特許情報分析 (パテントマップ) から見た

電子部品大手8社技術開発実態分析調査報告書

～業界別動向予測シリーズ～

概要

本調査報告書は、電子部品大手8社(京セラ、TDK、アルプス電気、村田製作所、日東電工、ローム、ミツミ電機、NECトーキン)に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。

ご案内

1. 調査目的

電子部品大手8社に関する公開件数、発明者、および特許分類などに対し、時系列推移、技術分布図など様々な観点から分析したパテントマップおよび、パテントチャートを作成し、
(1)どの電子部品大手8社にどのような技術の公開があるか、
(2)各社の技術開発動向はどのように推移しているか、
(3)最近注目する技術は何なのか、
(4)各企業間の連携状況はどのようになっているか、
等を明確にして、知財の現状につき具体的なデータを提供し、今後の開発の指針決定に役立てようとするものである。

電子部品大手8社

京セラ
TDK
アルプス電気
村田製作所
日東電工
ローム
ミツミ電機
NECトーキン

2. 特許情報の収集と処理

本調査報告書は、「電子部品大手8社」に関する過去10年間 (国内公開日:2001年～2010年) に及ぶ公開特許について、「特許検索ASPサービスSRPARTNER」 ( (株) 日立情報システムズ製) を使用し、検索、収集した。また、報告書作成には、パテントマップ作成支援ソフト「パテントマップEXZ」 (インパテック(株)製) を使用した。特許情報公報の総数は69,058件である。

3. 報告書の構成

本報告書は、以下の3つの部分から構成されている。

Ⅰ. パテントマップ編
- A. 技術開発成果 (全体の公開状況)
- B. 技術開発リソース (発明者の状況)
- C. 技術開発分野 (特許分類の分析)
- D. 電子部品大手8社比較分析
- E. 電子部品大手8社個別分析
- F. 特定2社 (京セラとTDK) の比較分析
Ⅱ. パテントチャート編
Ⅲ. 総括コメント

4. 本報告書の特徴

「電子部品大手8社」の技術動向が分かりやすく把握できる
パテントマップおよびパテントチャートで視覚的に理解しやすい
パテントマップ Viewer (添付ソフト) により、パテントマップおよびパテントチャートの当該部分に含まれる特許の詳細内容を調べることができる

