技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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~高周波対応FPCの高速材料開発がフッ素型ポリマー応用で実現する~
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/12/12 | 「宇宙統合コンピューティング・ネットワーク」構想の進捗と課題 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/12/13 | レジストリソグラフィーの基礎と実用化ノウハウ | オンライン | |
2024/12/13 | アンテナの基礎と小形アンテナの設計・開発のポイント | オンライン | |
2024/12/18 | 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 | オンライン | |
2024/12/25 | ディジタル信号処理による雑音の低減/除去、ノイズキャンセリング技術とその応用 | オンライン | |
2024/12/25 | プリント基板と電子部品の種類と特徴 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/12/25 | FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 | オンライン | |
2024/12/27 | アンテナの基礎と小形アンテナの設計・開発のポイント | オンライン | |
2025/1/7 | 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 | オンライン | |
2025/1/14 | 先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 | オンライン | |
2025/1/21 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
2025/1/22 | エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/1/24 | 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 | オンライン | |
2025/1/27 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
2025/1/30 | 特許情報からみた5G・6G材料開発戦争 2022 | オンライン | |
2025/1/30 | 特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争 2023 | オンライン | |
2025/1/30 | ポリイミドの基礎とポリイミド系材料の低誘電率化・低誘電正接化 | オンライン | |
2025/2/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 | オンライン | |
2025/2/10 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン |
発行年月 | |
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2024/5/24 | 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
2022/8/31 | ポリイミドの高機能設計と応用技術 |
2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |