技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、エレクトロニクス製品の部品から大気までの放散経路において考えうる熱対策を体系的に説明いたします。
特に話題の商品であるLEDとEV/HEVに着目して解説いたします。
エレクトロニクス機器は、急激な小型・高性能化によって放熱の問題がますます深刻化しています。最近話題のエコ商品であるLED照明機器やEV/HEVでも熱の克服が最大の課題のひとつとなっています。最近の電子機器は、エネルギー変換効率は向上していますが、それ以上の小型化、高速化、機能の増大を行なうため、発熱密度は増大しています。熱源温度を所定の範囲に収めるためには、放熱面積拡大と熱伝達率増大の2つの手段がありますが、自然空冷・強制空冷に有効な「放熱面積の拡大」が主な方策となっています。極小さい部分で発生した熱を素早く広い面に拡散し、トータル熱抵抗を下げるためには、放熱材料が重要な役割を果たします。
ここでは、エレクトロニクス製品の部品から大気までの放散経路において考えうる熱対策を体系的に説明します。特に話題の商品であるLEDとEV/HEVに着目して解説します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2021/12/16 | カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例 |
2021/7/30 | 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 |
2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
2019/2/28 | 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集 |
2018/3/30 | 熱利用技術の基礎と最新動向 |
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2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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