技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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~高周波対応FPCの高速材料開発がフッ素型ポリマー応用で実現する~
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2022/5/30 | PCB (基板) アンテナの基礎技術 | 会場 | |
2022/5/31 | 5G / ローカル5Gのその後とBeyond 5G / 6Gの今後 | オンライン | |
2022/6/6 | 電波吸収体の5Gに向けた設計技術と部材開発 | オンライン | |
2022/6/8 | パワエレから高周波までの広範囲における電子機器のEMC対応設計 | オンライン | |
2022/6/9 | 5G通信・電子機器の高密度実装に向けた放熱・冷却技術 | オンライン | |
2022/6/13 | 5G、6Gに向けた通信、デバイス技術と開発動向 | オンライン | |
2022/6/14 | 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 | オンライン | |
2022/6/21 | メタマテリアルの基礎とアンテナ分野への応用 | オンライン | |
2022/6/22 | 回路実装設計におけるノイズ対策の基礎と見落としがちな重要ポイント | オンライン | |
2022/6/24 | 6Gに向けた新たな伝送技術と国内外の研究動向 | オンライン | |
2022/6/24 | ミリ波の基礎知識とミリ波材料の評価方法 | オンライン | |
2022/6/27 | 高周波対応部品・部材の技術動向と今後の課題 | オンライン | |
2022/6/27 | ポリイミドの分子設計、応用例および複合材料 | オンライン | |
2022/6/28 | ノイズ対策の重要ポイント | オンライン | |
2022/6/28 | Co-Packaged Opticsの最新動向と実装、光接続技術 | オンライン | |
2022/6/28 | ミリ波レーダの高分解能化・多次元イメージング技術と応用展望 | オンライン | |
2022/6/29 | 5G高度化と6Gに対応する低誘電特性樹脂・高分子材料の開発と技術動向 | オンライン | |
2022/6/29 | ミリ波レーダの高分解能化・多次元イメージング技術と応用展望 | オンライン | |
2022/6/30 | 高周波回路・EMC設計の基礎技術 | 会場 | |
2022/6/30 | ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策とノウハウ | オンライン |
発行年月 | |
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2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/4/25 | 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望 |
2012/12/10 | スマートシティの電磁環境対策 |
2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
2012/4/2 | '12 EMC・ノイズ対策業界の実態と将来展望 |
2011/12/27 | 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計 |