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電子デバイスにおける防塵・防水構造概論

電子デバイスにおける防塵・防水構造概論

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、電子機器における防水構造、防塵構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを解説いたします。

開催日

  • 2022年12月2日(金) 13時30分 16時30分

プログラム

 昨今、電子デバイスの高密度実装など基板に求められる品質は高度化しています。その中で基板が大気から受けるダメージである湿度、埃、水そのものに対しての耐力については限界があります。
 そこでスマートフォンなどでは防塵・防水構造が求められるようになってきました。防水製品の課題として、部品コストUP・デザイン制約・他の機能低下があります。特に、小型・軽量化については注意が必要です。それらのポイントを分かりやすく解説します。 防水機器の開発、設計におかれましてはカット&トライの繰り返しによる評価を今も実施しておりますでしょうか?
 ここでは防水機器開発を一例として、フロントローディングの実現をご提案致します。

  1. 会社紹介
  2. 電子機器と防水規格
    1. 電子機器と防水性
    2. 防水規格 (防塵規格) とは
  3. 防水設計のポイント
    1. 防水機能付加方法の分類
    2. 製品コストコントロール
    3. デザイン制約
    4. 筐体剛性の課題
    5. 密閉筐体による放熱特性の低下
  4. 部品別の防水設計
    1. ケースの防水設計:防水構造の基本、インサート成形など
    2. Oリング、ゴムパッキン (ガスケット) 設計
    3. 各部両面テープによる防水設計
    4. ネジの防水設計
    5. 表示部・操作部の防水設計 【防水による各部の設計差分】
    6. 音響部の防水設計
    7. コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
    8. 基板防水
    9. 防水筐体の放熱設計
  5. 防水機能の評価
    1. 防水試験、評価の進め方
    2. 原因解明と対策実施
  6. 防水機器の開発プロセス
    1. 開発・設計手法 (CAE活用など)
    2. 設計基準の策定

講師

  • 鈴木 崇司
    神上コーポレーション株式会社
    代表取締役

主催

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,000円 (税別) / 50,600円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 62,700円 (税込) (3名まで受講可)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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本セミナーは終了いたしました。