技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

各種用途における放熱材料の種類とその使われ方および失敗しない熱設計

各種用途における放熱材料の種類とその使われ方および失敗しない熱設計

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、エレクトロニクス製品の部品から大気までの放散経路において考えうる熱対策を体系的に説明いたします。
特に話題の商品であるLEDとEV/HEVに着目して解説いたします。

開催日

  • 2022年7月19日(火) 10時30分 16時30分

プログラム

 エレクトロニクス機器は、急激な小型・高性能化によって放熱の問題がますます深刻化しています。最近話題のエコ商品であるLED照明機器やEV/HEVでも熱の克服が最大の課題のひとつとなっています。最近の電子機器は、エネルギー変換効率は向上していますが、それ以上の小型化、高速化、機能の増大を行なうため、発熱密度は増大しています。熱源温度を所定の範囲に収めるためには、放熱面積拡大と熱伝達率増大の2つの手段がありますが、自然空冷・強制空冷に有効な「放熱面積の拡大」が主な方策となっています。極小さい部分で発生した熱を素早く広い面に拡散し、トータル熱抵抗を下げるためには、放熱材料が重要な役割を果たします。
 ここでは、エレクトロニクス製品の部品から大気までの放散経路において考えうる熱対策を体系的に説明します。特に話題の商品であるLEDとEV/HEVに着目して解説します。

  1. エレクトロニクス機器の最新動向
    1. 電子機器の実装技術の発達と熱問題
    2. 最近のリコールに見る熱問題
    3. 熱設計の目的と目標
    4. 熱によって発生する不具合とその分類
  2. 熱設計のための伝熱の基礎
    1. 熱の本質と熱移動の基礎式
    2. 熱伝導のメカニズム
    3. 多層板の熱伝導の計算演習
    4. 接触熱抵抗の推定と低減策
    5. 対流のメカニズム
    6. 放射のメカニズム
    7. 放射係数と形態係数
    8. 熱抵抗の直列・並列合成
  3. エレクトロニクス機器の放熱経路と熱対策
    1. 一般電子機器の放熱経路
    2. LED照明の放熱経路
    3. パワーデバイスの放熱経路
    4. 熱抵抗低減策と熱対策マップ
  4. 半導体パッケージの低熱抵抗化と放熱材料
    1. 半導体部品パッケージの構造と熱抵抗
    2. パッケージの低熱抵抗化手段
  5. 高熱伝導LED用基板
    1. 重要性が増す基板の熱設計
    2. プリント基板の基礎知識
    3. 樹脂基板・メタル基板・セラミック基板
    4. 等価熱伝導率
    5. 基材の熱特性と基板の放熱性能
    6. 高輝度LED用高放熱基板の試験方法
  6. パワーデバイスやLEDで必要なTIM
    1. 接触熱抵抗とは
    2. TIMの種類と特徴
    3. TIMの選定と使い方
    4. LEDやEVの要求特性
  7. 携帯端末で重要なヒートスプレッダ
    1. ヒートスプレッダが必要な理由
    2. 主なヒートスプレッダの材料と特性
    3. ヒートスプレッダの効果および課題
    4. カーボンコンポジット材・グラファイト
  8. 期待される高熱伝導樹脂
    1. 筐体を放熱器として使用する機器
    2. 筐体の熱伝導率と温度低減
  9. 高放射材料・塗料
    1. 放射率向上による温度低減効果
    2. さまざまな高放射材
    3. 高放射材料使用上の注意点
    • 質疑応答

講師

  • 国峯 尚樹
    株式会社 サーマル・デザイン・ラボ
    代表取締役

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/3/29 最新の実装技術に対応した放熱設計の進化 オンライン
2024/4/9 EVにおける車載機器の熱対策 オンライン
2024/4/11 TIM (サーマルインターフェイスマテリアル) の特性、開発動向と熱設計への適用技術 オンライン
2024/4/16 相変化潜熱蓄熱材料の開発動向と熱マネジメントへの応用 オンライン
2024/4/18 電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント オンライン
2024/4/19 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 オンライン
2024/4/22 電子機器の防水設計の基礎と応用・不具合対策 オンライン
2024/4/24 熱対策 オンライン
2024/4/24 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2024/4/24 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2024/4/25 伝熱の基礎と計算方法および温度計測とその留意点 オンライン
2024/4/30 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 オンライン
2024/5/7 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2024/5/13 電子機器のノイズの基礎と設計段階から盛込む実践的対策技術 オンライン
2024/5/16 xEVにおける車載電子製品のサーマルマネジメント 東京都 会場・オンライン
2024/7/4 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2024/7/4 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2024/7/11 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン

関連する出版物

発行年月
2021/12/16 カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例
2021/7/30 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発
2020/12/25 次世代自動車の熱マネジメント
2019/2/28 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集
2018/3/30 熱利用技術の基礎と最新動向
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/3/21 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書
2011/10/3 '12 コンデンサ業界の実態と将来展望
2010/10/1 '11 コンデンサ業界の実態と将来展望
2010/3/1 シリコーン製品市場の徹底分析
2009/10/10 ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/10/10 ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書