技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、電子部品の小型高信頼性を支える材料特性、パワーデバイスの熱疲労・絶縁寿命・高温・低温動作保障・材料評価、絶縁材料の劣化機構と評価方法について詳解いたします。
本セミナーでは、各種揮発性ガスの分析技術について、実施例を含めながら解説し、アウトガス発生への温度や時間の影響についても詳解いたします。
本講座では、接触熱抵抗の基礎から解説し、界面熱抵抗も含めた接触熱抵抗を同時に測定する測定法と、接触熱抵抗低減の考え方について解説いたします。
また、面内方向熱伝導率の簡便な測定法についても紹介いたします。
本セミナーでは、伝熱の基礎、簡単な熱設計法である熱回路網法による熱設計手法および効果的な冷却手法の考え方、接触熱抵抗、熱伝導率の測定法およびヒートパイプ・ヒートシンクの効果的な使用法を開発例をもとに詳解いたします。
本セミナーでは、各種揮発性ガスの分析技術について、実施例を含めながら解説し、アウトガス発生への温度や時間の影響についても詳解いたします。
本セミナーでは、劣化メカニズムと対策、またその評価方法・装置に関しても解説いたします。
本セミナーでは、電子部品の応力・反りシミュレーションについて実習を交えて解説いたします。
有限要素法シミュレーションについては、無料で使用できるオープンソースソフトでの実習を行います。
本セミナーでは、伝熱の基礎,簡単な熱設計法である熱回路網法による熱設計手法および効果的な冷却手法の考え方,接触熱抵抗,熱伝導率の測定法およびヒートパイプ・ヒートシンクの効果的な使用法を開発例をもとに詳解いたします。
本セミナーでは、電子部品の信頼性・耐久性を保証する上で欠かせない粘着・接着部の評価について、粘接着部の信頼性・耐久性の評価手法から、粘接着剤の劣化要因とその防止策を経験豊富な講師が解説いたします。
本セミナーでは、各種粘着剤の種類、特徴から、粘着剤の基本設計と加工、評価方法について解説し、その後、粘着製品を使用する際に起こりやすいトラブルとその対策について解説いたします。
本セミナーでは、電子部品・部材からの各種アウトガス (揮発性ガス) 分析技術について、実施例を含めながら解説いたします。
また、アウトガス発生への温度や時間の影響についても詳解いたします。
溶着部分の微細化、小型部品や異種材接着への高対応性、強固な接着等の種々の利点を持つレーザー溶着技術について基礎から3名の専門家が解説いたします。
本セミナーでは、積層セラミックコンデンサ(MLCC)の薄層・多層化による更なる小型・大容量化に向けた動向と材料技術を詳解いたします。