技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方

ヒートシンク、ベーパーチャンバー、ファン、グラファイトシート… etc.

電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方

~各種放熱デバイスの適切な使い方を把握する~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、熱設計について基礎から解説し、ヒートシンク・ファン・TIM・ヒートパイプ・ベーパーチャンバー・ペルチェ素子等の特性と使いこなし、温度測定の勘所、製品での実装例まで機構・熱設計の第一人者が解説いたします。

開催日

  • 2026年4月15日(水) 13時00分17時00分

受講対象者

  • 電気・電子機器もしくはEV車両の放熱設計を担当する技術者
  • 放熱デバイスの開発に携わる技術者
  • 放熱技術動向を調査する開発企画担当者

修得知識

  • 熱設計の基礎
  • 熱抵抗の考え方
  • 熱対策を体系的に進める手法
  • 各種放熱デバイスを選定する上で必要となる動作原理と特性
  • 携帯端末における放熱設計の手法と最新技術動向
  • データセンタにおける最新の冷却手法
  • 今後の放熱技術のトレンドを把握する上でのヒント

プログラム

 日常生活でもはや欠くことの出来ない携帯端末や生成AIを支えるデータセンターなど、近年我々の身の回りにある製品は、全て綿密な熱対策が施されている。
 そこではヒートシンク、ヒートパイプ、ベーパーチャンバー、ファン、グラファイトシート、TIM (Thermal Interface Material) などの各種放熱デバイスが単独で、もしくは複合的に組み合わされて使われている。しかし、個々の放熱デバイスの適切な使い方を十分に把握するためには、機構、材料、熱工学、実装などの幅広い知識を必要とする。
 本セミナーでは、それぞれの放熱デバイスの動作原理と特性を解説し、基本に立ち返って熱移動に関する三要素の視点から、実際の製品に用いる際にどのような点に留意すべきかを説明する予定である。

  1. 放熱設計の現状と課題
    1. 電子機器の放熱設計は変わりつつある
    2. 対流主体から熱伝導主体へ
    3. 微小部品を測定する際の注意点
    4. データセンタにおける各種冷却方法
  2. 熱抵抗が放熱経路を決める
    1. 実体験としての熱抵抗
    2. 放熱経路は内部の熱抵抗が決める
    3. 熱抵抗の直列と並列
  3. 熱移動を支配する基本法則
    1. 熱伝導
    2. 熱伝達
    3. 輻射
  4. 空冷の主役であるヒートシンク
    1. ヒートシンクの熱抵抗
    2. 包絡体積とフィンパラメータ
    3. 温度境界層との関係
    4. 最適なフィン厚とフィン高さ
    5. ファンによる強制対流
  5. 熱拡散の主役であるグラファイトシートとTIM
    1. グラファイトシートの製造方法
    2. グラファイトシートの特徴
    3. スマートフォンにおけるグラファイト使用例
    4. TIMの役割
    5. TIMにおけるフィラーの役割
    6. 現在入手可能なTIMとその特徴
  6. 気液二相流体によるヒートパイプとベーパーチャンバ
    1. サーモサイフォンとは
    2. ヒートパイプの動作原理
    3. ヒートパイプにおけるウィックの役割
    4. ヒートパイプの諸特性
    5. ベーパーチャンバの動作原理
    6. スマートフォンにおける使用例
  7. 放熱設計の実例
  8. 質疑応答

講師

  • 柴田 博一
    株式会社ザズーデザイン
    代表取締役

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 34,400円 (税別) / 37,840円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/14 放熱シートの設計と高熱伝導性の向上技術 オンライン
2026/1/15 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 オンライン
2026/1/15 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 (初級編・中級編) オンライン
2026/1/15 データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 オンライン
2026/1/16 これからの自動車熱マネジメント技術 オンライン
2026/1/16 フロー合成プロセス設計における化学工学・データ解析と条件最適化 オンライン
2026/1/16 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 オンライン
2026/1/19 パワーモジュールの高放熱化技術と高熱伝導材料の開発動向 オンライン
2026/1/19 負熱膨張材料の開発と熱膨張制御での応用 オンライン
2026/1/19 高発熱AIサーバー冷却の設計と実装課題 オンライン
2026/1/21 はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 オンライン
2026/1/22 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 オンライン
2026/1/22 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2026/1/22 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2026/1/23 熱分析の基礎と測定・データ解析 オンライン
2026/1/23 AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 オンライン
2026/1/26 熱分析の基礎と測定・データ解析 オンライン
2026/1/26 データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 オンライン
2026/1/27 フロー合成プロセス設計における化学工学・データ解析と条件最適化 オンライン
2026/1/27 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 オンライン

関連する出版物

発行年月
2025/7/18 世界のAIデータセンター用冷却技術・材料 最新業界レポート
2025/6/9 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版)
2025/6/9 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2025/5/30 熱、排熱利用に向けた材料・熱変換技術の開発と活用事例
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2021/12/16 カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例
2021/7/30 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発
2020/12/25 次世代自動車の熱マネジメント
2019/2/28 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集
2018/3/30 熱利用技術の基礎と最新動向
2017/1/31 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/3/21 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)