・消失状況(上位40)
  - C-4-6. FIサブグループ分類別出現・消失状況(最近40)
  - C-4-7. FI分類別出現・消失状況(上位40)
  - C-4-8. FI分類別出現・消失状況(最近40)
  - C-4-9. Fタームテーマコード分類別出現・消失状況(上位40)
  - C-4-10. Fタームテーマコード分類別出現・消失状況(最近40)
  - C-4-11. Fターム分類別出現・消失状況(上位40)
  - C-4-12. Fターム分類別出現・消失状況(最近40)
  - C-4-13. FIサブクラス筆頭分類の技術開発ポジション(上位40)
  - C-4-14. FIメイングループ分類の技術開発ポジション(上位40)
  - C-4-15. FIサブグループ分類の技術開発ポジション(上位40)
  - C-4-16. FI分類の技術開発ポジション(上位40)
  - C-4-17. Fタームテーマコード分類の技術開発ポジション(上位40)
  - C-4-18. Fターム分類の技術開発ポジション(上位40)
  - C-4-19. FIサブクラス筆頭分類別公開件数占有率(公開件数上位20)
  - C-4-20. FIメイングループ分類別公開件数占有率(公開件数上位20)
  - C-4-21. FIサブグループ分類別公開件数占有率(公開件数上位20)
  - C-4-22. Fタームテーマコード分類別公開件数占有率(公開件数上位20)
  - C-4-23. Fターム分類別公開件数占有率(公開件数上位20)
- C-5. 特定2 FIサブグループ分類の分析
  - C-5-1. FIサブグループ分類1位H04Q7/00の出願人別公開件数ランキング
  - C-5-2. FIサブグループ分類2位H04M1/00の出願人別公開件数ランキング
  - C-5-3. FIサブグループ分類1位H04Q7/00の出願人別発明者数ランキング
  - C-5-4. FIサブグループ分類2位H04M1/00の出願人別発明者数ランキング
  - C-5-5. FIサブグループ分類1位H04Q7/00の技術開発ライフサイクル
  - C-5-6. FIサブグループ分類2位H04M1/00の技術開発ライフサイクル
  - C-5-7. FIサブグループ分類1位H04Q7/00と他分類との相関関係(上位20)
  - C-5-8. FIサブグループ分類2位H04M1/00と他分類との相関関係(上位20)
- C-6. 特定2 Fターム分類の分析
  - C-6-1. Fターム分類1位5K067EE02の出願人別公開件数ランキング
  - C-6-2. Fターム分類3位5K127BA03の出願人別公開件数ランキング
  - C-6-3. Fターム分類1位5K067EE02の出願人別発明者数ランキング
  - C-6-4. Fターム分類3位5K127BA03の出願人別発明者数ランキング
  - C-6-5. Fターム分類1位5K067EE02の技術開発ライフサイクル
  - C-6-6. Fターム分類3位5K127BA03の技術開発ライフサイクル
  - C-6-7. Fターム分類1位5K067EE02と他分類との相関関係(上位20)
  - C-6-8. Fターム分類3位5K127BA03と他分類との相関関係(上位20)
D. 共同出願人分析
- D-1. 共同出願人全体公開件数の推移(年次と累計)
- D-2. 共同出願人別公開件数ランキング(上位50)
- D-3. 共同出願人別発明者数ランキング(上位50)
- D-4. 共同出願人別公開件数の推移(公開件数上位40、累計)
- D-5. 共同出願人別新規発明者数の推移(公開件数上位40、累計)
- D-6. 共同出願人別新規FIメイングループ分類数の推移(公開件数上位40、累計)
- D-7. 共同出願人別公開件数占有率(上位20)
- D-8. 審査・権利状況
- D-9. 共同出願人(上位20)の上位2Fタームテーマコード分類における公開件数比較
- D-10. 共同出願人(上位20)とFIメイングループ分類(上位20)の公開件数相関
- D-11. 共同出願人(上位20)とFターム分類(上位20)の公開件数相関
- D-12. 共同出願人別参入・撤退状況(最近40)
- D-13. 共同出願人別公開件数の伸びと1位Fタームテーマコード分類5K067に関する構成率比較
E. 弁理士(特許事務所)の動向分析
- E-1. 弁理士(特許事務所)別公開件数ランキング(上位40)
- E-2. 弁理士(特許事務所)別公開件数の推移(年次)と比率(上位40)
- E-3. 上位40弁理士(特許事務所)と上位20FIメイングループ分類との公開件数相関
  直近約2年間の動向分析(2012年1月～2013年12月16日)
- F-1. FIサブグループ分類別公開件数ランキング(上位20)
- F-2. FIサブグループ分類1位H04M1/00と他分類との相関(上位20)
- F-3. Fターム分類別公開件数ランキング(上位20)
- F-4. Fターム分類1位5K127BA03と他分類との相関(上位20)
- F-5. FIサブグループ分類別公開件数占有率(上位20)
- F-6. Fターム分類別公開件数占有率(上位20)

