技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術

電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術

目次

第1章 信頼性評価技術の課題

  • 1 市場背景
  • 2 複合加速試験のねらい

第2章 信頼性評価の概要

  • 1 用語
  • 2 分類
  • 演習問題 1

第3章 スイッチング電源の概要

  • 1 歴史
  • 2 機能
  • 3 分類
  • 4 用途
  • 5 動作原理

第4章 信頼性の解析

  • 1 使われ方
  • 2 環境ストレスとその影響
  • 3 故障モード

第5章 信頼性理論

  • 1 アレニウスの式
  • 2 アレニウスモデル式
  • 3 アイリングの式
  • 4 アイリングモデル式
  • 5 Conffin-Mansonの実験式

第6章 加速係数算出

  • 1 寿命一般式
  • 2 温度加速係数
    • 2.1 トランス
    • 2.2 電解コンデンサ
    • 2.3 k度則モデルについて
    • 2.4 半導体
  • 3 湿度加速係数
  • 4 熱衝撃加速係数
  • 5 複合加速係数

第7章 複合加速試験

  • 1 共通的複合ストレス
  • 2 試験法と試験条件
  • 3 設計寿命と個別試験計画
  • 4 故障解析
  • 5 複合加速試験と実験計画法の組合せ

第8章 複合加速試験設備

  • 1 単一設備の組み合わせ
  • 2 複合加速自動試験システム装置
    • 2.1 通電・計測システム
    • 2.2 チャンバー・振動システム
  • 演習問題 2
  • 付録 各種の絶縁材料と電解コンデンサの活性化エネルギー
  • 引用文献 (第1章~第8章)

第9章 樹脂注型絶縁の課電寿命特性 (V-t特性)

  • 1 V-t特性の表し方
  • 2 試料の造り型
  • 3 絶縁破壊電圧と接着界面距離
  • 4 絶縁破壊電圧 (BDV) の温度効果
  • 5 V-t特性の逆n乗則近似
  • 6 界面絶縁距離の設計基準と設計法
    • 6.1 50Hz,20年相当のノリル/エポキシ界面絶縁距離設計基準
    • 6.2 直流印加電圧に対するノリル/エポキシ界面絶縁距離設計基準
    • 6.3 高周波 (50kHz) ,20年相当のノリル/エポキシ界面絶縁距離設計基準
    • 6.4 非対称波形の印加電圧
      (DC+ACの印加電圧の場合を含む) におけるノリル/エポキシ界面絶縁距離設計基準の使い方
    • 6.5 50Hz,20年相当の基板/エポキシ界面絶縁距離設計基準
    • 6.6 直流印加電圧に対する基板/エポキシ界面絶縁距離設計基準
    • 6.7 高周波 (50kHz) ,20年相当の基板/エポキシ界面絶縁距離設計基準
    • 6.8 非対称波形の印加電圧 (DC+ACの印加電圧の場合を含む) における
      基板/エポキシ界面絶縁距離設計基準の使い方
  • 7 高圧トランス設計への応用
  • 8 V-t特性における電圧加速係数
  • 演習問題 3
  • 引用文献 (第9章)

第10章 マグネットワイヤーのコロナ開始電圧と課電寿命特性 (V-t特性)

  • 1 絶縁物表面のコロナ開始電圧
  • 2 マグネットワイヤーのコロナ開始電圧の実験検証
  • 3 マグネットワイヤーの課電寿命特性 (V-t特性)
    • 3.1 ポリウレタン銅線とポリアミドイミド平角銅線のV-t特性
    • 3.2 多層絶縁銅線のV-t特性
  • 演習問題 4
  • 引用文献 (第10章)

第11章 プリント基板の空間距離と沿面距離

  • 1 IEC664の概要と用語
  • 2 IEC664-1による最小空間・沿面距離寸法の求め方
    • 2.1 機能絶縁の最小空間距離寸法
    • 2.2 基礎絶縁及び保護絶縁の最小空間距離寸法
    • 2.3 強化絶縁の最小空間距離寸法
    • 2.4 機能絶縁の最小沿面距離寸法
    • 2.5 基礎絶縁及び保護絶縁の最小沿面距離寸法
    • 2.6 強化絶縁の最小沿面距離寸法
  • 3 プリント基板の銅箔間距離の設計事例
  • 4 信頼性について
  • 演習問題 5
  • 引用文献 (第11章)
  • 演習問題の解答

執筆者

松下電子部品株式会社
電響事業部
品質保証室
主任技師
島本 俊明

出版社

お支払い方法、返品の可否は、必ず注文前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本出版物に関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(出版社への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

体裁・ページ数

CD-R 184ページ

発行年月

1998年6月

販売元

tech-seminar.jp

価格

49,800円 (税別) / 54,780円 (税込)

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/4/16 未然防止のための過去トラ集の作り方と使い方のポイント 東京都 会場・オンライン
2024/4/16 GMP文書および記録作成と手順書改訂時における具体的な品質照査 (レビュー) オンライン
2024/4/18 電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント オンライン
2024/4/22 電子機器の防水設計の基礎と応用・不具合対策 オンライン
2024/4/22 外観検査の概要、目視検査と自動検査の比較、その実際 オンライン
2024/4/22 品質管理の基礎 (4日間) オンライン
2024/4/22 品質管理の基礎 (1) オンライン
2024/4/23 技術・製品開発4大課題を解消するロバスト最適化開発法実践入門 オンライン
2024/4/24 信頼性基準適用試験における運用への落とし込みと(国内外) 委託時の信頼性保証 オンライン
2024/4/24 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2024/4/24 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2024/4/24 熱対策 オンライン
2024/4/26 品質管理の基礎 (2) オンライン
2024/5/7 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2024/5/8 品質管理の基礎 (3) オンライン
2024/5/13 電子機器のノイズの基礎と設計段階から盛込む実践的対策技術 オンライン
2024/5/13 品質管理の基礎 (4) オンライン
2024/5/15 外観目視検査員教育法と見逃し・バラツキ低減技術 オンライン
2024/5/15 ヒューマンエラー・ミスを防ぐための職場管理・作業管理方法と教育訓練 オンライン
2024/5/17 加速試験の成り立ちと各種事例に基づく実践的な加速係数の求め方 東京都 会場・オンライン

関連する出版物

発行年月
2023/6/30 加速試験の実施とモデルを活用した製品寿命予測
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/1/12 製造DX推進のための外観検査自動化ガイドブック
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/10/18 医療機器の設計・開発時のサンプルサイズ設定と設定根拠
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/11/6 QC工程表・作業手順書の作り方
2020/10/16 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/10/18 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2019/8/30 ヒューマンエラーの発生要因と削減・再発防止策
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/10/19 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2017/10/20 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2016/10/21 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2015/10/23 2016年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2015/10/22 FMEA・DRBFMの基礎と効果的実践手法
2014/10/24 2015年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)