技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
電子部品のセミナー・研修・出版物
電子部品・部材からのアウトガス発生要因と測定・評価技術
2012年5月22日(火) 12時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、電子部品・部材からの各種アウトガス (揮発性ガス) 分析技術について、実施例を含めながら解説いたします。
また、アウトガス発生への温度や時間の影響についても詳解いたします。
レーザー溶着技術の最新動向と自動車・電子機器部品への展開
2012年4月17日(火) 11時00分
～
16時20分
東京都 開催
会場 開催
溶着部分の微細化、小型部品や異種材接着への高対応性、強固な接着等の種々の利点を持つレーザー溶着技術について基礎から3名の専門家が解説いたします。
MLCCの小型大容量化に向けた開発動向と要素技術
2012年1月27日(金) 10時15分
～
17時20分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、積層セラミックコンデンサ(MLCC)の薄層・多層化による更なる小型・大容量化に向けた動向と材料技術を詳解いたします。
コンデンサの故障から学ぶ電子部品の選定・調達方法
2011年11月28日(月) 11時00分
～
17時00分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、部品調達の基礎から解説し、部品調達時の品質確認方法、コンデンサの信頼性評価の方法について、実際の市場トラブル事例を交えて詳解いたします。
電子部品の信頼性・安全性評価と寿命予測
2011年11月25日(金) 13時00分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、信頼性の基礎知識から解説し、電子部品調達のポイント、故障寿命の予測について実例を交えて解説いたします。
電子部品の寿命予測に必須の知識を習得していただきます。
粘着剤・剥離剤の基礎と塗工・評価方法及び最新技術動向
2011年6月28日(火) 12時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、各種粘着剤の種類、特徴から、粘着剤の基本設計と加工方法について解説いたします。
また、電子部材用途を意識した粘着剤設計と、用いられる特殊粘着製品を解説いたします。
電子部品・部材からのアウトガス発生要因と測定・評価技術
2011年6月22日(水) 12時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、各種のアウトガス技術について基礎から解説し、揮発性ガス発生への温度や時間の影響について実施例を交えて詳解いたします。
コンデンサの故障から学ぶ電子部品の調達方法
2011年6月3日(金) 11時00分
～
17時00分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、部品調達の基礎から解説し、電子部品の信頼性評価法、コンデンサの故障事例を交えて、調達のポイントを詳解いたします。
電子部品の故障メカニズムと試験法
2011年4月25日(月) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
このセミナーでは、信頼性の基礎から解説し、電子部品の故障寿命の予測方法をPC実習を交えて修得していただきます。
2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
本レポートでは、スマートデバイス市場の動向と今後の展望、リチウムイオン電池市場の世界や国内市場の動向との展望の調査及び分析、コンデンサ市場の動向や展望、EMCノイズ対策の世界市場と国内市場の動向と展望、スマートデバイス関連メーカーの動向や展望について掲載しております。
2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
本レポートでは、スマートデバイス市場の動向と今後の展望、リチウムイオン電池市場の世界や国内市場の動向との展望の調査及び分析、コンデンサ市場の動向や展望、EMCノイズ対策の世界市場と国内市場の動向と展望、スマートデバイス関連メーカーの動向や展望について掲載しております。
京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
本調査報告書は、「京セラ」に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書の書籍版 もご用意しております。
京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
本調査報告書は、「京セラ」に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書のCD-ROM版 もご用意しております。
中堅電子部品12社 技術開発実態分析調査報告書
本調査報告書は、「中堅電子部品12社」に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
電子部品大手8社 技術開発実態分析調査報告書
本調査報告書は、電子部品大手8社(京セラ、TDK、アルプス電気、村田製作所、日東電工、ローム、ミツミ電機、NECトーキン)に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
