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電子デバイスにおける防塵・防水構造概論

電子デバイスにおける防塵・防水構造概論

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概要

本セミナーでは、電子機器における防水構造、防塵構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを解説いたします。

開催日

  • 2023年2月6日(月) 13時30分 ～ 16時30分

プログラム

　昨今、電子デバイスの高密度実装など基板に求められる品質は高度化しています。その中で基板が大気から受けるダメージである湿度、埃、水そのものに対しての耐力については限界があります。
　そこでスマートフォンなどでは防塵・防水構造が求められるようになってきました。防水製品の課題として、部品コストUP・デザイン制約・他の機能低下があります。特に、小型・軽量化については注意が必要です。それらのポイントを分かりやすく解説します。 防水機器の開発、設計におかれましてはカット&トライの繰り返しによる評価を今も実施しておりますでしょうか?
　ここでは防水機器開発を一例として、フロントローディングの実現をご提案致します。

  1. 会社紹介
  2. 電子機器と防水規格
    1. 電子機器と防水性
    2. 防水規格 (防塵規格) とは
  3. 防水設計のポイント
    1. 防水機能付加方法の分類
    2. 製品コストコントロール
    3. デザイン制約
    4. 筐体剛性の課題
    5. 密閉筐体による放熱特性の低下
  4. 部品別の防水設計
    1. ケースの防水設計:防水構造の基本、インサート成形など
    2. Oリング、ゴムパッキン (ガスケット) 設計
    3. 各部両面テープによる防水設計
    4. ネジの防水設計
    5. 表示部・操作部の防水設計 【防水による各部の設計差分】
    6. 音響部の防水設計
    7. コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
    8. 基板防水
    9. 防水筐体の放熱設計
  5. 防水機能の評価
    1. 防水試験、評価の進め方
    2. 原因解明と対策実施
  6. 防水機器の開発プロセス
    1. 開発・設計手法 (CAE活用など)
    2. 設計基準の策定
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講師

  • 鈴木 崇司 氏
    神上コーポレーション株式会社
    代表取締役
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主催

株式会社 トリケップス
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,000円 (税別) / 50,600円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 62,700円 (税込) (3名まで受講可)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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