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半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

~AI、IoT、5G時代に対応した技術の潮流 / 半導体パッケージ技術で何が起きているのか、何が起こるのか~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説いたします。

開催日

  • 2021年10月22日(金) 10時30分 16時30分

修得知識

  • 電子デバイスの種類と特徴
  • パッケージ形態の変遷
  • パッケージング要素技術の概要
  • 最新パッケージング技術の詳細

プログラム

 AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパッケージング技術も異なってきます。
 本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説します。

  1. AI、IoT、5G時代の到来
    • AI、IoT、5Gって何?
    • AI、IoT、5Gに求められるデバイスは?
  2. 最終製品の進化とパッケージの変化
    • 電子デバイスの分類
    • i-PHONEを分解してみよう
    • 電子部品の分類
    • 能動部品と受動部品
    • 実装方法の変遷
    • 半導体の基礎、種類と特徴
      • トランジスタ基礎の基礎
      • ロジックデバイスの分類
      • メモリデバイスの分類
  3. 半導体パッケージの役割とは
    • 前工程と後工程
    • 個片化までの要素技術
      • テスト
      • 裏面研削
      • ダイシング
    • 半導体パッケージへの要求事項
  4. 半導体パッケージの変遷
    • STRJパッケージロードマップと3つのキーワード
    • 各パッケージ方式と要素技術の説明
    • DIP、QFP
    • ダイボンディング
    • ワイヤボンディング
    • モールディング
    • TAB
    • バンプ
    • BGA
    • パッケージ基板
    • フリップチップ
    • QFN
      • コンプレッションモールディング
      • シンギュレーション
      • WLP
        • 製造工程と使用材料
    • 電子部品のパッケージ
    • MEMS
    • SAWデバイス
    • イメージセンサー
    • 最新のパッケージ技術
    • 様々なSiP
      • PoP
      • CoC
      • TSV
    • 基板接合技術の展開
    • イメージセンサー
      • 3D NAND
    • CoWoSとは?
    • チップレットとは?
      • インターポーザー
      • マイクロバンプ
    • FOWLPとは?
      • FOWLPの歴史
      • 製造工程と使用材料・装置
      • パネルレベルへの取り組み
    • 部品内蔵基板とは?
  5. まとめ
    • 質疑応答

講師

  • 礒部 晶
    株式会社 ISTL
    代表取締役

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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