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電子部品のセミナー・研修・出版物

アウトガス発生のメカニズムとサンプリング・分析・評価

2015年3月11日(水) 13時00分16時15分
東京都 開催 会場 開催

パワーデバイス・車載電子部品の信頼性向上における材料への要求特性と対策

2014年6月18日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子部品の小型高信頼性を支える材料特性、パワーデバイスの熱疲労・絶縁寿命・高温・低温動作保障・材料評価、絶縁材料の劣化機構と評価方法について詳解いたします。

電子部品・部材からのアウトガス発生要因と測定・評価技術

2014年5月27日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、各種揮発性ガスの分析技術について、実施例を含めながら解説し、アウトガス発生への温度や時間の影響についても詳解いたします。

電子機器放熱部材における接触熱抵抗と有効熱伝導率の考え方および測定法

2014年5月26日(月) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本講座では、接触熱抵抗の基礎から解説し、界面熱抵抗も含めた接触熱抵抗を同時に測定する測定法と、接触熱抵抗低減の考え方について解説いたします。
また、面内方向熱伝導率の簡便な測定法についても紹介いたします。

電鋳技術の必須基礎知識と応用展開

2014年3月12日(水) 10時30分16時00分
大阪府 開催 会場 開催

伝熱の基礎、電子部品・機器の冷却設計法と冷却促進法および熱特性測定法

2013年10月23日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、伝熱の基礎、簡単な熱設計法である熱回路網法による熱設計手法および効果的な冷却手法の考え方、接触熱抵抗、熱伝導率の測定法およびヒートパイプ・ヒートシンクの効果的な使用法を開発例をもとに詳解いたします。

ウィスカと戦う基礎知識と対策&防止策

2013年7月18日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

電子部品・部材からのアウトガス発生要因と測定・評価技術

2013年5月27日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、各種揮発性ガスの分析技術について、実施例を含めながら解説し、アウトガス発生への温度や時間の影響についても詳解いたします。

電子部品用樹脂・粘接着材料の劣化メカニズムと信頼性・耐久性評価法

2012年11月30日(金) 12時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、劣化メカニズムと対策、またその評価方法・装置に関しても解説いたします。

プリント配線板や半導体パッケージなど電子部品の応力・反りシミュレーション技術

2012年7月20日(金) 10時30分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子部品の応力・反りシミュレーションについて実習を交えて解説いたします。
有限要素法シミュレーションについては、無料で使用できるオープンソースソフトでの実習を行います。

電子部品・機器の冷却設計法と冷却促進法および熱特性測定法

2012年7月9日(月) 11時00分16時30分
大阪府 開催 会場 開催

本セミナーでは、伝熱の基礎,簡単な熱設計法である熱回路網法による熱設計手法および効果的な冷却手法の考え方,接触熱抵抗,熱伝導率の測定法およびヒートパイプ・ヒートシンクの効果的な使用法を開発例をもとに詳解いたします。

電子部品における粘着・接着部の信頼性・耐久性評価方法

2012年6月22日(金) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子部品の信頼性・耐久性を保証する上で欠かせない粘着・接着部の評価について、粘接着部の信頼性・耐久性の評価手法から、粘接着剤の劣化要因とその防止策を経験豊富な講師が解説いたします。

粘着剤・剥離剤の基礎と塗工・評価方法及び最新技術動向

2012年5月30日(水) 12時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、各種粘着剤の種類、特徴から、粘着剤の基本設計と加工、評価方法について解説し、その後、粘着製品を使用する際に起こりやすいトラブルとその対策について解説いたします。

電子部品・部材からのアウトガス発生要因と測定・評価技術

2012年5月22日(火) 12時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子部品・部材からの各種アウトガス (揮発性ガス) 分析技術について、実施例を含めながら解説いたします。
また、アウトガス発生への温度や時間の影響についても詳解いたします。

信頼性向上に向けた 微小磁性 金属異物 の徹底除去

2012年4月20日(金) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場 開催

レーザー溶着技術の最新動向と自動車・電子機器部品への展開

2012年4月17日(火) 11時00分16時20分
東京都 開催 会場 開催

溶着部分の微細化、小型部品や異種材接着への高対応性、強固な接着等の種々の利点を持つレーザー溶着技術について基礎から3名の専門家が解説いたします。

MLCCの小型大容量化に向けた開発動向と要素技術

2012年1月27日(金) 10時15分17時20分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、積層セラミックコンデンサ(MLCC)の薄層・多層化による更なる小型・大容量化に向けた動向と材料技術を詳解いたします。

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