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半導体パッケージのセミナー・研修・出版物
半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向
2020年3月25日(水) 12時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。
AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
2019年12月5日(木) 13時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。
半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間)
2019年11月11日(月) 10時30分
～
16時30分
2019年12月12日(木) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
20～30年の半導体の進化とパッケージ技術ロードマップ
2019年10月17日(木) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
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本セミナーでは、業界をリードする各社がいつごろ、どの比率でSoC依存モアムーア) からチップレット化へのシフト (モアザンムーア) をするのかに焦点を当て、その上で要求されるパッケージテクノロジーとそのロードマップについて解説いたします。
異種デバイス集積モジュールへ拡張する半導体デバイスパッケージ最新動向
2019年9月20日(金) 12時30分
～
16時30分
東京都 開催
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本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、FOWLPの基礎プロセスについて概説し、三次元集積化、再配線の微細化、FOPLPへの拡張に伴う課題の論点を明確化し、今後の市場動向、技術動向を予測いたします。
AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
2019年9月11日(水) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
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本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。
半導体実装用高分子材料 (封止・パッケージ材、多層配線基板、高熱伝導性接着シート材) の合成・設計と高機能化技術、特性制御
2019年5月31日(金) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
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AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
2019年5月28日(火) 13時30分
～
16時30分
東京都 開催
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本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。
高速通信に要求される半導体・パッケージ・ノイズ対策 材料技術
2019年3月13日(水) 13時00分
～
16時30分
東京都 開催
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本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。
AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
2019年2月4日(月) 13時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。
半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間)
2018年11月28日(水) 10時30分
～
16時30分
2018年12月14日(金) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
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FOWLPからFOPLPへ拡張する半導体デバイスパッケージの今後の課題
2018年10月29日(月) 12時30分
～
16時30分
東京都 開催
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本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、FOWLPの基礎プロセスについて概説し、三次元集積化、再配線の微細化、FOPLPへの拡張に伴う課題の論点を明確化し、今後の市場動向、技術動向を予測いたします。
AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
2018年10月23日(火) 13時30分
～
16時30分
東京都 開催
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本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。
AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
2018年7月23日(月) 13時30分
～
16時30分
東京都 開催
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本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。
半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向
2018年6月20日(水) 12時30分
～
16時30分
東京都 開催
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本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、最新FOWLP技術について詳しく解説いたします。
AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
2018年3月19日(月) 13時30分
～
16時30分
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本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。
FOWLPの現状とFOPLPの今後を展望する
2018年3月9日(金) 13時00分
～
16時30分
東京都 開催
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本セミナーでは、2016年に発売された「iPhone7」のアプリケーションプロセッサーに採用されたのを皮切りに急速に普及が進むFOWLP (Fan-Out Wafer Level Package) について詳解いたします。
また、パネルレベルでFO (Fan-Out) 実装することでコスト低減を図るFOPLP (Fan-Out Panel Level Package) 技術について、現状と展望を解説いたします。
ファンアウト型パッケージにおける外部接続回路 (再配線法) の加工プロセスと封止技術および低コスト化・信頼性向上への要素技術
2018年1月23日(火) 13時00分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。
