技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
本セミナーでは、Fan Out パッケージ開発が進む背景、現在の市場のトレンド、開発の方向性、現在のFan Out パッケージが抱える課題と対策技術について詳解いたします。
本セミナーでは、「いかに絶縁破壊につながる部分放電を発生させないか」の基本対策について、電気学会の「実用的インバータ駆動モータ絶縁評価法」の技術報告書をもとに、実機モータを用いた共通評価試験を始め、基礎から応用までを詳解いたします。
本セミナーでは、ノイズの基礎を理解していただいた上で、実際編として応用が効くように、回路実装設計における重要なポイントや見落としやすい留意点をわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、軟磁性材料の低損失、高磁束密度化とモータへの応用技術について詳解いたします。
本セミナーでは、パワーエレクトロニクスの基礎から高電力密度化など最新技術動向まで詳解いたします。
本セミナーではマイクロ波の電磁環境問題を解決する方法の1つである電波吸収体を取り上げ、電磁波の伝搬・反射・吸収・透過の理論を初学者にも分かり易く解説した後に、電波吸収材料の種類や特性、開発事例について紹介いたします。
また、材料のマイクロ波帯誘電率 (・透磁率) 評価法にも触れつつ、電波吸収体の設計法について、平面多層型電波吸収体を例に挙げて解説いたします。
本講座では、パワーエレクトロニクス分野に登場する様々な電気回路について、主に非絶縁型のスイッチング電源を題材として学習いたします。
本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、パワーデバイスについて基礎から構造、製造、用途展開、技術動向まで詳解いたします。
本セミナーでは、小型化技術とそれに伴う熱設計の難しさについて概説いたします。
そのうえで、車載信頼性と小型化と熱設計のバランスをとって設計する重要性を、事例を交えて紹介いたします。
本セミナーでは、材料設計者に重点を置いたノイズ対策について、基礎から最新動向・必要性検討・材料選択のコツを分かりやすく説明いたします。
本セミナーでは、材料設計者に重点を置いたノイズ対策について、基礎から最新動向・必要性検討・材料選択のコツを分かりやすく説明いたします。
本セミナーでは、車載パワーデバイスで求められる高分子実装材料について取り上げ、その要求性能、設計指針、課題と開発の方向性まで幅広く解説いたします。
本セミナーでは主に企業の機械系エンジニアを対象として、電気の初歩からパワエレの基礎に至るまでの最短経路を提供いたします。
本セミナーでは、講師が長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について、門外不出のノウハウも含めて徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説いたします。
さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。
本セミナーでは、系統連系用インバータ・システムやパワーコンディショナーを設計・評価するために重要となる技術を、実践的な立場に立って基礎から分かり易く解説いたします。