技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、車載パワーデバイスで求められる高分子実装材料について取り上げ、その要求性能、設計指針、課題と開発の方向性まで幅広く解説いたします。
(2021年2月4日 10:30〜14:15)※途中、昼食休憩含む
菅首相は、所信表明演説で「2050年までに温室効果ガスの排出を『実質ゼロ』とする」との方針を示し、米国の環境政策も大幅転換が予想され、CO2削減の決め手となる「電気自動車 (EV) や燃料電池車 (FCV) の普及が、急速に進む。カーエレクトロニクスは大きな変革を遂げており、CASE対応の5Gそしてビヨンド5Gに向けて高周波材料の適用が進むとともに、省エネパワーデバイスとして注目されているシリコンカーバイト (SiC) デバイス搭載のパワーモジュールの開発と適用が加速すると予想される。
本セミナーでは、車載エレクトロニクス用の封止材、基板材、絶縁シート材に的を絞り、特に耐熱性、高放熱性の材料設計、開発、評価技術を紹介する。
(2021年2月4日 14:30〜16:30)
自動車に限らず、航空機、船舶などの領域でも電動化が検討されています。そこに必要なパワーデバイス、パワーモジュールは、損失低減と小型化を実現する熱設計が重要です。
本セミナーでは、モジュールの構造設計と熱設計は密接に関連しており、小型軽量な車載電子製品を開発するためには、両者のバランスをとった全体最適な考え方に基づく製品開発の重要性について、製品事例をもとに解説いたします。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
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