パテントマップ実例、および本文中の実際のページ例

A. 技術開発成果 (全体の公開状況)
- A-1. 公開件数の推移 (年次と累計)
- A-2. 公開件数*新規発明者数の推移対比 (年次)
- A-3. 出願人別公開件数ランキング (上位50)
- A-4. Fタームテーマコード分類別公開件数ランキング (上位50)
- A-5. 1位Fタームテーマコード (5E082) の技術分類別件数 (観点×数字)
- A-6. 2位Fタームテーマコード (5K067) の技術分類別件数 (観点×数字)
B. 技術開発リソース (発明者の状況)
- B-1. 発明者数の推移 (年次と累計)
- B-2. 新規発明者数の推移 (年次と累計)
- B-3. 発明者別公開件数ランキング (上位50)
- B-4. 発明者別公開件数グロスランキング (上位20)
- B-5. 発明者の公開件数*FIサブグループ分類数の比較 (上位20)
- B-6. 発明者 (上位20) とFタームテーマコード分類 (上位20) との公開件数相関)
C. 技術開発分野 (特許分類、キーワードの分析)
- C-1. 分類数の推移
  - C-1-1. 新規FIメイングループ分類数の推移 (年次と累計)
  - C-1-2. 新規FIサブグループ分類数の推移 (年次と累計)
  - C-1-3. 新規FI分類数の推移 (年次と累計)
  - C-1-4. 新規Fタームテーマコード分類数の推移 (年次と累計)
  - C-1-5. 新規Fターム分類数の推移 (年次と累計)
- C-2. 分類別公開件数
  - C-2-1. FIメイングループ分類別公開件数比較 (上位20) (期間着目:2期間+全体)
  - C-2-2. FIサブグループ分類別公開件数比較 (上位20) (期間着目:2期間+全体)
  - C-2-3. FI分類別公開件数比較 (上位20) (期間着目:2期間+全体)
  - C-2-4. Fタームテーマコード分類別公開件数比較 (上位20) (期間着目:2期間+全体)
  - C-2-5. Fターム分類別公開件数比較 (上位20) (期間着目:2期間+全体)
  - C-2-6. FIメイングループ分類別公開件数ランキング (上位50)
  - C-2-7. FIサブグループ分類別公開件数ランキング (上位50)
  - C-2-8. FI分類別公開件数ランキング (上位50)
  - C-2-9. Fタームテーマコード分類別公開件数ランキング (上位50)
  - C-2-10. Fターム分類別公開件数ランキング (上位50)
  - C-2-11. FIメイングループ分類別公開件数の伸長率 (上位50)
  - C-2-12. FIサブグループ分類別公開件数の伸長率 (上位50)
  - C-2-13. FI分類別公開件数の伸長率 (上位50)
  - C-2-14. Fタームテーマコード分類別公開件数の伸長率 (上位50)
  - C-2-15. Fターム分類別公開件数の伸長率 (上位50)
  - C-2-16. FIメイングループ分類別公開件数の推移 (上位40、累計)
  - C-2-17. FIサブグループ分類別公開件数の推移 (上位40、累計)
  - C-2-18. FI分類別公開件数の推移 (上位40、累計)
  - C-2-19. Fタームテーマコード分類別公開件数の推移 (上位40、累計)
  - C-2-20. Fターム分類別公開件数の推移 (上位40、累計)
- C-3. 分類別展開
  - C-3-1. FIメイングループ分類別出現・消失状況 (上位40)
  - C-3-2. FIメイングループ分類別出現・消失状況 (最近出現40、公開件数5件以上)
  - C-3-3. FIサブグループ分類別出現・消失状況 (上位40)
  - C-3-4. FIサブグループ分類別出現・消失状況 (最近出現40、公開件数5件以上)
  - C-3-5. FI分類別出現・消失状況 (上位40)
  - C-3-6. FI分類別出現・消失状況 (最近出現40、公開件数5件以上)
  - C-3-7. Fタームテーマコード分類別出現・消失状況 (上位40)
  - C-3-8. Fタームテーマコード分類別出現・消失状況 (最近出現40、公開件数5件以上)
  - C-3-9. Fターム分類別出現・消失状況 (上位40)
  - C-3-10. Fターム分類別出現・消失状況 (最近出現40、公開件数5件以上)
  - C-3-11. FIメイングループ分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
  - C-3-12. FIサブグループ分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
  - C-3-13. FI分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
  - C-3-14. Fタームテーマコード分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
  - C-3-15. Fターム分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
  - C-3-16. FIメイングループ分類別公開件数占有率 (上位20)
  - C-3-17. FIサブグループ分類別公開件数占有率 (上位20)
  - C-3-18. FI分類別公開件数占有率 (上位20)
  - C-3-19. Fタームテーマコード分類別公開件数占有率 (上位20)
  - C-3-20. Fターム分類別公開件数占有率 (上位20)
D. 電子部品大手8社比較分析
- D-1. 公開件数比較 (期間着目:2期間+全体)
- D-2. 公開件数の推移 (累計)
- D-3. 新規FIメイングループ分類数の推移 (累計)
- D-4. 新規FIサブグループ分類数の推移 (累計)
- D-5. 新規FI分類数の推移 (累計)
- D-6. 新規Fタームテーマコード分類数の推移 (累計)
- D-7. 新規Fターム分類数の推移 (累計)
- D-8. 新規発明者数の推移 (累計)
- D-9. 共同出願人数の推移 (累計)
- D-10. 電子部品大手8社間の公開件数相関
- D-11. 共同出願人上位20社との公開件数相関
- D-12. 上位20FIメイングループ分類との公開件数相関
- D-13. 上位20FIサブグループ分類との公開件数相関
- D-14. 上位20FI分類との公開件数相関
- D-15. 上位20Fタームテーマコード分類との公開件数相関
- D-16. 上位20Fターム分類との公開件数相関
- D-17. 公開件数占有率
- D-18. 公開件数の伸びと1位Fターム分類5E082AB03に関する構成率比較
E. 電子部品大手8社個別分析
- E-1-*. FIサブグループ分類別公開件数ランキング (上位50)
- E-2-*. Fターム分類別公開件数ランキング (上位50)
- E-3-*. FIサブグループ分類別公開件数の推移 (上位20、累計)
- E-4-*. Fターム分類別公開件数の推移 (上位20、累計)
- E-5-*. FIサブグループ分類別出現・消失状況 (最近出現40)
- E-6-*. Fターム分類別出現・消失状況 (最近出現40)
- E-7-*. FIサブグループ分類別公開件数伸長率 (上位50)
- E-8-*. Fターム分類別公開件数伸長率 (上位50)
- E-9-*. FIサブグループ分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
- E-10-*. Fターム分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
- E-11-*. 独自FIサブグループ分類別公開件数ランキング (上位50)
- E-12-*. 独自Fターム分類別公開件数ランキング (上位50)
- E-13-*. 共同出願人との連携 (上位50)
  注 : * は電子部品大手8社が相当。
F. 特定2社 (京セラとTDK) の比較分析
- F-1. 2社の上位10FIメイングループ分類別公開件数比較
- F-2. 2社の上位10FIサブグループ分類別公開件数比較
- F-3. 2社の上位10FI分類別公開件数比較
- F-4. 2社の上位10Fタームテーマコード分類別公開件数比較
- F-5. FIメイングループ分類別公開件数推移比較 (上位20)
- F-6. FIサブグループ分類別公開件数推移比較 (上位20)
- F-7. FI分類別公開件数推移比較 (上位20)
- F-8. Fタームテーマコード分類別公開件数推移比較 (上位20)
- F-9. FIメイングループ分類別公開件数の伸長率比較 (上位20)
- F-10. FIサブグループ分類別公開件数の伸長率比較 (上位20)
- F-11. FI分類別公開件数の伸長率比較 (上位20)
- F-12. Fタームテーマコード分類別公開件数の伸長率比較 (上位20)
- F-13. Fターム分類別公開件数グロスランキング (上位20) (期間着目:2期間+全体)
- F-14. Fターム分類 (上位20) との公開件数相関

