技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

電気・電子機器の放熱設計、熱対策技術

電気・電子機器の放熱設計、熱対策技術

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、電気・電子機器の放熱設計、熱対策技術を取り上げ、ヒートシンク、TIM、ヒートパイプ、ベーパーチャンバー、放熱デバイスの特性と使用時のポイントを詳解いたします。

開催日

  • 2022年12月2日(金) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 機構設計の担当者、管理者
  • 熱設計に携わる方
  • これから熱設計に携わる方

プログラム

 近年大きな熱量を発する機器が増えており、製品に搭載する際の放熱設計の重要性は年々増加しています。さらに熱対策の対象が従来の民生用電気・電子機器から、車両やデーターセンター、携帯端末など幅広い製品分野にまたがるようになってきました。それに伴い放熱対策も従来のファンとヒートシンクの組み合わせによる機器内部の対流による冷却から、熱伝導を主体とした従来とは異なる放熱経路を主体とした放熱対策に変わりつつあります。
 熱設計は機械設計、材料、熱工学など幅広い分野の知識が必要となりますが、放熱設計に関する取り組みを詳しく解説する実用書は限られています。本講座では長年電気・電子機器の開発設計に従事した経験から、実際の熱設計における勘所を詳しく解説したいと思っています。また近年注目されているTIM (Thermal Interface Material) 材の選定基準や適切な使い方、そして潜熱による強力な熱輸送力で注目を集めるヒートパイプとベーパーチャンバーについて特に時間を割いて詳しくご説明する予定です。
 熱設計の専門家や放熱デバイスメーカーのエンジニアと議論ができるようになるための基礎知識を短期間に習得できることを目標とします。

  1. 電気・電子機器における放熱設計の現状と課題
    1. 最近の携帯端末で使用される放熱デバイスのトレンド
    2. 熱設計から見たP Cの進化
    3. データセンターにおける冷却方法
  2. 熱設計に必要な基礎知識と実務への展開
    1. 熱伝導
    2. 熱伝達
    3. 輻射
    4. 熱抵抗
  3. 各種放熱デバイスの基本特性と製品での使われ方
    1. ヒートシンク
    2. TIM (サーマルインターフェイスマテリアル)
    3. グラファイトシート
    4. ヒートパイプ
    5. ベーパーチャンバー
    6. ファン
  4. 正確な温度測定はどのようにすべきか
    1. どこの温度を測定するのか
    2. 熱電対
    3. サーモビューワー
    • 質疑応答

講師

  • 柴田 博一
    株式会社ザズーデザイン
    代表取締役

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/3/29 最新の実装技術に対応した放熱設計の進化 オンライン
2024/4/9 EVにおける車載機器の熱対策 オンライン
2024/4/11 TIM (サーマルインターフェイスマテリアル) の特性、開発動向と熱設計への適用技術 オンライン
2024/4/16 相変化潜熱蓄熱材料の開発動向と熱マネジメントへの応用 オンライン
2024/4/18 電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント オンライン
2024/4/19 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 オンライン
2024/4/22 電子機器の防水設計の基礎と応用・不具合対策 オンライン
2024/4/24 熱対策 オンライン
2024/4/24 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2024/4/24 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2024/4/25 伝熱の基礎と計算方法および温度計測とその留意点 オンライン
2024/4/30 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 オンライン
2024/5/7 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2024/5/13 電子機器のノイズの基礎と設計段階から盛込む実践的対策技術 オンライン
2024/5/16 xEVにおける車載電子製品のサーマルマネジメント 東京都 会場・オンライン
2024/7/4 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2024/7/4 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2024/7/11 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン

関連する出版物

発行年月
2021/12/16 カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例
2021/7/30 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発
2020/12/25 次世代自動車の熱マネジメント
2019/2/28 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集
2018/3/30 熱利用技術の基礎と最新動向
2017/1/31 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/3/21 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2011/10/3 '12 コンデンサ業界の実態と将来展望
2010/10/1 '11 コンデンサ業界の実態と将来展望
2009/10/10 ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/10/10 ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書
2009/5/20 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書