2. パテントチャート編

(1). リンナイの時系列チャート分析(2005年～2013年12月16日)
(2). カシオ計算機の時系列チャート分析(2005年～2013年12月16日)
(3). リンナイの上位2FIサブグループ分類と上位2発明者のマトリクスチャート分析(2005年～2013年12月16日)
(4). カシオ計算機の上位2FIサブグループ分類と上位2発明者のマトリクスチャート分析(2005年～2013年12月16日)

3. 総括コメント

参考資料

資料1 : 出願人統合リスト
資料2 : 出願人グループ化リスト
資料3 : Philipsグループの2012年～2013年11月における全公報198件の審査権利状況リスト
資料4 : パテントマップ・パテントチャートの種別と見方

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出版社

株式会社パテントテック社

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お問い合わせ

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体裁・ページ数

CD-ROM (PDF版書籍、Viewerソフトウェア、パテントマップ・チャート添付) 211ページ

ISBNコード

ISBN978-4-86483-326-4

発行年月

2014年1月

販売元

tech-seminar.jp

価格

49,636円 (税別) / 54,600円 (税込)

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開始日時		会場	開催方法
2025/6/18	基板・電子部品保管要領と部品のメッキ処理選定のポイント	東京都	会場・オンライン
2025/6/18	ポリマー系有機半導体材料の基礎と応用		オンライン
2025/6/19	見落としやすい滅菌バリデーションの留意点 (バリデーションの深堀) とバイオバーデン測定等バリデーションの留意点		オンライン
2025/6/24	電子機器・部品の未然防止と故障解析		オンライン
2025/6/30	積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題		オンライン
2025/7/9	癒着防止材の既存製品で満たされないニーズと新規材料の開発		オンライン
2025/7/11	積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題		オンライン
2025/7/18	プレフィルドシリンジ・コンビネーション製品の開発・生産/保管・輸送ノウハウ		オンライン
2025/7/23	電子部品の特性とノウハウ (2日間)		オンライン
2025/7/23	電子部品の特性とノウハウ (1)		オンライン
2025/7/24	宇宙太陽光発電の実用化に向けた最新の国内外研究開発動向と残された課題	東京都	会場・オンライン
2025/7/25	電子部品・機構部品の主要な故障100超のモード・メカニズムとその対策	東京都	会場・オンライン
2025/7/30	電子部品の特性とノウハウ (2)		オンライン
2025/7/31	ペロブスカイト太陽電池の高効率化・高耐久性化技術と今後の展望		オンライン

発行年月
2024/1/26	2024年版太陽光発電市場・技術の実態と将来展望
2023/9/8	2024年版スマートエネルギー市場の実態と将来展望
2023/1/20	2023年版太陽光発電市場・技術の実態と将来展望
2023/1/16	ペロブスカイト太陽電池〔2023年版〕 (PDF版)
2023/1/16	ペロブスカイト太陽電池〔2023年版〕
2022/7/15	2022年版スマートエネルギー市場の実態と将来展望
2022/6/17	2022年版電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/1/21	2022年版太陽光発電市場・技術の実態と将来展望
2021/12/10	2022年版スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/7/16	2021年版スマートエネルギー市場の実態と将来展望
2021/6/18	2021年版電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/1/22	2021年版太陽光発電市場・技術の実態と将来展望
2020/12/11	2021年版スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/10/16	2021年版コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2020/7/31	生体情報センシングと人の状態推定への応用
2020/7/17	2020年版電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/5/22	2020年版スマートエネルギー市場の実態と将来展望
2020/4/30	生体情報計測による感情の可視化技術
2020/1/24	2020年版太陽光発電市場・技術の実態と将来展望
2019/10/18	2020年版コンデンサ市場・部材の実態と将来展望

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