技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、はんだ接合についての基礎から解説し、疲労故障の原因と対策、クラック・イオンマイグレーション・腐食対策を詳解いたします。
本セミナーでは、伝熱の基礎と熱抵抗の概念、熱電対や放射温度計などを用いた温度計測まで実演を交えて分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、フロントローディング設計の基礎から解説し、手戻り・設計ミスの原因と未然防止策・対策、開発を実現するための手法や心構え、必要となるツールについて、開発事例を交えてわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。
本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。
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本セミナーでは、伝熱の基礎と熱抵抗の概念、熱電対や放射温度計などを用いた温度計測まで実演を交えて分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、電子機器の熱設計に必要な伝熱工学の基礎知識について解説いたします。
また、プリント配線板の放熱方法、密閉・自然空冷・強制空冷筐体の放熱方法、放熱部品の使用上の注意について解説いたします。
本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。
本セミナーでは、フロントローディング設計の基礎から解説し、手戻り・設計ミスの原因と未然防止策・対策、開発を実現するための手法や心構え、必要となるツールについて、開発事例を交えてわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、数式を極力使わず、ノイズとは何か、という基本的な所から必要最低限のノイズの物理を学んだ後、プリント基板からノイズが出る (受ける) のは何故か、どうすればノイズトラブルを防げるのかを回路設計、配置設計、配線設計の順を追って、具体例を交えて解説いたします。
本セミナーでは、電子・電気機器の熱設計について基礎から解説し、基板実装技術の進化に伴う放熱デバイスの使い方について、実際の商品の実例を示しながら詳しく解説いたします。
特にTIM材について、コストや熱伝導率だけではなく、熱の移動原理を把握することにより体系的な選択、適切な選定ができるように説明いたします。
本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。
本セミナーでは、フロントローディング設計の基礎から解説し、手戻り・設計ミスの原因と未然防止策・対策、開発を実現するための手法や心構え、必要となるツールについて、開発事例を交えてわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。
本セミナーでは、故障に関する基礎知識と実際に行われている未然防止法と故障解析を、事例を多く用いて、初級者にも理解しやすいように説明いたします。
本セミナーでは、電子・電気機器の熱設計について基礎から解説し、放熱デバイスの特性と最適な使い方、放熱コストの考え方とコストダウン手法について詳解いたします。
本セミナーでは、電子機器の熱設計のポイント、設計事例、シミュレーション事例、放熱部材の熱輸送効率を上げるための材料選定のポイント、設計方法、評価方法を詳解いたします。
本セミナーでは、電子機器における防水構造、防塵構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを解説いたします。
本セミナーでは、車載機器の熱設計について基礎から解説し、放熱材料の扱い方、シミュレーションのモデル化、熱流体解析の精度を高める要点を詳解いたします。
本セミナーでは、電子回路・電子機器のノイズについて基礎から解説し、ノイズの原因と対策について詳解いたします。
本セミナーでは、ノイズの基礎から解説し、ノイズ現象の仕組み、回路設計の要点、ノイズ対策のポイントを解説いたします。
本セミナーでは、電子機器における防水構造、防塵構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを解説いたします。
本セミナーでは、スマートフォン・PC・5G基地局・パワー半導体・ECU等、各種機器で発生する熱問題の実態と放熱材料への要求、TIMを中心に放熱材料の効果的な使用方法について詳しく解説いたします。
本セミナーでは、電気・電子機器の放熱設計、熱対策技術を取り上げ、ヒートシンク、TIM、ヒートパイプ、ベーパーチャンバー、放熱デバイスの特性と使用時のポイントを詳解いたします。
本セミナーでは、フロントローディング設計の基礎から解説し、手戻り・設計ミスの原因と未然防止策・対策、開発を実現するための手法や心構え、必要となるツールについて、開発事例を交えてわかりやすく解説いたします。