Ⅱ. パテントチャート編

G-1. 京都大学の時系列チャート分析 (2008年～2010年)
G-2. 東芝の時系列チャート分析 (2008年～2010年)
G-3. 京都大学の4位～6位のFIメイングループ分類と上位3発明者のマトリクスチャート分析 (2008年～2010年)
G-4. 東芝の4位～6位のFIメイングループ分類と上位3発明者のマトリクスチャート分析 (2008年～2010年)

Ⅲ. 総括コメント

参考資料

資料1 : 出願人統合リスト
資料2 : パテントマップ・パテントチャートの種別と見方
資料3 : パテントマップ Viewer (添付ソフト) の使い方

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出版社

株式会社パテントテック社

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お問い合わせ

本出版物に関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

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体裁・ページ数

A4判簡易製本 (Viewerソフトウェア添付) 248ページ

ISBNコード

ISBN978-4-904967-68-3

発行年月

2011年10月

販売元

tech-seminar.jp

価格

66,818円 (税別) / 73,500円 (税込)

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開始日時		会場	開催方法
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2024/4/23	新規モダリティにおける特許の現状および特許戦略		オンライン
2024/4/24	電子部品の特性とノウハウ (2日間)		オンライン
2024/4/24	電子部品の特性とノウハウ (1)		オンライン
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2024/4/30	新規モダリティにおける特許の現状および特許戦略		オンライン
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2024/5/24	他社特許侵害の判断基準と実務対応		オンライン

発行年月
2024/4/15	テンセント (騰訊Tencent) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版)
2024/4/15	テンセント (騰訊Tencent) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) (CD-ROM版)
2024/3/11	アリババ (阿里巴巴 Alibaba) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版)
2024/3/11	アリババ (阿里巴巴 Alibaba) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) (CD-ROM版)
2022/7/29	費用対効果に基づく外国特許出願国の選び方・進め方
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2022/4/4	軸受6社技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2022/4/4	軸受6社技術開発実態分析調査報告書
2021/12/10	2022年版スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/6/18	2021年版電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/3/31	経営・事業戦略に貢献する知財価値評価と効果的な活用法
2020/12/11	2021年版スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/10/16	2021年版コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2020/7/17	2020年版電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
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